在過(guò)去的幾年中，與傳統(tǒng)的PCBA在線測(cè)試相比，飛針測(cè)試已成為一種越來(lái)越流行的測(cè)試方法，原因是設(shè)計(jì)要求不那么嚴(yán)格，并且消除了較高的夾具和編程成本。

飛針測(cè)試不需要專用的測(cè)試夾具，并且可以通過(guò)編程輕松地適應(yīng)不同的PCBA布局和設(shè)計(jì)，從而使飛針測(cè)試成為一種經(jīng)濟(jì)有效的在線解決方案，適用于中小批量以及原型裝配。

盡管飛針測(cè)試可以輕松地適應(yīng)各種PCBA原型布局和設(shè)計(jì)，但關(guān)注以下PCBA組件將提高測(cè)試準(zhǔn)確性并降低電路板損壞的風(fēng)險(xiǎn)：

板軌

兩側(cè)應(yīng)有至少6mm寬（無(wú)組件）的邊框，以便放置在機(jī)器中。該邊界邊緣可能是面板浪費(fèi)或設(shè)計(jì)中包含的空間。

基準(zhǔn)點(diǎn)

至少應(yīng)有3個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)（對(duì)角線2個(gè)）可作為機(jī)器診斷探頭放置的參考點(diǎn)。這些可以由面板廢料組成，也可以合并到PCB鑄件中（推薦）。

通孔

如果探測(cè)PCB通孔的邊緣，則不得拉通通孔。建議在您的PCB設(shè)計(jì)中包括“非帳篷”規(guī)范。

組件腳

在組件腿附近進(jìn)行探測(cè)時(shí)，專用空間至關(guān)重要。建議在組件腳的“腳趾”附近留出空間，以保持良好的焊點(diǎn)，并且切勿直接在組件腳上進(jìn)行探測(cè)。

探測(cè)點(diǎn)

接地和電源導(dǎo)軌探針點(diǎn)應(yīng)易于接近。建議使用PCB的底面。易于到達(dá)的探針點(diǎn)可以減少與飛行探針測(cè)試相關(guān)的時(shí)間和成本。

測(cè)試訪問(wèn)

如果使用單面機(jī)器，則通過(guò)允許每個(gè)網(wǎng)絡(luò)的至少一個(gè)點(diǎn)易于被探針訪問(wèn)，來(lái)指定組件的至少一側(cè)進(jìn)行測(cè)試。

組件高度

組件兩側(cè)的組件高度應(yīng)大約為40mm-90mm。高度超過(guò)最大高度的零部件可能會(huì)形成“禁飛區(qū)”，該區(qū)域會(huì)禁止進(jìn)入組件。

尺寸

測(cè)試接入點(diǎn)應(yīng)靠近在一起，以減少探頭在測(cè)量點(diǎn)之間移動(dòng)所需的時(shí)間。尤其是在組裝較大的情況下。

與傳統(tǒng)的“釘子床”測(cè)試相比，飛針測(cè)試具有很多優(yōu)勢(shì)，但時(shí)間有所不同。飛針測(cè)試的速度比其他測(cè)試方法慢，這就是為什么重要的一點(diǎn)是，必須找到經(jīng)驗(yàn)豐富的EMS供應(yīng)商，該供應(yīng)商針對(duì)可制造性進(jìn)行設(shè)計(jì)并遵循飛針測(cè)試準(zhǔn)則和最佳實(shí)踐。