10月26日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，蘋果將繼續(xù)使用高通的5G調(diào)制解調(diào)器直到2023年。

2019年4月，蘋果和高通達(dá)成和解，雙方結(jié)束了長(zhǎng)達(dá)兩年的專利許可之爭(zhēng)。當(dāng)時(shí)，兩大公司還簽署了一項(xiàng)為期6年的可延期授權(quán)協(xié)議以及一項(xiàng)多年芯片組供應(yīng)協(xié)議，這為蘋果iPhone 12系列以及其他產(chǎn)品使用高通的5G調(diào)制解調(diào)器鋪平了道路。

最近，iPhone 12智能手機(jī)被拆解。拆解顯示，蘋果在新款iPhone 12系列手機(jī)中使用了高通的驍龍X55調(diào)制解調(diào)器芯片。

此外，近日，蘋果的產(chǎn)品路線圖透露，2021款iPhone很可能會(huì)采用高通驍龍X60調(diào)制解調(diào)器芯片。

和解文件的第71頁顯示，蘋果計(jì)劃在2021年6月1日至2022年5月31日期間推出搭載有驍龍X60調(diào)制解調(diào)器的新產(chǎn)品。同時(shí)，該公司還承諾在2022年6月1日至2024年5月31日期間推出的產(chǎn)品中使用尚未公布的X65和X70調(diào)制解調(diào)器。

根據(jù)蘋果和高通和解的報(bào)告，蘋果將繼續(xù)使用高通的兼容5G網(wǎng)絡(luò)的調(diào)制解調(diào)器芯片至少到2023年。

去年7月份，蘋果與英特爾簽署協(xié)議，收購(gòu)后者智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)的大部分股權(quán)。蘋果此舉將使其能夠開發(fā)出自己的調(diào)制解調(diào)器知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP），從而減輕對(duì)高通的依賴。該公司還需要一些時(shí)間才能建立起自己的解決方案。
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