PCB制造包括多種過程以生產(chǎn)不同類型的電路板。大多數(shù)PCB供應(yīng)商提供的流行板選項(xiàng)之一是多層PCB。這些PCB類型的整個(gè)制造和組裝過程非常有趣?？蛻羯踔量梢酝ㄟ^更多地了解多層PCB組裝來學(xué)習(xí)如何降低成本。我們?cè)谶@篇文章中為您提供所有詳細(xì)信息。

了解多層PCB制造流程

的方法制造多層電路板是相當(dāng)簡(jiǎn)單的。但是，這確實(shí)需要工程師注意細(xì)節(jié)。以下是制造過程的簡(jiǎn)要步驟：

l 前端工具數(shù)據(jù)準(zhǔn)備：設(shè)計(jì)人員使用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）系統(tǒng)準(zhǔn)備PCB布局，并創(chuàng)建Gerber文件。

l 照片繪圖儀用于創(chuàng)建PCB的圖像。該圖像包含機(jī)器用于從玻璃纖維芯上印刷PCB內(nèi)層的信息。

l 使用堿性溶液蝕刻內(nèi)層并從PCB圖像中去除多余的銅。

l 打孔以幫助對(duì)齊外層和內(nèi)層。

l 所有層均粘合在一起，并在PCB上鉆出通孔以連接銅層。當(dāng)PCB設(shè)計(jì)未與所有內(nèi)層連接時(shí)，就會(huì)形成盲孔和掩埋通孔。

l 使用液態(tài)銅薄層覆蓋鉆孔，然后將其電鍍。

l 蝕刻外層以去除任何殘留的銅。在液態(tài)銅層的頂部施加了一層錫以進(jìn)行保護(hù)。

l 阻焊層印刷在電路板的兩側(cè)，以保護(hù)銅表面。

l 然后將PCB組件焊接到板上。

l 根據(jù)客戶的要求對(duì)電路板進(jìn)行成型和切割。

l 在寄送之前，要檢查該板，并糾正所有錯(cuò)誤。

多層PCB的制造注意事項(xiàng)

很多時(shí)候，客戶要求非常規(guī)設(shè)計(jì)或最終PCB中的其他規(guī)格。盡管這并非不可能，但這會(huì)導(dǎo)致更高的價(jià)格，更多的制造時(shí)間和更慢的交貨時(shí)間。因此，多層PCB時(shí)需要考慮以下幾點(diǎn)。

l 正面應(yīng)該選擇正確的材料來支撐多層的重量。

l 應(yīng)按照?qǐng)D中提供的順序進(jìn)行層和板的定向。

l 較大的幾何形狀將導(dǎo)致PCB總數(shù)量方面的較高價(jià)格。

l 內(nèi)層上使用的銅與板的外邊緣的距離應(yīng)為10或20 mil。

l 應(yīng)使用防墊來確保通孔穿過內(nèi)層。

l 如果未將任何孔或通孔通過槍管連接至任何內(nèi)層，請(qǐng)確?？缀蜆尮苤g的間隙約為15或20密耳。

l 所有層都應(yīng)與板上的特定孔鉆孔對(duì)齊。另外，即使PCB受熱或受壓，也應(yīng)保留套準(zhǔn)。