6月2日消息,上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市委員會2020年第33次審議會議于2020年6月2日上午召開,中科寒武紀科技股份有限公司發(fā)行上市(首發(fā))通過上市委會議。
招股書顯示,寒武紀的主營業(yè)務是應用于各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設計和銷售,為客戶提供豐富的芯片產品與系統(tǒng)軟件解決方案。公司的主要產品包括終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡以及與上述產品配套的基礎系統(tǒng)軟件平臺。
寒武紀表示,公司自成立以來一直專注于人工智能芯片產品的研發(fā)與技術創(chuàng)新,致力于打造人工智能領域的核心處理器芯片,讓機器更好地理解和服務人類。公司核心人員在處理器芯片和人工智能領域深耕十余年,帶領公司研發(fā)了智能處理器指令集與微架構等一系列自主創(chuàng)新關鍵技術。經過不斷的研發(fā)積累,公司產品在行業(yè)內贏得高度認可,廣泛應用于消費電子、數據中心、云計算等諸多場景。采用公司終端智能處理器IP的終端設備已出貨過億臺;云端智能芯片及加速卡也已應用到國內主流服務器廠商的產品中,并已實現量產出貨;邊緣智能芯片及加速卡的發(fā)布標志著公司已形成全面覆蓋云端、邊緣端和終端場景的系列化智能芯片產品布局。報告期內公司的主營業(yè)務未發(fā)生重大變化。
自2016年3月成立以來,公司快速實現了技術的產業(yè)化輸出,先后推出了用于終端場景的寒武紀1A、寒武紀1H、寒武紀1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列產品以及基于思元220芯片的邊緣智能加速卡。其中,寒武紀1A、寒武紀1H分別應用于某全球知名中國科技企業(yè)的旗艦智能手機芯片中,已集成于超過1億臺智能手機及其他智能終端設備中;思元系列產品也已應用于浪潮、聯想等多家服務器廠商的產品中,思元270芯片獲得第六屆世界互聯網大會領先科技成果獎。在人工智能芯片設計初創(chuàng)企業(yè)中,公司是少數已實現產品成功流片且規(guī)?;瘧玫墓局弧9就ㄟ^不斷的技術創(chuàng)新和設計優(yōu)化,實現了產品的多次迭代更新,產品性能的持續(xù)升級推動公司核心競爭力不斷提升。
寒武紀本次擬公開發(fā)行不超過4,010.00萬股人民幣普通股(A股),全部用于與公司主營業(yè)務相關的項目。本次募集資金扣除發(fā)行費用后,將投資于以下項目:
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