PCB技術(shù)大會 撓性和剛撓印制板技術(shù)、特種印制板與可靠性專場介紹
為提升行業(yè)技術(shù)水平、為行業(yè)提供交流技術(shù)平臺，由中日電子電路友好促進(jìn)會理事會提議，CPCA科學(xué)技術(shù)委員會商定，將于11月5日-11月6日在深圳召開以“精工智造，智聯(lián)未來”為主題展開的“2020中日電子電路秋季大會暨秋季國際PCB技術(shù)/信息論壇”。
以下為11月6日三樓會議室3-5——撓性和剛撓印制板技術(shù)、特種印制板和可靠性專場的演講主題介紹。
11月6日上午 撓性和剛撓印制板技術(shù)專場
| 時(shí)間/場次 |
撓性和剛撓印制板技術(shù) （3樓會議室3-5） |
| 0955 |
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| 1045 |
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| 1010 |
高頻高速撓性材料插損影響因素的研究 曹希林?廣東生益科技股份有限公司 |
| 1135 |
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| 1100 |
高層次HDI剛撓結(jié)合工藝優(yōu)化研究 趙相華?惠州市金百澤電路科技有限公司 利用覆蓋膜阻膠的剛撓結(jié)合板制造技術(shù) 吳軍權(quán)?惠州市金百澤電路科技有限公司 |
| 備注：論壇內(nèi)容以當(dāng)日為準(zhǔn) |
責(zé)任編輯：xj
原文標(biāo)題：【論壇專場】2020秋季國際PCB技術(shù)/信息論壇會之“撓性和剛撓印制板技術(shù)”、“特種印制板與可靠性”專場
文章出處：【微信公眾號：CPCA印制電路信息】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
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