采訪：幻實(shí) 排版：孫智超

微信公眾號(hào)：芯片揭秘(ID:ICxpjm)

幻實(shí)說(shuō)

先進(jìn)封裝技術(shù)尤其是第四代封裝技術(shù)TSV，經(jīng)過(guò)近年來(lái)的發(fā)展已經(jīng)受到行業(yè)的廣泛認(rèn)可，其更好的電氣互連性能、更寬的帶寬、更高的互連密度等多種優(yōu)勢(shì)使各大半導(dǎo)體廠商不斷對(duì)TSV立體堆疊技術(shù)投入研究和應(yīng)用。

作為國(guó)家提前布局的國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封裝企業(yè)——華進(jìn)半導(dǎo)體，如今發(fā)展如何？今天邀請(qǐng)到了華進(jìn)半導(dǎo)體市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)化部總監(jiān)周鳴昊先生和我們分享華進(jìn)半導(dǎo)體作為國(guó)家級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)中心的探索之路。

芯片揭秘主播幻實(shí)（左）對(duì)話

華進(jìn)半導(dǎo)體市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)化部總監(jiān)周鳴昊先生

以下由采訪內(nèi)容整理

感謝中科院微電子研究所的大力支持

本期話題

1.國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封裝的誕生之路

2.服務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈需求的重要性

3.國(guó)產(chǎn)為主，一站式服務(wù)

4.第四代封裝技術(shù)TSV的發(fā)展趨勢(shì)

國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封裝的誕生之路

幻實(shí)（主播）

請(qǐng)問(wèn)華進(jìn)半導(dǎo)體創(chuàng)辦了有多長(zhǎng)時(shí)間？又經(jīng)歷了怎樣的一個(gè)發(fā)展過(guò)程？

周鳴昊（嘉賓）

我們公司是由中科院微電子所牽頭，于2012年年底在無(wú)錫注冊(cè)成立的，到現(xiàn)在已經(jīng)第8年了。公司從誕生至今一直致力于從事先進(jìn)封裝領(lǐng)域的工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)與工程應(yīng)用技術(shù)開(kāi)發(fā)。

國(guó)內(nèi)整個(gè)集成電路行業(yè)一直在追趕國(guó)際先進(jìn)水平，在先進(jìn)封裝這個(gè)領(lǐng)域，我們跟國(guó)外的差距相對(duì)較小，所以決定在先進(jìn)封裝領(lǐng)域應(yīng)該優(yōu)先做一些布局，這樣也能更快地拉近與國(guó)際先進(jìn)水平的差距，這就是華進(jìn)半導(dǎo)體成立的一個(gè)背景和初衷。

幻實(shí)（主播）

當(dāng)時(shí)國(guó)內(nèi)對(duì)先進(jìn)封裝概念了解的多嗎？團(tuán)隊(duì)創(chuàng)建時(shí)有遇到什么困難嗎？

周鳴昊（嘉賓）

在2012年底公司創(chuàng)立之初，當(dāng)時(shí)對(duì)先進(jìn)封裝的概念很多人都不是太清晰，接觸的也不多，所以開(kāi)始的時(shí)候還是比較辛苦的。

國(guó)內(nèi)當(dāng)時(shí)做先進(jìn)封裝的公司還很少，我們的團(tuán)隊(duì)人員主要是中科院微電子所系統(tǒng)封裝實(shí)驗(yàn)室的博士和專家，以及國(guó)外一些有代表性的研究機(jī)構(gòu)及公司的人才。由于很多的工藝起初我們?nèi)鄙僭O(shè)備制造，只能依托國(guó)外的一些設(shè)備廠家協(xié)助我們做這件事。

那時(shí)候國(guó)內(nèi)整個(gè)行業(yè)都屬于剛起步階段，我們的股東包括了一些封測(cè)行業(yè)里面的上市公司，大家都看到了先進(jìn)封裝的重要性，也剛開(kāi)始做先進(jìn)封裝。所以早期的時(shí)候雖然辛苦，但是有著明確的目標(biāo)和動(dòng)力，整個(gè)項(xiàng)目推進(jìn)的速度和整體的效率實(shí)際上還不錯(cuò)。

幻實(shí)（主播）

當(dāng)了行業(yè)內(nèi)的先行者和領(lǐng)路人，一路走來(lái)肯定會(huì)有很多艱辛的感受，公司目前發(fā)展到什么程度了？有沒(méi)有什么值得驕傲的事情跟我們分享一下？

周鳴昊（嘉賓）

華進(jìn)成立的時(shí)候，實(shí)際上國(guó)家跟行業(yè)給我們的定位就是一個(gè)以技術(shù)研發(fā)為主的非盈利機(jī)構(gòu)，但同時(shí)我們又是一個(gè)企業(yè)，既要承擔(dān)自負(fù)盈虧的風(fēng)險(xiǎn)，又要有自主創(chuàng)新的發(fā)展眼光，還要起到引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的作用，其實(shí)壓力是比較大的。公司這些年的發(fā)展，得到了行業(yè)以及各級(jí)領(lǐng)導(dǎo)單位的多方支持和認(rèn)可。

華進(jìn)運(yùn)行到現(xiàn)在已經(jīng)連續(xù)三年盈利，目前整體已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)了可持續(xù)發(fā)展。另一方面我們?cè)?020年初正式獲批國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心“國(guó)家制造業(yè)創(chuàng)新中心”的稱號(hào)，正式成為了國(guó)家隊(duì)。得到這些成果也是對(duì)我們的努力和前期發(fā)展模式的認(rèn)可，隨之而來(lái)就要進(jìn)入到新一輪的投入跟再發(fā)展的過(guò)程中。

服務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈需求的重要性

幻實(shí)（主播）

華進(jìn)開(kāi)始創(chuàng)建的時(shí)候，似乎更多的是填補(bǔ)產(chǎn)業(yè)鏈的空白。目前來(lái)說(shuō)，你們?cè)诜?wù)產(chǎn)業(yè)客戶時(shí)，在解決市場(chǎng)化以及要保存國(guó)有的責(zé)任感之間是如何來(lái)尋找平衡的？從經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)來(lái)講，有沒(méi)有一些心得可以分享？

周鳴昊（嘉賓）

首先我們還是立足于自己是企業(yè)，不會(huì)去破壞市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)規(guī)則，還是遵照市場(chǎng)化的行為運(yùn)作，正常報(bào)價(jià)，簽訂商業(yè)合同，按照流程來(lái)做。

另一方面華進(jìn)會(huì)支持產(chǎn)業(yè)界的一些中小創(chuàng)的企業(yè)，我們本身是個(gè)服務(wù)平臺(tái)，希望幫助產(chǎn)業(yè)鏈中的中小創(chuàng)企業(yè)解決一些具體問(wèn)題，幫他們?nèi)フ袭a(chǎn)業(yè)鏈的資源。

另外一方面華進(jìn)跟一些大企業(yè)、國(guó)企以及國(guó)家的科技項(xiàng)目合作，全力去推進(jìn)科技研發(fā)和國(guó)家的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。我們會(huì)毫不吝嗇的把大量的資金投入到研發(fā)中去，雖然研發(fā)和設(shè)備人員投入的資金占比非常高，投入非常大，但是我們還是會(huì)持續(xù)不斷的繼續(xù)下去。

華進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分布圖（圖源：華進(jìn)半導(dǎo)體官網(wǎng)）

國(guó)產(chǎn)為主，一站式服務(wù)

幻實(shí)（主播）

華進(jìn)志存高遠(yuǎn)，腳踏實(shí)地，經(jīng)過(guò)數(shù)年的運(yùn)營(yíng)和產(chǎn)業(yè)上的深耕，可能會(huì)有一些更深的領(lǐng)悟和想法，請(qǐng)您給我們來(lái)講一講目前華進(jìn)在市場(chǎng)上提供什么樣的特色服務(wù)？哪些方面是你們獨(dú)有的優(yōu)勢(shì)？

周鳴昊（嘉賓）

我們有一條12英寸的晶圓級(jí)封裝線，這條線的主要優(yōu)勢(shì)在于大部分的裝備與材料都是國(guó)產(chǎn)的，在現(xiàn)在市場(chǎng)行情下，這條以國(guó)產(chǎn)裝備為主的產(chǎn)線就顯得很特別也格外重要。

我們是國(guó)內(nèi)比較早能夠提供從封裝設(shè)計(jì)、仿真、晶圓工藝到后道組裝工藝的公司，相當(dāng)于一站式服務(wù)的企業(yè)，這樣的公司為數(shù)不多，同時(shí)我們也為行業(yè)培養(yǎng)了很多的人才。在跟芯片設(shè)計(jì)公司合作時(shí)，我們從前期芯片設(shè)計(jì)階段就參與進(jìn)來(lái)，提供封裝方案的設(shè)計(jì)，后面的晶圓工藝跟組裝工藝一直伴隨著前期的工程PE、研發(fā)分享、批量量產(chǎn)。

華進(jìn)主打的技術(shù)實(shí)際上還是TSV技術(shù)及TSV相關(guān)的技術(shù)，扇出型封裝成套工藝，以及圍繞先進(jìn)封裝工藝的系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)。我們有TSV硅轉(zhuǎn)接板（硅基板）成套工藝能力，包括高深寬比TSV工藝、細(xì)線路多層RDL、常規(guī)凸點(diǎn)及微凸點(diǎn)、via last TSV、via middle TSV這些工藝。另外我們現(xiàn)在也在后道的多芯片大尺寸的 SiP上布局與產(chǎn)業(yè)化。

典型SiP封裝結(jié)構(gòu)示意圖

（圖源：華進(jìn)半導(dǎo)體官網(wǎng)）

我們還孵化了一個(gè)做失效分析可靠性的企業(yè)，目前已經(jīng)服務(wù)了好幾百家企業(yè)，這個(gè)公司定位比較清楚，也希望業(yè)界多多支持，能夠讓它迅速發(fā)展起來(lái)。

除了服務(wù)以外，我們主要還是做研發(fā)。有關(guān)芯片的新技術(shù)，哪怕是一些原創(chuàng)技術(shù)，需要做一些工程化的研發(fā)，二次技術(shù)的開(kāi)發(fā)等等，都可以找我們合作，華進(jìn)有很強(qiáng)的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，中科院微電子所也有很好的研發(fā)資源的支持。

第四代封裝技術(shù)TSV的發(fā)展趨勢(shì)

幻實(shí)（主播）

TSV是華進(jìn)的優(yōu)勢(shì)技術(shù)，也是非常重要的一個(gè)發(fā)展方向，能給我們簡(jiǎn)單科普一下這個(gè)技術(shù)的構(gòu)成和發(fā)展趨勢(shì)嗎？

周鳴昊（嘉賓）

我們通過(guò)把芯片的互連長(zhǎng)度進(jìn)一步的縮短，以提高封裝系統(tǒng)的性能，就是從原來(lái)的打線進(jìn)一步縮短到做凸點(diǎn)，我們稱之為Bumping。

再進(jìn)一步的縮短它的互連強(qiáng)度，就要通過(guò)TSV，全稱叫做穿透硅通孔技術(shù)，硅通孔就是在我們芯片里面，通過(guò)刻蝕做一個(gè)垂直的孔，內(nèi)部做金屬化來(lái)把這個(gè)信號(hào)從芯片的一面引到另一面，以實(shí)現(xiàn)相當(dāng)于信號(hào)的互連，這是一種比較先進(jìn)的封裝的互連形式。實(shí)際上國(guó)外前道廠做的比較早比較多，國(guó)內(nèi)前道廠起步比較晚，所以現(xiàn)在穿透硅通孔技術(shù)就落到我們中道廠來(lái)做這個(gè)事。

基于TSV轉(zhuǎn)接板的2.5D光電封裝

（圖源：華進(jìn)半導(dǎo)體官網(wǎng)）

TSV技術(shù)本身也分成好幾塊，有在前道廠完成的，有在我們中道廠晶圓工藝完成的。目前國(guó)內(nèi)一些量產(chǎn)廠逐步也具備了這方面的能力，但是比較偏前瞻性的，技術(shù)指標(biāo)相對(duì)更高一些的，主要還是華進(jìn)負(fù)責(zé)在做。

TSV技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)就是把它做的更小更細(xì)更密，一方面為了在同一個(gè)面積里面實(shí)現(xiàn)更多的垂直互連，使得它的支撐力度更進(jìn)一步的增加，第二個(gè)方面為了把垂直互連做得更好，使得它可以通過(guò)的信號(hào)指標(biāo)、射頻性能更優(yōu)秀，另外也是通過(guò)TSV技術(shù)實(shí)際上來(lái)解決一些散熱的問(wèn)題。

幻實(shí)（主播）

TSV目前有很多的優(yōu)勢(shì)，那有沒(méi)有什么難點(diǎn)或者挑戰(zhàn)的地方？

周鳴昊（嘉賓）

這個(gè)技術(shù)現(xiàn)在不光是封裝廠在做，前道廠像臺(tái)積電因特爾這些都在做。那么實(shí)際上最大的一個(gè)問(wèn)題就是商業(yè)模式的問(wèn)題，最后到底是落在前道廠，還是在IDM廠，還是在封裝廠來(lái)做，如果投資這個(gè)領(lǐng)域可能會(huì)比較猶豫。

第二點(diǎn)從設(shè)備投入到整個(gè)的工藝難度來(lái)看，成本還是偏高，所以現(xiàn)在TSV基本上是用在一些相對(duì)高端的產(chǎn)品上，或者說(shuō)一些必須用到垂直互連的應(yīng)用領(lǐng)域，這個(gè)可能是對(duì)TSV快速推廣發(fā)展比較大的制約因素。

幻實(shí)（主播）

華進(jìn)恰恰把這方面的布局已經(jīng)做完了，也就掌握了一定的主動(dòng)權(quán)。

周鳴昊（嘉賓）

我們是從2012年2013年開(kāi)始著手這件事，起初的幾年，因?yàn)樘幵诩夹g(shù)積累的階段，我們擁有很少的客戶。

現(xiàn)在市場(chǎng)對(duì)TSV的認(rèn)可程度大大增加，也得益于芯片巨頭，比如臺(tái)積電、英特爾，他們都推出了自己相關(guān)的技術(shù)和產(chǎn)品，也起到一個(gè)很好的科普作用。

幻實(shí)（主播）

又一次證明了華進(jìn)成立的初衷是為了補(bǔ)全產(chǎn)業(yè)鏈的空白，越是困難，越是市場(chǎng)化沒(méi)辦法把它解決的，越是要自己建，可以看出華進(jìn)是一家特別有社會(huì)和國(guó)家責(zé)任感的公司。

您作為行業(yè)內(nèi)資深的從業(yè)人員，對(duì)這個(gè)行業(yè)發(fā)表一些看法或者是期許的話，您的觀點(diǎn)是什么？

周鳴昊（嘉賓）

首先我希望更多的大學(xué)生可以投入到這個(gè)產(chǎn)業(yè)里來(lái)，從做設(shè)計(jì)做工藝這些看起來(lái)比較累的工作開(kāi)始。這個(gè)行業(yè)現(xiàn)在還是非常缺人的，它是個(gè)厚積薄發(fā)的產(chǎn)業(yè)，你前面付出的辛苦和打下的基礎(chǔ)，以后都是會(huì)有所回報(bào)的。

對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)也希望大家能夠團(tuán)結(jié)一致，眼光放的長(zhǎng)遠(yuǎn)一些，避免一些惡性競(jìng)爭(zhēng)和急功近利的做法，希望大家可以踏踏實(shí)實(shí)的專研技術(shù)，既要兼顧收益，兼顧資本，又要兼顧技術(shù)積累?，F(xiàn)在行業(yè)里面大家都想去做應(yīng)用，做產(chǎn)品，從事技術(shù)科學(xué)的人不多，真正做基礎(chǔ)科學(xué)研究的也不多。希望大家可以多多關(guān)注這個(gè)產(chǎn)業(yè)，也為產(chǎn)業(yè)多輸送一些人才，提供一些支持，對(duì)這個(gè)產(chǎn)業(yè)多一點(diǎn)奉獻(xiàn)。

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幻實(shí)說(shuō)

作為芯片產(chǎn)業(yè)鏈重要一環(huán)的封裝環(huán)節(jié)，國(guó)內(nèi)一直在日益追近與國(guó)際先進(jìn)水平的差距。一方面歸功于國(guó)家的提前規(guī)劃和布局，另一方面也是以華進(jìn)為代表的國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封裝企業(yè)不斷突破固有思維，不斷培養(yǎng)人才和對(duì)技術(shù)積累的成果。

通過(guò)“華進(jìn)模式“我們不難發(fā)現(xiàn)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展突破是有跡可循，有不少的成功經(jīng)驗(yàn)可以學(xué)習(xí)的。針對(duì)芯片國(guó)產(chǎn)化之路行業(yè)人要做到不驕不躁，有的放矢，每個(gè)細(xì)分行業(yè)都可以像華進(jìn)一樣摸索出一條屬于自己的發(fā)展道路。

原文標(biāo)題：芯片揭秘 | 華進(jìn)半導(dǎo)體，國(guó)家級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)中心的探索之路

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責(zé)任編輯：haq