4月14日，比亞迪股份有限公司（以下簡稱“比亞迪”）發(fā)布關(guān)于全資子公司重組并擬引入戰(zhàn)略投資者的公告。其全資子公司深圳比亞迪微電子有限公司（以下簡稱“比亞迪微電子”）重組完成，并已更名為比亞迪半導體有限公司（“比亞迪半導體”）。同時比亞迪半導體擬以增資擴股等方式引入戰(zhàn)略投資者，多元化股東結(jié)構(gòu)，積極尋求于適當時機獨立上市。

比亞迪完成子公司內(nèi)部重組

公告稱，比亞迪近期通過下屬子公司間的股權(quán)轉(zhuǎn)讓、業(yè)務(wù)劃轉(zhuǎn)完成了對全資子公司比亞迪微電子（現(xiàn)已更名為“比亞迪半導體”）的內(nèi)部重組。

通過內(nèi)部重組，比亞迪微電子受讓寧波比亞迪半導體有限公司100%股權(quán)和廣東比亞迪節(jié)能科技有限公司100%股權(quán)，并收購惠州比亞迪實業(yè)有限公司智能光電、LED光源和LED應(yīng)用相關(guān)業(yè)務(wù)。根據(jù)內(nèi)部重組后比亞迪微電子的業(yè)務(wù)范圍及未來的戰(zhàn)略發(fā)展定位，比亞迪微電子已于近期正式更名為比亞迪半導體。

同日，比亞迪發(fā)布公告稱，為增強比亞迪半導體的獨立性，推動比亞迪半導體長期持續(xù)發(fā)展，公司副總裁陳剛已向董事會提交書面辭職報告，申請辭任公司副總裁職務(wù)，辭職報告自送達公司董事會時生效。辭任后，陳剛將專職擔任比亞迪半導體董事長及總經(jīng)理職務(wù)，專注于比亞迪半導體的經(jīng)營發(fā)展。

比亞迪表示，本次對比亞迪半導體的內(nèi)部重組是公司根據(jù)自身戰(zhàn)略定位及未來發(fā)展規(guī)劃，對公司半導體業(yè)務(wù)的深度整合和聚焦，將使公司半導體業(yè)務(wù)在獨立運營下獲得更快發(fā)展。

比亞迪半導體引入戰(zhàn)投并尋機上市

在此次公告中，比亞迪明確表示，公司全資子公司比亞迪半導體完成重組后擬引入戰(zhàn)略投資者及尋求適當時機獨立上市，建立獨立的資本市場平臺和市場化的激勵機制，激發(fā)公司活力，助力業(yè)務(wù)不斷做大做強。不過，截至4月14日，比亞迪本次擬引入戰(zhàn)略投資者尚處于籌備階段，尚未簽訂具有法律約束力的協(xié)議或安排。

比亞迪指出，比亞迪半導體擬引入戰(zhàn)略投資者，多元化股東結(jié)構(gòu)，提升公司獨立性并助力第三方客戶拓展，同時，擴充其資本實力，實現(xiàn)產(chǎn)能擴張，加速業(yè)務(wù)發(fā)展。本次擬引入戰(zhàn)略投資者是比亞迪企業(yè)市場化進程的重要里程碑，比亞迪將繼續(xù)加快推進其他下屬子公司業(yè)務(wù)的市場化，充分釋放比亞迪下屬子公司市場潛力，提升公司整體價值。

本次擬引入戰(zhàn)略投資者完成后，比亞迪半導體將仍為比亞迪的控股子公司。未來，比亞迪半導體將強化市場需求導向，積極拓展外部市場訂單，加速公司發(fā)展，把握中國半導體產(chǎn)業(yè)崛起的機遇。

資料顯示，比亞迪半導體主要業(yè)務(wù)覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，擁有包含芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試和下游應(yīng)用在內(nèi)的一體化經(jīng)營全產(chǎn)業(yè)鏈，是國內(nèi)自主可控的車規(guī)級IGBT領(lǐng)導廠商。

同時，在工業(yè)級IGBT領(lǐng)域，比亞迪半導體的產(chǎn)品下游應(yīng)用包括工業(yè)焊機、變頻器、家電等，將為其帶來新的增長點。未來，比亞迪半導體將以車規(guī)級半導體為核心，同步推動工業(yè)、消費等領(lǐng)域的半導體發(fā)展，致力于成長為高效、智能、集成的新型半導體供應(yīng)商。
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