集成電路機遇與挑戰(zhàn)并存

我國半導體產(chǎn)業(yè)如何實現(xiàn)突圍

隨著數(shù)字“新基建”的大力推進，集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來新一輪發(fā)展契機，以5G、人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)為代表的新技術、新業(yè)態(tài)正在催生集成電路產(chǎn)業(yè)新一輪快速增長。

在國際貿(mào)易態(tài)勢及新冠肺炎疫情的影響下，如何在集成電路產(chǎn)業(yè)變局中加快產(chǎn)業(yè)鏈布局，打破貿(mào)易壁壘，構建自主創(chuàng)新的集成電路生態(tài)，是中國芯面臨的最大挑戰(zhàn)。

集成電路機遇與挑戰(zhàn)并存

9月10日，商務部召開例行新聞發(fā)布會，商務部發(fā)言人高峰提到，疫情對生活方式的改變刺激集成電路需求，比如線上辦公、遠程教育、互聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療等拉動對服務器、個人電腦、平板電腦、醫(yī)療電子等產(chǎn)品的需求。

現(xiàn)如今，大部分的電子產(chǎn)品，如計算機、智能手機或是消費電子產(chǎn)品當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯(lián)。半導體還幫助人工智能和機器學習等多項技術取得突破，為人們的生活和工作方式帶來翻天覆地的變化。

芯片技術和芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平具有極其重大的價值，關系到國家的競爭力和信息安全。而如今我國半導體依然十分依賴國外進口。

根據(jù)海關總署日前公布數(shù)據(jù)顯示，2020年7月，大陸進口半導體數(shù)量達469億個，創(chuàng)下新高，8月也達442億個。以金額來看，8月份進口半導體增至312億美元，僅次于2018年9月，創(chuàng)下史上單月第二高記錄。2020年1～8月，大陸進口半導體2，151億美元，逼近2019年1～9月的2，211億美元。

危機中孕新機：高端芯片新時代

隨著全球新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革不斷發(fā)展，更強大的計算和存儲能力的需求與日俱增，國產(chǎn)高端芯片也迎來新機遇。同時，先進的半導體工藝制程與3D堆疊封裝技術的不斷演進，高端芯片新時代已經(jīng)到來。

以智能手機為代表的終端應用向高端化、功能復雜化邁進，除了開發(fā)周期趨緊之外，高端芯片工藝的開發(fā)難度、費用以及風險也相應增大，7/5納米制程的芯片流片費用高達數(shù)千萬美元。芯片設計的各個環(huán)節(jié)都重度依賴于IP 的選擇，IP 供應商和客戶之間的關系也因此而越來越緊密。

同時在物聯(lián)網(wǎng)領域，電子產(chǎn)品漸漸走向多功能整合及低功耗設計，因此可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SIP技術日益受到關注。

當產(chǎn)品功能越來越多，同時電路板空間布局受限，無法再設計更多元件和電路時，設計者會將此PCB板功能連帶各種有源或無源元件集成在一種IC芯片上，以完成對整個產(chǎn)品的設計，即SIP應用。

如今物聯(lián)網(wǎng)技術逐漸普及，如智慧家庭、智慧醫(yī)療、智慧工業(yè)，智慧物流等。高端技術的不斷發(fā)展，推動著我們的生活走向智能化，集成電路作為其中必不可少的環(huán)節(jié)定能從中找到突破口，構建屬于自己的集成電路“芯”生態(tài)。

隨著5G時代的到來，SIP封裝技術在未來一定會在更多的產(chǎn)品上運用。2020年，匯春科技帶來了SIP系統(tǒng)級封裝設計服務及智能環(huán)境監(jiān)測解決方案，匯春作為一家集研發(fā)、測試、生產(chǎn)、銷售為一體，專注于集成電路的芯片設計原廠，主營業(yè)務多元化、客戶優(yōu)質(zhì)、應用廣泛，加上國內(nèi)一流的專業(yè)技術團隊，匯春科技可以根據(jù)客戶的需求做個性化設計與方案開發(fā)，為客戶提供全方位的服務。

如今，美國對半導體行業(yè)的限制層層升級，面對緊張又復雜多變的國際關系，我國高科技企業(yè)披荊斬棘，全力沖鋒，在變局中開新局，國產(chǎn)替代步伐加快。

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責任編輯：haq