在智能手機(jī)圈，蘋(píng)果A系列SoC在綜合性能層面一騎絕塵，甩開(kāi)Android領(lǐng)域旗艦級(jí)SoC一大截。還好，iOS和Android兩套生態(tài)涇渭分明，iPhone性能再?gòu)?qiáng)，也不會(huì)影響因預(yù)算不足或使用習(xí)慣而堅(jiān)守Android陣營(yíng)用戶的購(gòu)機(jī)計(jì)劃。

好消息是，Android手機(jī)圈的“心臟”即將迎來(lái)較大的革新，在性能層面較之前輩將出現(xiàn)長(zhǎng)足的進(jìn)步，也是“跑分黨”的一次饕餮盛宴。下面，咱們就來(lái)簡(jiǎn)單聊聊可能改寫(xiě)Android手機(jī)性能記錄的5顆芯片吧。

驍龍865 Plus：首破3.0GHz大關(guān)

我們都知道，在核心架構(gòu)不變時(shí)，主頻就是影響性能的最關(guān)鍵指標(biāo)。于是，在2019年我們便看到了驍龍855和驍龍855 Plus（又稱(chēng)驍龍855+），后者的大核主頻從2.84GHz提升到2.96GHz，已經(jīng)非常接近7nm工藝的極限了。

如今，高通打算將“PLus計(jì)劃”進(jìn)行到底，驍龍865也將迎來(lái)官方超頻版，傳說(shuō)中的“驍龍865 Plus”有望在7月份隨ROG游戲手機(jī)2和聯(lián)想拯救者游戲手機(jī)與我們見(jiàn)面。

從安兔兔曝光的數(shù)據(jù)來(lái)看，驍龍865 Plus的大核主頻將從驍龍865的2.84GHz提升到3.09GHz。這意味著，驍龍865 Plus是迄今為止第一顆量產(chǎn)型的，可突破3.0GHz主頻大關(guān)的智能手機(jī)專(zhuān)用SoC！按照慣例，驍龍865 Plus的GPU頻率也應(yīng)該小幅提升，從而換來(lái)更強(qiáng)的3D性能。

需要注意的是，更高主頻雖然可以換來(lái)更強(qiáng)的性能，但同時(shí)也會(huì)導(dǎo)致發(fā)熱量的增加，這意味著搭載驍龍865 Plus的手機(jī)要想“滿血輸出”，需要更加豪華的散熱模塊加持，否則實(shí)際表現(xiàn)不會(huì)比現(xiàn)有的驍龍865好多少。

麒麟1020：再度領(lǐng)跑一個(gè)季度

雖然美國(guó)進(jìn)一步加強(qiáng)了對(duì)華為的制裁力度，但現(xiàn)在來(lái)看似乎并不影響臺(tái)積電在9月份前的交付任務(wù)。沒(méi)錯(cuò)，Android圈首款采用5nm制程工藝打造的5G SoC——麒麟1020依舊可以如約與我們見(jiàn)面。

華為此次對(duì)麒麟1020的保密工作非常到位，截至目前我們也不清楚它的CPU架構(gòu)和GPU架構(gòu)到底是啥，從時(shí)間節(jié)點(diǎn)來(lái)看，它似乎很難首發(fā)ARM在2020年5月底剛剛正式發(fā)布的Cortex-X1、Cortex-A78和Mali-G78這套三劍客的組合。

因此，麒麟1020大概率會(huì)采用Cortex-A77+Mali-G77的組合，并同步升級(jí)更強(qiáng)的自研達(dá)芬奇架構(gòu)的NPU、ISP和5G基帶等單元。在5nm制程工藝的加持下，麒麟1020應(yīng)該更容易突破3.0GHz主頻大關(guān)，從而換取更強(qiáng)悍的性能動(dòng)力。

當(dāng)然，我們也希望麒麟1020最后能給我們帶來(lái)驚喜，成為首度嘗鮮Cortex-X1、Cortex-A78和Mali-G78的新一代5G SoC，畢竟海思麒麟一直都是國(guó)產(chǎn)芯片的驕傲和希望所在。

麒麟1020預(yù)計(jì)將于9月份前量產(chǎn)，并被10月份發(fā)布的Mate 40系列手機(jī)首發(fā)。

網(wǎng)上流傳的Mate 40渲染圖

無(wú)論麒麟1020最新的核心架構(gòu)如何，它的綜合性能鐵定也是要在驍龍865 Plus之上的。考慮到高通下一代驍龍875的量產(chǎn)時(shí)間最早也要等到2021年1月，這意味著海思麒麟1020在性能層面將再度領(lǐng)先競(jìng)品1個(gè)季度。

如果你追求頂級(jí)性能，2020年10月~2021年1月，Mate 40和后續(xù)發(fā)布的榮耀V40系列應(yīng)該就是唯二之選。

驍龍875：Cortex-X1首秀

驍龍875最早應(yīng)該能在今年12月夏威夷驍龍技術(shù)峰會(huì)與我們見(jiàn)面（如果沒(méi)有因?yàn)橐咔槎∠那闆r下），作為高通在2021年度的旗艦之芯，驍龍875將采用臺(tái)積電最新的5nm制程工藝，并延續(xù)“1+3+4”的三叢集CPU架構(gòu)，其中的1顆超大核和3顆大核有望分別由Cortex-X1和Cortex-A78架構(gòu)魔改（或命名為Kryo 685）而來(lái)。

同時(shí)，驍龍875還將同步升級(jí)到Adreno 660 GPU，采用新一代的ISP和DSP單元，并將驍龍X60調(diào)制解調(diào)器直接集成進(jìn)SoC內(nèi)，成為高通旗下第一款集成式5G旗艦SoC。

驍龍X60調(diào)制解調(diào)器有望為蘋(píng)果5G版iPhone專(zhuān)供的基帶芯片

如果不出意外，驍龍875的性能會(huì)在麒麟1020之上（畢竟晚上市了至少1個(gè)季度，有更多時(shí)間打磨優(yōu)化），并成為2021年度普及率最高的旗艦芯片。

Exynos 1000：AMD核顯加盟

三星Galaxy S21系列應(yīng)該是全球首發(fā)高通驍龍875移動(dòng)平臺(tái)的手機(jī)，而與此同時(shí)，Galaxy S21系列肯定還存在改用Exynos 1000芯片的版本，將Exynos和驍龍雙平臺(tái)策略進(jìn)行到底。

從已知的消息來(lái)看，Exynos 1000將采用三星自家的5nm制程工藝，并放棄自研的貓鼬架構(gòu)，而是直接套用ARM原生的Cortex-X1和Cortex-A78組合。

Exynos 1000最大的特色和變數(shù)，就是它集成的GPU，大概率是由AMD為其量身定制的RDNA架構(gòu)單元，也就是和我們熟悉的Radeon RX 5x00顯卡同源。

如果Exynos 1000真能用上AMD的核顯GPU，那它的3D性能有望打破高通Adreno系列GPU長(zhǎng)期制霸Android手機(jī)圖形性能的歷史。

作為消費(fèi)者，我們自然期待SoC的GPU領(lǐng)域能出現(xiàn)更多競(jìng)爭(zhēng)者，而AMD能否取代昔日Imagination PowerVR GPU的江湖地位？畢竟只有“三足”才能“鼎立”。

天璣2000：還只是個(gè)傳說(shuō)

今年聯(lián)發(fā)科憑借天璣1000系列強(qiáng)勢(shì)回歸旗艦級(jí)SoC戰(zhàn)場(chǎng)，而2021年我們還將看到它的升級(jí)版，也就是天璣2000系列。

這顆芯片首次曝光于臺(tái)積電5nm投資計(jì)劃的預(yù)覽表中，它大概率會(huì)直接套用Cortex-X1、Cortex-A78和Mali-G78三劍客的組合，并主打較之驍龍875更便宜的采購(gòu)價(jià)格，在2000元~3000元價(jià)位旗艦機(jī)市場(chǎng)貢獻(xiàn)力量。

不知道上述5顆旗艦機(jī)5G SoC中，你更期待哪一顆？