OMAP3530 CUS 封裝采用稱為 Via Channel? 陣列的新技術(shù)設(shè)計。該技術(shù)允許使用標準 20 mil 直徑和 10 mil 成品孔尺寸過孔在兩個信號層和兩個電源層中輕松布線；它具有成本和時間效益。該應(yīng)用報告展示了如何通過首先僅布線一個象限然后將其復制到設(shè)備的其余部分來輕松布線整個封裝。為此，使用了 Allegro? 布局工具；可以以類似的方式使用其他工具。

抽象的

該OMAP3530CUS封裝設(shè)計有一個叫孔通道?陣列的新技術(shù)。該技術(shù)允許使用標準 20 mil 直徑和 10 mil 成品孔尺寸過孔在兩個信號層和兩個電源層中輕松布線；它具有成本和時間效益。該應(yīng)用報告展示了如何通過首先僅布線一個象限然后將其復制到設(shè)備的其余部分來輕松布線整個封裝。為此，使用了 Allegro? 布局工具；可以以類似的方式使用其他工具。

OMAP PCB 布局技術(shù)

Via Channel 布局優(yōu)勢 Via Channel 技術(shù)是一種減少 BGA 芯片封裝上焊球的方法，其形狀可以使通孔集中在通道中。這具有幾個優(yōu)點。

首先，通孔外徑（也稱為圓環(huán)）可能比必須放置在球之間的正常情況大，因為所有通孔都放置在稱為通孔通道的特殊區(qū)域中。這使得 PCB 制造成本更低，因為 20/10 過孔（外徑為 20 密耳，成品孔尺寸為 10 密耳的過孔）是可能的。

其次，過孔以放射狀排列，而不是圍繞芯片中間的一系列同心環(huán)，這是正常 BGA 陣列 PCB 布線的情況。走線更容易從芯片內(nèi)部走線，因為它們不限于多排通孔之間的狹窄路徑。

圖 1 顯示了最終的OMAP3530占位面積。

具有過孔通道陣列的 OMAP3530 占位面積

獨特的外排走線和過孔通道內(nèi)走線是OMAP3530上該技術(shù)的兩個重要部分。

外行路由

對于 BGA 陣列的前兩行（從外向內(nèi)），焊球的排列允許走線比其他方式更寬。第一行（外行）支持所需的任何尺寸的走線，因為走線只是來自 PCB 球焊盤并在 PCB 上引出。通常，第二行走線必須在第一行 PCB 焊球焊盤之間布線。在這個封裝上，第二行走線通過一個開放的通道布線，在該通道中 BGA 焊球已被移除以允許走線更寬。所述OMAP3530部件允許在所有區(qū)域5密耳（0.125毫米）跡線/空間，如果正確地路由。要使用更大的 20/10 通孔尺寸，需要 4 百萬的走線。

注意：OMAP35x 0.65mm 間距布局方法中顯示了使用 5 mil 走線的布局，使用略小的 18 mil 直徑通孔和 8 mil 成品孔尺寸。

圖 2 顯示了 OMAP3530 CUS 封裝的象限對稱性。由于這種安排，路由可以在設(shè)備的 1/4 上完成，然后粘貼在其他三個上。

OMAP3530 象限對稱

為清楚起見，第一象限的通道將編號為 1-5，其中 3 為角通道。

CCW 方向的象限為 1-4。

印刷電路板（PCB）布局規(guī)則如下：

• 4 mil (0.125mm) 最大走線
• 20 mil (0.50mm) 最大通孔直徑
• 10 mil (0.25mm) 最大成品孔徑
• 如果操作正確，結(jié)果將是：
• 無需盲孔、堆疊孔、埋孔或微孔
• 只需要兩個信號層

除了左上象限外，每個象限都與下一個相同，左上象限缺少一個引腳來界定 A1 角。該應(yīng)用報告顯示了一種簡單的方法來路由所有信號引腳，只需幾步即可從圖 3 獲得圖 4。這涉及復制部分并粘貼它們以最大程度地減少工作量。

象限 1

所有信號路由

編輯：hfy