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卓勝微擬定增募資不超過30.06億元用于高端射頻濾波器芯片等項(xiàng)目

Carol Li ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:綜合報(bào)道 ? 2020-06-01 09:58 ? 次閱讀

卓勝微5月31日晚間公告稱,公司擬定增募資不超過30.06億元,用于高端射頻濾波器芯片及模組研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化、5G通信基站射頻器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等項(xiàng)目。

此次融資旨在抓住5G和國產(chǎn)替代發(fā)展機(jī)遇

卓勝微在公告中表示,此次非公開發(fā)行的目的是:助力集成電路行業(yè)國產(chǎn)替代,打造射頻行業(yè)龍頭企業(yè);抓住5G發(fā)展機(jī)遇,進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局;三是增強(qiáng)技術(shù)儲(chǔ)備,確保技術(shù)創(chuàng)新成果化等。

當(dāng)前射頻前端芯片市場(chǎng)廣闊,總規(guī)模超百億美元,但高、中端市場(chǎng)基本被國外廠商占據(jù)。公司是國內(nèi)少數(shù)具備射頻芯片供應(yīng)能力的廠商,且部分產(chǎn)品性能已經(jīng)可與國際一流廠商比肩。公司是業(yè)界率先基于RFCMOS工藝實(shí)現(xiàn)了射頻低噪聲放大器產(chǎn)品化的企業(yè)之一,也是國際上先行推出集成射頻低噪聲放大器和開關(guān)的單芯片產(chǎn)品的企業(yè)之一。公司發(fā)明了拼版式集成射頻開關(guān)的方法,極大地縮短了射頻開關(guān)的供貨周期,提高了備貨能力,并申請(qǐng)了發(fā)明專利。此外,公司結(jié)合應(yīng)用需求定義了接收類型射頻開關(guān)品類,構(gòu)建了高性能低成本優(yōu)勢(shì),也是全球率先采用12寸65nmRFSOI工藝晶圓生產(chǎn)高性能天線調(diào)諧開關(guān)芯片的企業(yè)之一。公司是國內(nèi)企業(yè)中領(lǐng)先推出適用于5G通信制式中sub-6GHz頻段射頻前端芯片和射頻模組產(chǎn)品的企業(yè)之一,公司天線調(diào)諧開關(guān)產(chǎn)品采用核心技術(shù)高壓開關(guān)設(shè)計(jì)方法,產(chǎn)品性能達(dá)到國際先進(jìn)水平。

綜上,公司既有成熟的技術(shù)儲(chǔ)備又有國內(nèi)領(lǐng)先的研發(fā)能力,擬通過本次融資解決資金問題,進(jìn)一步提升公司在射頻領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),滿足客戶需求,增強(qiáng)公司長(zhǎng)期持續(xù)盈利能力。

卓勝微認(rèn)為,5G技術(shù)將為智能手機(jī)等移動(dòng)終端設(shè)備賦予新的能量,同時(shí)全球集成電路行業(yè)發(fā)展經(jīng)歷向中國轉(zhuǎn)移的過程,公司擬借此次融資緊緊抓住5G和國產(chǎn)替代發(fā)展機(jī)遇,大量投入資源,持續(xù)完善并推出新的5G射頻前端產(chǎn)品,大力推進(jìn)高端射頻濾波器和通信基站射頻器件產(chǎn)品市場(chǎng)化進(jìn)程,結(jié)合優(yōu)化設(shè)計(jì)方案、縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造周期等方式,進(jìn)一步完善公司在射頻前端領(lǐng)域的產(chǎn)品布局。

一方面,5G頻段的逐步實(shí)現(xiàn),MIMO和載波聚合的支持,Wi-Fi、藍(lán)牙、GPS等無線技術(shù)的普及等,將導(dǎo)致高端射頻濾波器的需求增長(zhǎng)迅速。同時(shí),隨著移動(dòng)通信技術(shù)的持續(xù)發(fā)展,高端應(yīng)用的普及對(duì)濾波器的需求趨向復(fù)雜化、高端化、小型化,以TC-SAW和BAW為代表的高頻率、高功率、高性能濾波器將成為移動(dòng)智能終端領(lǐng)域的濾波器主導(dǎo)技術(shù)。

另一方面,隨著5G新頻譜的出現(xiàn)和大規(guī)模天線技術(shù)(MassiveMIMO)的應(yīng)用,通信基站需要集成更多頻段、擴(kuò)展更大帶寬、增加輸出功率,5G通訊制式將給通信基站和射頻前端行業(yè)帶來巨大的發(fā)展機(jī)遇。隨著通信基站建設(shè)規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大、基站形態(tài)的不斷豐富、以及性能要求的提升,射頻器件提供商需要順應(yīng)發(fā)展趨勢(shì),提供符合高頻、高端、高效要求的射頻器件產(chǎn)品。

卓勝微表示,目前公司已成為射頻前端芯片產(chǎn)品的國內(nèi)領(lǐng)先品牌,公司的射頻前端芯片主要應(yīng)用于三星、華為、小米、vivo、OPPO等移動(dòng)智能終端廠商的產(chǎn)品。公司將依托移動(dòng)智能終端市場(chǎng)的經(jīng)驗(yàn)積累,構(gòu)建移動(dòng)智能終端領(lǐng)域的完整濾波器產(chǎn)業(yè)布局;同時(shí)積極拓展通信基站應(yīng)用領(lǐng)域,與移動(dòng)智能終端領(lǐng)域形成差異化的產(chǎn)品布局并有效發(fā)揮協(xié)同效應(yīng),借助國產(chǎn)替代加速推進(jìn)的市場(chǎng)機(jī)遇,進(jìn)一步鞏固盈利能力及市場(chǎng)地位。

5G為射頻前端行業(yè)帶來新的增長(zhǎng)機(jī)遇,同時(shí)也為射頻器件設(shè)計(jì)企業(yè)提出新的挑戰(zhàn)。隨著下游終端市場(chǎng)的逐漸成熟,高端及新興應(yīng)用不斷推陳出新,對(duì)射頻前端芯片產(chǎn)品的功能、性能和可靠性的要求也會(huì)持續(xù)提高。為了在射頻前端芯片和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域保持持續(xù)增長(zhǎng)動(dòng)力,實(shí)現(xiàn)技術(shù)的與時(shí)俱進(jìn),公司擬通過本次融資將繼續(xù)加大對(duì)先進(jìn)工藝的研發(fā)與生產(chǎn)投入,開發(fā)出一系列高性能高可靠性產(chǎn)品,進(jìn)一步豐富產(chǎn)品線,加強(qiáng)自主創(chuàng)新的研發(fā)能力。通過積累先進(jìn)技術(shù),確保技術(shù)創(chuàng)新成果化,進(jìn)一步提高公司核心競(jìng)爭(zhēng)力,推動(dòng)公司戰(zhàn)略目標(biāo)的快速實(shí)現(xiàn)。

隨著公司自身業(yè)務(wù)快速發(fā)展,僅依靠自有資金和銀行授信難以滿足公司持續(xù)發(fā)展的需求。本次非公開發(fā)行股票部分募集資金擬用于補(bǔ)充流動(dòng)資金,為公司經(jīng)營發(fā)展提供一定的營運(yùn)資金支持,緩解公司因持續(xù)業(yè)務(wù)發(fā)展可能面臨的資金缺口,改善公司的財(cái)務(wù)狀況。

本次發(fā)行后,公司資產(chǎn)負(fù)債率將有所下降,資本結(jié)構(gòu)進(jìn)一步改善,降低財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn),有利于公司增強(qiáng)資金實(shí)力,加強(qiáng)公司面臨宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)的抗風(fēng)險(xiǎn)能力,為核心業(yè)務(wù)增長(zhǎng)與業(yè)務(wù)戰(zhàn)略布局提供長(zhǎng)期資金支持,從而提升公司的核心競(jìng)爭(zhēng)能力。

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