拆解

取出卡托，用熱風(fēng)槍加熱后蓋后，結(jié)合撬片慢慢撬開。X50 Pro卡托上設(shè)有防水膠圈，分離后蓋后可以看到后蓋上泡棉，在對應(yīng)攝像頭位置處，也都貼有泡棉用于保護(hù)。

取下主板蓋和揚聲器，兩者都通過螺絲固定。主板蓋內(nèi)側(cè)貼有軟板用于連接主板和聽筒模塊。

在主板蓋上除了有大面積石墨片外，還有NFC線圈，傳感器軟板和天線板。

主板左側(cè)排線通過塑料蓋板進(jìn)行保護(hù)。前置攝像頭軟板BTB接口上貼有石墨片起保護(hù)和散熱作用。

值得一說的是，微云臺的后置主攝是通過兩條排線與主板連接，另一條負(fù)責(zé)馬達(dá)驅(qū)動。

斷開主板上的排線，依次取下主板，前后置攝像頭，副板等部件。主板BTB接口處貼有硅膠圈用于保護(hù)，副板USB接口處套有硅膠圈用于防水。

電池通過塑料膠紙固定在內(nèi)支撐上，并貼有提拉把手方便拆卸，取下電池。

依次取下按鍵軟板，聽筒，指紋識別傳感器軟板，振動器，主副板連接軟板等器件。在內(nèi)支撐上屏幕軟板穿過的縫隙處，按鍵軟板槽口處都塞有橡膠塞保護(hù)作用。

屏幕與內(nèi)支撐通過膠固定，使用加熱臺加熱屏幕，將屏幕分離。液冷管覆蓋在內(nèi)支撐石墨片下方起散熱作用，面積較大。

ViVo X50 Pro采用三段式設(shè)計，整機(jī)設(shè)計嚴(yán)謹(jǐn)，拆解難度中等。X50 Pro在SIM卡托處，USB接口處套都有硅膠圈用于防水；槽口處都塞有硅膠塞用于保護(hù)，主板沒有屏蔽罩覆蓋的地方都涂有點膠用于保護(hù)；

ViVo X50 Pro通過石墨片+散熱硅脂+銅箔+液冷管的方式進(jìn)行散熱；整機(jī)共搭載有三顆麥克風(fēng)，分別為底部的主麥克風(fēng)、頂部的副麥克風(fēng)以及后置攝像頭右側(cè)的追焦麥克風(fēng)，可以鎖定視頻視頻畫面主體聲音。

云臺模組

微云臺主攝由外固定框，FPC軟板，上下金屬保護(hù)蓋板，模組固定框架，雙滾珠懸架，磁動框架，鏡頭模組和CMOS傳感器組成

在模組中起到防抖的主要部分：

FPC軟板上的線圈驅(qū)動磁動框架實現(xiàn)防抖，而雙滾珠懸架將鏡頭組與CMOS封裝在一起，使得整個相機(jī)模組整體實現(xiàn)防抖。CMOS排線設(shè)計成雙型，降低了軟板對主攝的牽引力，提高了防抖精度。

主板IC：

主板正面主要IC（下圖）:

1：QORVO-QM*****-前端芯片

2：Qualcomm-WCN****-WiFi/BT芯片

3：Qualcomm-SDR***-射頻收發(fā)芯片

4：Qualcomm-PM****B-電源管理芯片

5：Samsung-KM8V****JM-8GB內(nèi)存+128GB閃存芯片

6：Qualcomm-SM****-高通驍龍765G處理器芯片

7：STMicroelectronics-ISM****-6軸加速度傳感器+陀螺儀芯片

8：Qualcomm-WCD****-音頻編解碼器芯片

9：NXP-SN**** -NFC控制芯片

主板背面主要IC（下圖）:

1：Qualcomm-QPM****-射頻功率放大器芯片

2：Qualcomm-QPM****-射頻功率放大器芯片

3：Qualcomm-QPM****-射頻功率放大器芯片

4：Qualcomm-QDM****-前端模塊芯片

5：Qualcomm-PM****-電源管理芯片

6：NXP-高效D類音頻放大器芯片

7：STMicroelectronics-6軸加速度傳感器+陀螺儀芯片

8：Qualcomm-PM*****-電源管理芯片

9：QORVO-QM*****-前端模塊芯片

vivo X50 Pro 后置攝像頭體積的增加導(dǎo)致主板面積變小，從而主板的集成度變高。主板未覆蓋屏蔽罩處涂有點膠進(jìn)行防水，這一點比很多中高端機(jī)型做的好。整機(jī)器件選用中規(guī)中矩。遺憾的是不支持無線充電，雙揚聲器以及Z軸線性馬達(dá)。處理器選用的是高通驍龍765G處理器，與很多中端機(jī)型相同。微云臺主攝的加持使得X50 Pro在一眾中端機(jī)型中更具優(yōu)勢。

對于vivo X50 Pro的拆解，還有更詳盡的信息在eWisetech，除此之外，還有

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