高效的成本控制是任何原始設(shè)備制造商（OEM）產(chǎn)品的主要考慮因素，尤其是當(dāng)該產(chǎn)品需要印刷電路板（PCB）時(shí)。成本應(yīng)該從生命周期的角度進(jìn)行評(píng)估。計(jì)算建造PCB的估算并不能保證質(zhì)量，工藝以及最重要的是可持續(xù)的預(yù)測(cè)。對(duì)于任何OEM而言，除了價(jià)格比較之外，還要驗(yàn)證其報(bào)價(jià)過(guò)程，這一點(diǎn)很重要。

那么，如何才能獲得最佳的生產(chǎn)成本呢？合理的出發(fā)點(diǎn)是檢查影響PCB生產(chǎn)成本的各種因素-驗(yàn)證質(zhì)量步驟，測(cè)試和工程修訂通常是事后才想到的。設(shè)計(jì)過(guò)程對(duì)于有效構(gòu)建至關(guān)重要。

層數(shù)，所需的尺寸和厚度，要使用的銅的重量，布線，阻焊層，表面處理，絲網(wǎng)印刷的顏色，圖例印刷，PCB性能等級(jí)，PCB輪廓以及側(cè)面或邊緣鍍層需要考慮的一些因素。在這篇文章中，我們確定了一些對(duì)PCB成本的主要影響以及它如何擴(kuò)展到您的整體生產(chǎn)價(jià)格結(jié)構(gòu)中。

用料

顯然，用于制造PCB的材料將對(duì)其總體成本產(chǎn)生影響。制造商根據(jù)應(yīng)用要求在運(yùn)行速度，頻率和溫度方面選擇基材和層壓材料。這些材料實(shí)現(xiàn)了電路板設(shè)計(jì)的機(jī)械，熱和電性能，因此可以按預(yù)期發(fā)揮作用。

板子尺寸

生產(chǎn)成本根據(jù)板子的尺寸而增加。這兩個(gè)變量之間存在直接比例關(guān)系。較大的板使用更多的材料，并且通常還需要在其上鉆更多的孔。然而，較小的PCB單位成本較低，因?yàn)樗鼈冊(cè)试S每個(gè)面板處理更多數(shù)量的電路板。

層數(shù)

更多的層意味著更多的原材料，制造步驟和更多的制造時(shí)間。因此，電路層數(shù)越多，成本越高。但是，這種增加并不成比例-將一層更改為兩層可能使成本增加約30％，但在8層PCB上再增加兩層可能只會(huì)使成本增加20％。

您還必須注意，減少層數(shù)并不總是可以降低成本。由于減少本身可能需要不同的設(shè)計(jì)技術(shù)和更復(fù)雜的技術(shù)。

孔和環(huán)

PCB設(shè)計(jì)必須允許孔和環(huán)適合板子，同時(shí)保持盡可能大。直徑較大的孔是優(yōu)選的，因?yàn)樗鼈冊(cè)谥圃爝^(guò)程中需要較低的精度。較小的孔和環(huán)需要更高的精度，控制力以及隨后的專用設(shè)備-所有這些都會(huì)增加您的生產(chǎn)成本。

復(fù)雜

PCB越復(fù)雜，成本越高。PCB的復(fù)雜性決定了層數(shù)，每層過(guò)孔數(shù)，層數(shù)變化以及制造過(guò)程中所需的層壓和鉆孔。

與PCB復(fù)雜性相關(guān)的是阻抗控制的概念。某些PCB可能具有阻抗要求，因此需要很高的精度。您的合同電子制造（CEM）合作伙伴必須能夠采用指定的模式并將其組合到單個(gè)電路板上。

面板化和產(chǎn)量

在大多數(shù)情況下，如果PCB尺寸合理，制造商可以在面板上安裝幾塊電路板。請(qǐng)注意這一點(diǎn)，因?yàn)槊姘宄叽鐬闃?biāo)準(zhǔn)尺寸。電路板材料的有效利用取決于用于PCB安裝的面板面積。根據(jù)一般經(jīng)驗(yàn)，將77％或更多的面板面積用于PCB被認(rèn)為是有效的。

生產(chǎn)量也會(huì)影響PCB的生產(chǎn)成本。對(duì)于大批量生產(chǎn)，面板利用率是PCB成本的主要決定因素。