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5G基站建設(shè)將迎來高峰,這些訊號會給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來哪些利好?

我快閉嘴 ? 來源:中電網(wǎng) ? 作者:中電網(wǎng) ? 2020-07-16 15:14 ? 次閱讀

如今,5G商用進(jìn)程不斷提速,加之前段時間高層多次點名”新基建”,5G基站建設(shè)或?qū)⒂瓉砀叻?,這些訊號將會給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來哪些利好?作為全球知名半導(dǎo)體廠商,羅姆(ROHM)在5G方面的戰(zhàn)略布局是怎樣的?5G之下,羅姆將如何乘勢而為?

據(jù)了解,羅姆針對無線基站推出了多款解決方案,包括SiC功率元器件、MOSFETDC/DC轉(zhuǎn)換器等,助力電信運(yùn)營商及設(shè)備生產(chǎn)商更好地完成4G到5G的平穩(wěn)升級。

<針對UPS供電的電源IC>

羅姆針對UPS供電方式,提供外置FET的升降壓開關(guān)控制器“BD9035AEFV-C”、1ch同步降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器“BD9B304QWZ”以及“BD9F800MUX”。

BD9035AEFV-C的輸入電壓范圍為3.8V~30V,開關(guān)頻率在100kHz~600kHz,能夠在-40℃~+125℃工作溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定運(yùn)轉(zhuǎn)。這些優(yōu)質(zhì)特性讓其不僅能夠用于基站建設(shè),還能夠應(yīng)用于汽車設(shè)備、工業(yè)設(shè)備和其他電子設(shè)備。

BD9F800MUX輸入電壓范圍為4.5V~28V,開關(guān)頻率在300kHz或600kHz,最大輸出電流為8.0A,封裝尺寸為3.5mm×3.5mm×0.6mm。在基站建設(shè)方面,可用于DSP、FPGA、微處理器等的降壓電源。此外,也可用于液晶電視、DVD /藍(lán)光播放器、錄像機(jī)、機(jī)頂盒等消費(fèi)電子設(shè)備。

BD9B304QWZ的主要優(yōu)點是通過高效率實現(xiàn)低功耗工作。Deep-SLLM控制(升級版低負(fù)荷高效率模式)可實現(xiàn)80%以上的效率。同時,BD9B304QWZ是內(nèi)置MOSFET的同步整流器,無需外部FET和二極管,節(jié)省安裝空間,實現(xiàn)了低成本。

基于上述各自的優(yōu)點,BD9B304QWZ和BD9F800MUX雖然特性各不相同,但是應(yīng)用范圍基本相同,可用于基站建設(shè)中DSP、FPGA、微處理器等的降壓電源,也可用于液晶電視、DVD /藍(lán)光播放器、錄像機(jī)、機(jī)頂盒等消費(fèi)電子設(shè)備。

<針對HVDC供電的電源IC>

針對HVDC供電方式,羅姆提供80V/3A DC/DC 轉(zhuǎn)換器“BD9G341AEFJ-LB”等產(chǎn)品。

BD9G341AEFJ-LB內(nèi)置80V/3.5A/150mΩ的Nch功率MOSFET,采用電流模式控制,實現(xiàn)了高速瞬態(tài)響應(yīng)和簡便的相位補(bǔ)償設(shè)定。除了內(nèi)置過流保護(hù)、欠壓鎖定、過熱保護(hù)、過壓保護(hù)等這些基本保護(hù)功能外,還能實現(xiàn)了0μA待機(jī)電流和軟啟動。相比一般產(chǎn)品,BD9G341AEFJ-LB實現(xiàn)了諸多方面的突破,包括更高的工作電壓、更大的工作電流和更小的封裝尺寸等。在300kHz、Vo=5V、VCC=24V的工作條件下,當(dāng)輸出電流在0~100mA范圍時,BD9G341AEFJ-LB相較于一般產(chǎn)品在能效上提高了8%-17.6%。

為了滿足未來包括基站電源在內(nèi)的龐大的市場需求,羅姆將在DC/DC轉(zhuǎn)換器方面繼續(xù)開發(fā)相關(guān)產(chǎn)品。

<為5G基站帶來革新的SiC功率元器件>

當(dāng)然,除了供電方式發(fā)生變化,5G基站建設(shè)對器件材料變革也有推動作用。由于高頻、高溫、抗輻射以及大功率等挑戰(zhàn),以SiC功率元器件為首的高性能半導(dǎo)體材料將在5G建設(shè)上有重要應(yīng)用。為了幫助客戶更好地應(yīng)對5G基站建設(shè)過程中的上述挑戰(zhàn),羅姆已經(jīng)推出第三代碳化硅材料的肖特基勢壘二極管(SiC-SBD)。相較于第二代產(chǎn)品,第三代擁有更好的正向電壓(VF)特性和更好的反向電流(IR)特性。

得益于羅姆第三代SiC-SBD更好的VF和IR特性,客戶在設(shè)計產(chǎn)品的過程中可以采用更低的開啟電壓,在正向切為反向時,為了降低功耗,器件將產(chǎn)生更小的瞬態(tài)電流。但是,因為SiC-SBD的瞬態(tài)電流本質(zhì)上不隨正向電流變化,恢復(fù)時產(chǎn)生的恢復(fù)電流很小,降低了系統(tǒng)噪聲。

相比一般產(chǎn)品,第三代 650V SiC-SBD表現(xiàn)出更好的產(chǎn)品性能,包括實現(xiàn)更高的IFSM,更低的漏電流,以及進(jìn)一步降低VF等。

目前,羅姆在650V SiC-SBD方面擁有豐富的產(chǎn)品組合。

面對5G基站建設(shè)多樣化的需求和復(fù)雜的應(yīng)用環(huán)境所帶來的挑戰(zhàn),羅姆將持續(xù)保證所供應(yīng)電源器件的穩(wěn)定性和耐久性,助力運(yùn)營商和設(shè)備廠商完成高速穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)覆蓋。
責(zé)任編輯:tzh

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