HDI PCB是設(shè)計(jì)用于最大程度地提高表面組件密度，為具有大量緊密間距的引腳或焊盤的IC提供突破方案和/或傳播高頻信號(hào)的電路板。目的是在較小的包裝中提供更大的功能。要實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，您需要選擇合同制造商（CM）擁有實(shí)現(xiàn)HDI PCB電子制造所需的專業(yè)化所需的設(shè)備和專業(yè)知識(shí)。為了優(yōu)化HDI設(shè)計(jì)的制造，您應(yīng)該遵循明確的路徑或設(shè)計(jì)技巧，這些技巧應(yīng)結(jié)合您的設(shè)計(jì)意圖和CM的功能。

HDI PCB電子制造的設(shè)計(jì)技巧

PCB布局設(shè)計(jì)可能非常復(fù)雜，因此要求設(shè)計(jì)人員就分配最大重要性的規(guī)范做出艱難的決定。如果設(shè)計(jì)針對(duì)的是關(guān)鍵系統(tǒng)行業(yè)，例如航空航天，醫(yī)療設(shè)備，汽車或汽車制造，則該過程將更加復(fù)雜。軍事，或者為了獲得高性能 物聯(lián)網(wǎng)（IoT）或HDI。無論電路板設(shè)計(jì)的類型如何，當(dāng)設(shè)計(jì)人員結(jié)合使用制造設(shè)計(jì)（DFM） 針對(duì)PCB開發(fā)的收益并與其CM功能協(xié)調(diào)的策略。

DFM不是通用的。這是針對(duì)特定制造階段的一組規(guī)則和準(zhǔn)則，例如組裝設(shè)計(jì)（DFA） 和 可測(cè)試性設(shè)計(jì)（DFT）。DFM還可以專注于特定的板設(shè)計(jì)類型，例如HDI。讓我們看一些旨在優(yōu)化HDI PCB電子產(chǎn)品制造的重要設(shè)計(jì)技巧。

提示1：選擇通孔類型以最大程度地減少流程復(fù)雜性

通孔的選擇是一個(gè)至關(guān)重要的決定，不僅決定所需的設(shè)備和制造步驟，而且還會(huì)影響處理時(shí)間和額外成本。盲孔或埋孔式微孔的使用有助于減少層數(shù)和材料成本；但是，是否使用的選擇焊盤內(nèi)，狗骨形或近焊盤過孔會(huì)影響工藝的復(fù)雜性。

提示2：選擇最少數(shù)量的組件以應(yīng)用HDI

組件的選擇始終很重要。然而，組件選擇優(yōu)化對(duì)于HDI板更重要。HDI設(shè)計(jì)的組件確定鉆孔和堆疊的走線寬度，位置，類型和大小。顯然，性能是首要考慮因素，但包裝，可追溯性和可用性也應(yīng)予以考慮。必須替換組件或重新設(shè)計(jì)布局會(huì)激增額外的制造時(shí)間和材料成本。

提示3：空間組件可最大程度地減少應(yīng)力和EMI

當(dāng)元件放置使得通孔位置不對(duì)稱分布時(shí)，不均勻的應(yīng)力可能會(huì)施加到板上，這可能會(huì)導(dǎo)致翹曲。這會(huì)嚴(yán)重影響良率，每塊面板可使用的板數(shù)。如果組件與密集的高功率組件間隔開，則信號(hào)可能會(huì)在軌跡中引入電磁干擾（EMI），從而影響信號(hào)質(zhì)量。此外，附近引腳或焊盤的寄生電容和/或電感可能會(huì)影響信號(hào)質(zhì)量。因此，建議在設(shè)計(jì)期間包括EMI建模以提取寄生效應(yīng)。

提示4：路由走線以最大程度地減少信號(hào)完整性問題

HDI的優(yōu)點(diǎn)之一是能夠使用較小的走線寬度進(jìn)行信號(hào)傳播。盡管減小了走線寬度，但應(yīng)設(shè)計(jì)成達(dá)到最佳寬度信號(hào)完整性。這包括使用最短的走線長(zhǎng)度，一致的路徑阻抗，足夠的接地層以及數(shù)字，模擬和電源信號(hào)隔離。

提示5：選擇堆疊以最大程度地降低材料成本

除了選擇通孔之外，PCB疊層的選擇也對(duì)HDI PCB電子產(chǎn)品的制造成本產(chǎn)生重大影響。的材料類型層數(shù)和層數(shù)直接影響所需的層壓和鉆孔周期數(shù)。在做出這些決定時(shí)，成本應(yīng)該是決定因素之一。

遵循上面有關(guān)HDI PCB電子制造的提示，將幫助您的CM使過程盡可能高效。但是，制造HDI板并非一勞永逸。要了解如何將設(shè)計(jì)和制造集成在一起，請(qǐng)查看以下內(nèi)容DFM用于HDI案例研究。