印刷電路板（PCB）是電子系統(tǒng)的基本組件。PCB的性能增強(qiáng)了整個(gè)設(shè)備的性能。隨著設(shè)備的小型化，單位面積產(chǎn)生的熱量增加了。反過(guò)來(lái)，這會(huì)使設(shè)備內(nèi)的組件發(fā)生故障，從而縮短設(shè)備的使用壽命。電子設(shè)備中主要的發(fā)熱組件是微處理器，晶體管，電阻器，電池，焊點(diǎn)和銅走線。當(dāng)數(shù)百萬(wàn)個(gè)這樣的組件在一個(gè)小區(qū)域內(nèi)堆積在一起時(shí)，產(chǎn)生的熱量將成倍增加?？梢酝ㄟ^(guò)維持嚴(yán)格的熱設(shè)計(jì)程序并在設(shè)備內(nèi)提供電路冷卻設(shè)施來(lái)緩解熱量過(guò)多的問(wèn)題。

PCB的熱管理需求

PCB的性能通過(guò)其速度，精度和壽命等參數(shù)進(jìn)行評(píng)估。電路中產(chǎn)生的過(guò)多熱量會(huì)影響電路的性能。由于電流的流動(dòng)，PCB中會(huì)產(chǎn)生熱量。電路中產(chǎn)生的熱量為

發(fā)熱= I 2 R

其中，I是電路中流動(dòng)的電流，R是電路熱阻。

熱阻也表示為。?的值為

? = l / A * K

哪里

是熱路徑的長(zhǎng)度

A是路徑的橫截面積，并且

K是導(dǎo)熱系數(shù)

工程師的設(shè)計(jì)目標(biāo)將是通過(guò)優(yōu)化任何這些參數(shù)以獲得更好的性能來(lái)降低電路的熱阻。高頻運(yùn)行的設(shè)備可能會(huì)由于自耦合和相互耦合而發(fā)熱。

減少熱量的產(chǎn)生可以通過(guò)組件的選擇，放置和方向來(lái)實(shí)現(xiàn)。尤其是對(duì)于高速，高性能應(yīng)用，考慮到高工作頻率和設(shè)備緊湊性，熱管理變得至關(guān)重要。

PCB熱剖面分析

PCB的熱分析可以在仿真階段或在器件測(cè)試階段進(jìn)行。該分析為設(shè)計(jì)工程師提供了PCB內(nèi)部熱量形成和傳遞的概念。然后，他們可以使用結(jié)果和模擬來(lái)提出有助于他們更好地管理熱量的技術(shù)。使用的一些分析技術(shù)是：

視力檢查

在操作過(guò)程中目視檢查設(shè)備，以查找是否有燃燒，過(guò)熱或組件損壞的跡象。組件變色和燃燒的氣味是設(shè)備故障的一些跡象?？梢宰R(shí)別并糾正諸如短路之類的簡(jiǎn)單問(wèn)題。

紅外攝像機(jī)測(cè)試

熱像儀紅外熱像儀可以查明熱泄漏的位置。IR分析對(duì)于發(fā)現(xiàn)假冒或有缺陷的組件很有用。焊錫不足，電阻更高和散熱更多的走線，可以使用IR分析來(lái)識(shí)別。

熱分析儀測(cè)試

這是原型前仿真級(jí)別的檢查。軟件仿真可以報(bào)告設(shè)計(jì)中潛在的發(fā)熱區(qū)域。使用此報(bào)告，可以在實(shí)際生產(chǎn)PCB時(shí)進(jìn)行設(shè)計(jì)調(diào)整。仿真大大節(jié)省了時(shí)間和成本。仿真還可以提供有關(guān)在不同環(huán)境溫度下設(shè)備性能的數(shù)據(jù)。這將增強(qiáng)設(shè)備的可靠性

PCB散熱設(shè)計(jì)技術(shù)

設(shè)計(jì)技術(shù)和組件選擇可以幫助減少PCB中的熱量產(chǎn)生。常用技術(shù)包括散熱孔，散熱器，熱管和銅接地板等。在某些設(shè)備中還提供了冷卻風(fēng)扇以引起外部冷卻。某些設(shè)備（例如，筆記本電腦）中同時(shí)使用了散熱器，熱管和風(fēng)扇，這兩種技術(shù)的結(jié)合也被采用。

金屬作為導(dǎo)熱墊

銅是良好的熱導(dǎo)體。在PCB下方使用較厚的銅墊作為散熱墊。此技術(shù)稱為外部散熱器。銅板將熱量散布到整個(gè)板上，從而減少了任何特定的組件損壞。

PCB材料的選擇

設(shè)計(jì)人員選擇的PCB材料應(yīng)具有以下特性：在很寬的溫度和相對(duì)濕度范圍內(nèi)具有穩(wěn)定的介電性能，在很大的溫度范圍內(nèi)具有穩(wěn)定的熱機(jī)械性能，并且與構(gòu)成PCB的其他材料具有熱兼容性。耐熱的PCB材料可降低溫度變化的風(fēng)險(xiǎn)。

內(nèi)部散熱片/散熱孔通過(guò)陣列設(shè)計(jì)

內(nèi)部散熱器是金屬通孔，可將熱量從頂層傳導(dǎo)到絕緣層，以將熱量分布在下面的銅平面上。散熱孔可以是簡(jiǎn)單且空心的，也可以填充環(huán)氧樹(shù)脂并鍍銅。通孔可改善熱傳導(dǎo)。散熱孔可顯著降低熱阻。通孔離熱源越近，導(dǎo)熱性越好，系統(tǒng)的熱性能也越好。

冷卻系統(tǒng)

冷卻系統(tǒng)可以與設(shè)備集成在一起以改善散熱。冷卻系統(tǒng)可以是強(qiáng)制空氣冷卻型或流體冷卻型。通過(guò)策略性地放置冷卻風(fēng)扇以釋放熱量來(lái)完成強(qiáng)制空氣冷卻。流體冷卻通過(guò)熱交換器過(guò)程完成。對(duì)于緊湊的低功率設(shè)備，風(fēng)扇是優(yōu)選的，而對(duì)于產(chǎn)生高熱量的關(guān)鍵設(shè)備，則優(yōu)選流體冷卻。

優(yōu)化散熱設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)

• 縮小PCB面積
• 電路性能和速度
• 性價(jià)比
• 抗環(huán)境溫度

編輯：hfy