PCBA焊接過程中，只有當(dāng)熔融的液態(tài)釬料在金屬表面漫流鋪展，才能使金屬原子自由接近，因此熔融的釬料潤濕焊件表面是擴(kuò)散、溶解、形成結(jié)合層的首要條件。這也是日常的SMT加工細(xì)節(jié)管控中最容易被大家忽視的一個(gè)環(huán)節(jié)。

（1）潤濕條件

①液態(tài)焊料與母材之間有良好的親和力，能互相溶解。液態(tài)焊料與母材之間的互溶程度取決于晶格類型和原子半徑，所以潤濕是物質(zhì)固有的性質(zhì)

②液態(tài)焊料與母材表面清潔，無氧化層和污染物。清潔的表面使焊料與母材原子緊密接近，

產(chǎn)生引力（潤濕力）。當(dāng)焊料與被焊金屬之間有氧化層和其他污染物時(shí)，會(huì)妨礙金屬原子自由接近，不能產(chǎn)生潤濕作用。這是貼片加工中形成虛焊的原因之一。

（2）影響潤濕力的因素

①表面張力：在不同相共同存在的體系中，由于相界面分子與體相內(nèi)分子之間作用力的不同，導(dǎo)致相界面總是趨于最小的現(xiàn)象稱為表面張力。

由于液體內(nèi)部分子受到四周分子的作用力是對(duì)稱的，作用被此抵消，合力為零。但液體表面分子受到液體內(nèi)分子的引力大于大氣分子對(duì)它的引力，因此液體表面都有自動(dòng)縮成最小的趨勢。

潤濕是液體在固體表面漫流的力，表面張力是液體在固體表面縮小的力，表面張力與潤濕力的方向相反，因此表面張力不利于潤濕。熔融焊料在金屬表面也有自動(dòng)縮成最小的表面張力現(xiàn)象。因此熔融焊料在金屬表面濕的程度與液態(tài)焊料的表面張力有關(guān)。

②黏度：黏度與表面張力成正比的，黏度越大，焊料的流動(dòng)性越差，不利于潤濕。

③合金的成分：不同的合金與不同的合金成分配比，其黏度與表面張力是不同的。錫鉛合金的黏度和表面張力與合金的成分密切相關(guān)。

④溫度：提高溫度可以起到降低黏度和表面張力的作用。所以，通過以上的分析我們可以了解到，PCBA焊接的過程中液態(tài)焊料潤濕具有非常重要的作用，因此對(duì)于SMT加工廠來說還是需要對(duì)這個(gè)細(xì)節(jié)進(jìn)行重點(diǎn)關(guān)注的。

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