如果要得到標(biāo)準(zhǔn)的波峰焊溫度曲線值，就要對(duì)波峰焊溫度曲線測(cè)量的各個(gè)參數(shù)進(jìn)行有效的控制，下面給大家分享一下。

一、如果在測(cè)量波峰焊溫度曲線時(shí)使用的PCB板為產(chǎn)品的原型板，則所有的溫度應(yīng)在助焊劑廠推薦的范圍內(nèi)（助焊劑參數(shù) 資料），如果在測(cè)量波峰焊溫度曲線時(shí)使用的 PCB板為溫度曲線測(cè)量專用樣板，則所測(cè)的溫度應(yīng)比相應(yīng)的助焊劑廠推薦的范圍高10-15℃。所謂樣板，即因原型板尺寸太小或板太薄而法容下或承受測(cè)試儀另選用的PCB板。

二、對(duì)于線路板焊點(diǎn)面有SMT元件（印膠或點(diǎn)膠），不需要用波峰焊模具的產(chǎn)品，焊點(diǎn)面浸錫前實(shí)測(cè)預(yù)熱溫度與波1高 溫度的落差控制小于150℃。

三、對(duì)于使用二個(gè)波的產(chǎn)品，波1與波2間的下降后溫度值：有鉛控制在170℃以上，鉛控制在200℃以上，防止二次焊接。

四、對(duì)于有鉛產(chǎn)品波峰焊接后采用自然風(fēng)冷卻，對(duì)于鉛產(chǎn)品波峰焊接后采用制冷壓縮機(jī)強(qiáng)制制冷，焊接后冷卻要求：

a.每日實(shí)測(cè)溫度曲線高溫度下降到200℃間的下降速率控制在8℃/S以上；

b.PCB板過完波30秒（約在波出口出處位置），焊點(diǎn)溫度控制在140℃以下；

c.制冷出風(fēng)口風(fēng)速必須控制在2.0-4.0M/S；

d.對(duì)制冷壓縮機(jī)制冷溫度設(shè)備探頭顯示溫度控制在15℃以下。

五、波峰焊溫度測(cè)試技術(shù)員所測(cè)試溫度曲線中應(yīng)標(biāo)識(shí)出以下數(shù)據(jù)：

a.焊點(diǎn)面標(biāo)準(zhǔn)預(yù)熱溫度的時(shí)間和浸錫前預(yù)熱高溫度；

b.焊點(diǎn)面高過波溫度；

c.焊點(diǎn)面焊接時(shí)間；

d.焊點(diǎn)面浸錫時(shí)間；

e.焊接后冷卻溫度的下降斜率。

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