一直以來臺積電都是全球半導體行業(yè)龍頭企業(yè)，在 2018 年將憑借其先進的 7nm 芯片制造工藝擊敗三星，獲得了超過 40 多家客戶的訂單?？蛻舭ㄌO果、華為、高通等多家知名企業(yè)。

近日有外媒報道稱，臺積電已開始加快下一代2nm節(jié)點的研發(fā)，將在 2020 年第四季度開始生產(chǎn) 5nm 的產(chǎn)品，3nm節(jié)點將于2021年上半年投入試生產(chǎn)，而批量生產(chǎn)應于 2022 年開始。

臺積電進程加快，也讓蘋果進一步加強與臺積電的合作以保證制程領先優(yōu)勢。據(jù)外媒報道，臺積電將如期推出 iPhone 和 iPad 的蘋果 A16 芯片，該芯片將采用臺積電的 3nm 工藝，并于 2022 年上市。

不出意外，蘋果今年推出的 iPhone 12 新機將采用的 A14 仿生芯片就是由臺積電 5nm 工藝制程。按照以往慣例 iPhone 12 將于今年 9 月份上市，也就是說現(xiàn)在臺積電的 5nm 工藝芯片已經(jīng)進入了量產(chǎn)階段。

報道還指出，臺積電 3nm 項目仍在按計劃進行，預計可在 2021 年進行風險試產(chǎn)，并于 2022 下半年轉(zhuǎn)入批量生產(chǎn)。按照這個進程和蘋果往年的 iPhone 生產(chǎn)時間表來看，使用 3nm 制程的蘋果 A16 芯片將于 2022 年問世。

除了蘋果，臺積電也是華為最主要的芯片代工廠，之前美國升級了對華為的制裁，如果美國預留的 120 天窗口期結(jié)束，臺積電沒有得到美國的許可，之后將不會再為華為供應芯片。而反觀國內(nèi)的芯片廠商還沒有一家在工藝上能夠與臺積電抗衡，那么在后面幾年沒有臺積電先進工藝的加持，華為的麒麟芯片將和蘋果的 A 系列芯片相差一大截，而蘋果就可以一直保持科技的領先優(yōu)勢。

最新消息顯示，蘋果已經(jīng)制定了未來5年的CPU路線圖，最快2024年上馬2nm A18處理器，同時IPC性能每年提升15-30%。

蘋果5年CPU路線圖曝光

從2020年的A14這一代處理器開始，蘋果未來的CPU除了會用于手機、平板、智能手表等產(chǎn)品之外，還會開發(fā)出適用于Mac電腦的路線，這也是個重要的變化，來看下拓撲研究院的預測。

首先是2020年的CPU，iPhone 12系列手機使用的A14處理器已經(jīng)沒懸念了，臺積電5nm工藝，新一代iPad/iPad Pro則有可能用上A14X處理器（可能在2021年才正式推出），Apple Watch則是新的S6處理器。

2020年是否會首發(fā)Mac的桌面級CPU還不確定，之前消息說是蘋果今年只會宣布消息，2021年才會正式推出新的ARM桌面級處理器，不過今年用A14X改版也有可能。

2021年，蘋果會有適用于iPhone的5nm A15，適用于Apple Watch的S7，最可能適用于iPad的A14X / A15X，以及幾乎可以肯定的商業(yè)版本的Mac筆記本電腦（例如，“ X1”）和臺式機（“ Z1？”）芯片。

2022年，蘋果會推出適用于iPhone的3nm A16，適用于Apple Watch的S8，可能適用于iPad的A16X，第二代Mac筆記本電腦和臺式機芯片，以及可能適用于Apple開發(fā)的5或3nm智能眼鏡芯片。

2023年則是適用于iPhone的3nm A17，適用于Apple Watch的S9，可能適用于iPad的A17X，第三代Mac筆記本電腦和臺式機芯片以及5或3nm Apple智能眼鏡芯片。

2024/2025年，蘋果會推出適用于iPhone的2nm A18，適用于Apple Watch的S10，適用于iPad的A17X / A18X，第四代Mac筆記本電腦和臺式機芯片，以及第二代3nm Apple智能眼鏡芯片。

值得注意的是，除了受益于新工藝而提升續(xù)航之外，蘋果處理器還會重點提升性能，IPC性能每年大概提升15%到30%，多核心提升則是40%到200%，具體取決于Apple每年的整體優(yōu)先級順序。

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