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ARM的年度迭代策略 ARM Cortex-A77架構(gòu)好在哪里

454398 ? 來源:cfan ? 作者:cfan ? 2020-09-09 10:35 ? 次閱讀

華為最新發(fā)布的麒麟990系列無疑是2019年度最熱的旗艦級SoC,臺積電7nm+EUV工藝、原生集成5G基帶、雙大核NPU+單微核NPU(麒麟990 5G版)、ISP5.0等全新特性,讓這顆芯片的綜合實力超過了高通最強的驍龍855 Plus,只有明年上市的驍龍865才能一戰(zhàn)。

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然而,麒麟990系列最大的遺憾就是沿用了麒麟980的Cortex-A76和Mali-G76架構(gòu)的CPUGPU,而以三星Exynos 980、驍龍865、聯(lián)發(fā)科5G SoC為代表的新品都將采用ARM最新推出的Cortex-A77和Mali-G77架構(gòu)。

那么,作為ARM在2019年5月才剛剛發(fā)布的全新CPU/GPU架構(gòu),Cortex-A77和Mali-G77到底有了哪些改變?

ARM的年度迭代策略

ARM每年都會發(fā)布新一代的IP(內(nèi)核授權(quán))。

比如2016年發(fā)布的Cortex-A73(麒麟970、Helio X30和驍龍835)、2017年發(fā)布的Cortex-A75/A55(驍龍845)、2018年帶來的Cortex-A76(麒麟980、驍龍855)。

2019年,ARM再次祭出了全新的Cortex-A77 CPU架構(gòu),結(jié)合同步升級的Mali-G77 GPU,它們可以為智能手機帶來哪些變化?

解讀Cortex-A77 CPU

在解讀Cortex-A77之前,我們需要先來回顧一下它的兩個前輩,如此才能更好地了解這個全新的CPU架構(gòu)。

站在巨人的肩膀上

在ARM近些年的CPU架構(gòu)更新中,Cortex-A75和Cortex-A76都是極具歷史地位的。

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其中,Cortex-A75在big.LITTLE的基礎(chǔ)上引入了DynamIQ技術(shù),最大限度提升了架構(gòu)的靈活性與擴展性,讓2(大核,即A75)+6(小核)、3+5、1+7這種更高效大小核的組合變成了可能。

同時,同步升級到Cortex-A55架構(gòu)的“小核”也不再是性能孱弱的代名詞,當(dāng)不同數(shù)量的小核和大核搭配后,可以達到一個相對完美的(性)能(功)耗平衡。

作為Cortex-A73和A75的接班人,Cortex-A76采用從零開始、全新打造的CPU微架構(gòu)(基于ARMv8.2 指令集設(shè)計),并與臺積電7nm制程工藝強強攜手,帶來了ARM史上最大的性能和效率的飛躍——驍龍855較之驍龍845、麒麟980較之麒麟970都有著超過40%的CPU性能提升,同時電池壽命也有所延長。

用ARM的話來說,Cortex-A76是一款“筆記本電腦”級別的高性能處理器架構(gòu),同時還具有高效能,高通“驍龍牌筆記本”主打的“Always Connected PCs”概念就是這一優(yōu)勢的表現(xiàn)所在。

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ARM最新發(fā)布的Cortex-A77,其代號為“Deimos(戴莫斯,畏懼之神),采用了和A76一脈相傳的CPU微架構(gòu),并在其基礎(chǔ)上進行了一定的優(yōu)化,并最終獲得了更高的IPC性能提升??梢哉f,A77架構(gòu)是站在“巨人肩膀”上的迭代之作,其性能自然值得期待。

再度提升的性能

由于Cortex-A77繼承了源自A76的微架構(gòu),所以兩代核心在設(shè)計上存在很多共性。用ARM的話來說,就是芯片供應(yīng)商(如高通、聯(lián)發(fā)科等)在構(gòu)建核心時可以非常容易地升級SoC的IP設(shè)計,不會花費太多經(jīng)歷和成本,從而縮短了開發(fā)周期。

和Cortex-A76相比,A77核心的前端擁有更高的讀取帶寬,分支預(yù)測器的目標(biāo)緩沖容量提升了33%,從而降低了分支的誤判,提高了預(yù)測精度。

同時,A77還帶來了全新的Macro-Op緩存結(jié)構(gòu),添加了額外的整數(shù)ALU,新增了一個名為“系統(tǒng)感知預(yù)取”的功能,可避免不必要地沖擊共享緩存,從而提高整體系統(tǒng)性能。

根據(jù)ARM公布的數(shù)據(jù)來看,在同樣使用7nm制程工藝、同樣運行在3GHz頻率下時(僅限于理論,實際量產(chǎn)的旗艦SoC主頻多在2.6GHz~2.8GHz之間),新的Cortex-A77比起前代的Cortex-A76,內(nèi)存帶寬提升了20%、在SPEC int2006和Geekbench 4有著20%的性能提升,浮點定性能則有30-35%的提升。

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智能手機領(lǐng)域,網(wǎng)頁瀏覽是恰巧是考驗浮點運算的殺手級應(yīng)用,所以A77浮點性能的大幅提升應(yīng)該可以進一步提升實際體驗。參考當(dāng)前驍龍855和麒麟980的表現(xiàn),Cortex-A77的CPU性能應(yīng)該足以超過蘋果A12,并有望和蘋果還未發(fā)布的A13以及三星的下一代自研貓鼬M5核心競爭。

了解Mali-G77 GPU

你被ARM Cortex-A77較前輩A76有著20%~25%的IPC性能提升且能耗保持不變驚到了?實際上,ARM最新的Mali-G77 GPU較前輩提升的幅度更大。

全新架構(gòu)的誘惑

與高通和蘋果SoC集成的GPU相比(如Adreno GPU),ARM自家的Mali系列GPU一直處于不溫不火的狀態(tài),如果不是ARM的“親兒子”,其影響力可能還不如PowerVR系列GPU。

為了彌補自家GPU在圖形領(lǐng)域的遺憾,ARM Mali-G77放棄了從Mali-G71到G76始終在“Bifrost”架構(gòu)上縫縫補補的策略,而是改用了名為“Valhall”的新一代架構(gòu),其支持全新的ISA總線和計算核心設(shè)計,針對AI運算設(shè)計了獨立的單元,著重增強了抗鋸齒、高分辨率以及AI輔助計算方面的性能,可以更好地適配未來4K分辨率的屏幕以及支持HDR游戲的頂級設(shè)備和標(biāo)準(zhǔn)。

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根據(jù)ARM的官方數(shù)據(jù)顯示,Mali-G77較之Mali-G76可以提升30%的性能和能效,AI性能更是提升了60%,每平方毫米的性能是G76的1.4倍。

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和更早期的Mali-G72相比,Mali-G77的功耗還下降了50%。當(dāng)然,這個功耗部分大家不必太過在意,畢竟與Mali-G72搭配的還是10nm工藝,而Mali-G77即將用上最新的第二代7nm EUV工藝,功耗下降是必然的。

換句話說,Mali-G77終于有了和高通855集成的Adreno 640 GPU抗衡的底蘊。但是,ARM Mali系列GPU性能到底可以發(fā)揮幾何,最終還得看芯片供應(yīng)商為其配備多少計算核心,比如麒麟980、三星Exynos 9820和麒麟990都集成了Mali-G76,但麒麟980只為其準(zhǔn)備了10個計算核心,也就是Mali-G76MP10,Exynos 9820用上了12個計算核心,即Mali-G76MP12,而麒麟990則配備了16個計算核心的Mali-G76MP16,所以就3D性能而言還是后者更占優(yōu)勢。

此外,Mali-G77即將面對的競爭對手,也將升級到驍龍865和蘋果A13,這些對手的GPU只會更強,屆時它們和Mali-G77相比孰優(yōu)孰劣?還得等時間來驗證。

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