波峰焊是SMT貼片生產(chǎn)線中綜合技術(shù)含量比高、勞動(dòng)強(qiáng)度最大、設(shè)備因護(hù)工作量最大的工序，因此，對(duì)波峰焊操作人員的技術(shù)水平、綜合素質(zhì)要求比較高。

①波峰焊設(shè)備操作人員要持證上崗。工作前操作者應(yīng)穿戴好防護(hù)用品，按SMT加工工藝文件進(jìn)行操作。

②開(kāi)機(jī)前。檢查電源、電壓是否正常，檢查助焊劑噴霧系統(tǒng)的傳感器并清除污垢；檢測(cè)助焊劑密度（發(fā)泡型0.8gcm3，噴射型0.82g/cm3左右），若密度過(guò)大，可加入適量稀釋劑調(diào)整。

③開(kāi)機(jī)。打開(kāi)電源開(kāi)關(guān)后，檢查控制面板各指示燈是否正常注意預(yù)熱區(qū)電壓是否正常；當(dāng)焊錫鍋溫度升到220℃時(shí)，檢查液面高度，要求不噴流、靜止時(shí)錫面離錫槽邊緣10mm，低于10mm添加焊錫；當(dāng)焊錫鍋溫度升到設(shè)置溫度時(shí)，開(kāi)始自動(dòng)噴錫，此時(shí)可調(diào)整波峰高度、防氧化劑和波峰狀態(tài)，如果波峰不正常（如波峰高度過(guò)高、過(guò)低、波峰不平整），需要調(diào)整或清理噴嘴；用水銀溫度計(jì)測(cè)量錫波溫度，有鉛為240-250℃，無(wú)鉛為250～265℃（根據(jù)不同焊料而定）。

④PCBA首件必須檢査焊接質(zhì)量，并根據(jù)首件焊接質(zhì)量調(diào)整SMT加工工藝參數(shù)，直到合格后才能批量生產(chǎn)。

⑤批量焊接過(guò)程中。PCB要由鏈爪自行帶入，切勿用手推拉，避免其他無(wú)關(guān)物體（如手）在傳感器上方影響正常的動(dòng)作；控制噴霧流量調(diào)節(jié)閱不要隨意亂動(dòng)經(jīng)常清活移動(dòng)汽缸的移動(dòng)導(dǎo)軌，使噴槍移動(dòng)正常；經(jīng)常檢查傳感器，清除污后經(jīng)常檢查并清除空氣過(guò)濾器中的積水；如果出現(xiàn)噴霧錯(cuò)誤，可按一下“復(fù)位”鍵，但此時(shí)傳感器上方不能有PCB，則復(fù)位無(wú)效；工作期間應(yīng)經(jīng)常檢查液面高度，不可低于爐面10mm；應(yīng)經(jīng)常測(cè)量預(yù)熱器表面溫度是否正常；定時(shí)用水銀溫度計(jì)測(cè)量錫波溫度；焊接過(guò)程中經(jīng)常清除錫槽表面的氧化物及錫渣。

⑥每次工作結(jié)束后。先關(guān)閉錫鍋加熱電源，等溫度降到150℃以下再關(guān)用設(shè)備總電源；將助焊劑噴霧系統(tǒng)的噴嘴螺帽旋下，放入酒精杯內(nèi)浸泡，并清洗；消理激在熱器上的助焊劑，保證預(yù)熱器表面清潔；清理錫槽液面的錫渣。

⑦定期檢測(cè)焊料合金成分和雜質(zhì)含量，定期采取措施或換錫。

⑧注意檢查電線是否老化，以及部分螺釘是否松動(dòng)。

⑨工作中出現(xiàn)線路或機(jī)械故障應(yīng)立即停機(jī)，請(qǐng)錐修人員檢修。

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