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蘋(píng)果M1的性能與Intel相比到底如何呢

ss ? 來(lái)源:柏銘007 ? 作者:柏銘007 ? 2020-11-12 14:34 ? 次閱讀

蘋(píng)果正式發(fā)布了用于Mac的PC處理器M1,蘋(píng)果強(qiáng)調(diào)M1的性能與上一代相比提升了3倍,看起來(lái)似乎M1的性能頗為可觀,那么M1的性能與Intel相比到底如何呢?

蘋(píng)果在發(fā)布會(huì)中強(qiáng)調(diào)M1的性能比上一代提升了3倍,而不是直接與Intel的處理器相比較,分析人士認(rèn)為這款芯片的性能估計(jì)僅是與Intel的i7處理器相當(dāng),它的單核性能較為出色,落后的主要的多核性能。

蘋(píng)果近幾代A系處理器的單核性能直逼Intel的X86處理器,不過(guò)在多核性能方面一直都落后太多。據(jù)知名性能測(cè)試軟件GeekBench5的數(shù)據(jù),蘋(píng)果用于手機(jī)的A14處理器的單核性能超過(guò)了10代酷睿i5,而多核性能卻只有十代酷睿i5六成左右。

不過(guò)蘋(píng)果用于iPad的處理器往往性能會(huì)得到增強(qiáng),此前推出的用于iPadPro的A12Z處理器在單核、多核性能方面都追平Intel的十代酷睿i5。蘋(píng)果的M1處理器比蘋(píng)果的A14處理器和A12Z都進(jìn)一步增強(qiáng),預(yù)計(jì)用于Mac的M1處理器或許性能能達(dá)到十代酷睿i7的水平。

蘋(píng)果用于iPad和Mac的處理器性能比用于手機(jī)的處理器性能大幅提升,在于這些產(chǎn)品的內(nèi)部空間更大,有利于引入輔助散熱裝置,而不會(huì)如手機(jī)那樣由于空間的限制而必須將芯片做得足夠小,因此性能可以做得更強(qiáng)。

iPad Pro上的A12Z用上更大的散熱片,而Mac上將會(huì)加上散熱風(fēng)扇,而且M1的核心增加至四個(gè)大核+四個(gè)小核的八核設(shè)計(jì),如此也就難怪M1處理器的性能會(huì)比A14和A12Z更強(qiáng),不過(guò)受限于ARM架構(gòu)卻無(wú)法在性能方面追上Intel性能更強(qiáng)的十代酷睿i9。

ARM架構(gòu)的首要考慮就是低功耗,畢竟它一開(kāi)始就是針對(duì)移動(dòng)市場(chǎng)設(shè)計(jì),而用于手機(jī)的ARM架構(gòu)處理器需要塞入空間窄小的智能手機(jī)等產(chǎn)品注定無(wú)法做得太大和添加太強(qiáng)的輔助散熱裝置,同時(shí)又很少用到多線程處理,因此并不太強(qiáng)調(diào)性能,直到近幾年有意進(jìn)入PC和服務(wù)器市場(chǎng)才逐漸提升性能。

蘋(píng)果研發(fā)的處理器向來(lái)代表著ARM架構(gòu)的最強(qiáng)性能,如今蘋(píng)果推出的M1處理器雖然性能大幅提升,但是還無(wú)法與Intel的頂級(jí)處理器相比,這讓Intel還有喘息的空間,但是如果Intel繼續(xù)不思進(jìn)取,或許蘋(píng)果明年推出的M2處理器就能趕上Intel的酷睿i9,那對(duì)于Intel來(lái)說(shuō)將是滅頂之災(zāi)。

責(zé)任編輯:xj

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