隨著電子行業(yè)的興起，電路板焊接方法也在步步的改善，相比前的浸焊技術(shù)，波峰焊作為使用遍及的種焊接技術(shù)，它到底具有什么樣的優(yōu)勢(shì)，讓波峰焊技術(shù)在電子行業(yè)中久存的呢？下面和大分享波峰焊及其浸焊的優(yōu)缺點(diǎn)。
波峰焊接的優(yōu)點(diǎn)：
1. 電路板接觸高溫焊錫工夫短，可以減輕電路辦的翹曲變形。
2. 熔焊錫的外表浮層抗氧化計(jì)隔離空氣，只要焊錫波表露在空氣中，削減了氧化的時(shí)機(jī)，可以削減氧化渣帶來(lái)的焊錫浪費(fèi)。
3. 波峰焊的焊料充沛活動(dòng)，有利于進(jìn)步焊點(diǎn)質(zhì)量
4. 浸焊機(jī)的焊錫相對(duì)靜止，焊估中分歧密度的金屬會(huì)出產(chǎn)分紅景象（基層富鉛而上層富錫）。波峰焊機(jī)在焊錫泵的效果下，整槽熔融焊錫輪回活動(dòng)，使焊料成分平均致。
浸焊的優(yōu)缺點(diǎn)：
（1）優(yōu)點(diǎn)：浸焊效率高，設(shè)備也比較簡(jiǎn)單
（2）缺點(diǎn)：由于錫槽內(nèi)的焊錫表面是靜止的，表面上的氧化物易粘在被焊物的焊接處，容易造成虛焊;又由于溫度高，容易燙壞元器件，并導(dǎo)致印制電路板變形。所以在現(xiàn)代電子產(chǎn)品生產(chǎn)中逐漸被波峰焊取代。
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