三星擬2022年量產(chǎn)3nm，爭取追上臺積電
在半導體晶圓代工上，臺積電一家獨大，從10nm之后開始遙遙領先，然而三星的追趕一刻也沒放松，今年三星也量產(chǎn)了5nm EUV工藝。三星計劃在2年內(nèi)追上臺積電，2022年將量產(chǎn)3nm工藝。
從2019年開始，三星啟動了一個“半導體2030計劃”，希望在2030年之前投資133萬億韓元，約合1160億美元稱為全球最大的半導體公司，其中先進邏輯工藝是重點之一，目標就是要追趕上臺積電。
在最近的幾代工藝上，三星的量產(chǎn)進度都落后于臺積電，包括10nm、7nm及5nm，不過5nm算是縮短了差距，今年也量產(chǎn)了，此前也獲得了高通、NVIDIA、IBM等客戶的8nm、7nm訂單。
但三星追趕臺積電的關鍵是在下一代的3nm上，因為這一代工藝上三星押注了GAA環(huán)繞柵極晶體管，是全球第一家導入GAA工藝以取代FinFET工藝的，而臺積電比較保守，3nm還是用FinFET，2nm上才會使用GAA工藝。
最新消息稱，三星半導體業(yè)務部門的高管日前透露說，三星計劃在2022年量產(chǎn)3nm工藝，而臺積電的計劃是2022年下半年量產(chǎn)3nm工藝，如此一來三星兩年后就要趕超臺積電了。
值得一提的是，臺積電也似乎感受到了三星的壓力，原本計劃2024年才推出2nm工藝，現(xiàn)在研發(fā)順利，2023年下半年就準確試產(chǎn)了。
責編AJX
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
半導體
+關注
關注
334文章
27286瀏覽量
218070 -
三星電子
+關注
關注
34文章
15859瀏覽量
180984 -
臺積電
+關注
關注
44文章
5632瀏覽量
166407
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
性能殺手锏！臺積電3nm工藝迭代，新一代手機芯片交戰(zhàn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）近日消息，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產(chǎn)，近期進入投片階段。 ? 在臺積
臺積電產(chǎn)能爆棚：3nm與5nm工藝供不應求
臺積電近期成為了高性能芯片代工領域的明星企業(yè)，其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息，臺積電的3nm和5n
臺積電3nm制程需求激增，全年營收預期上調(diào)
臺積電近期迎來3nm制程技術的出貨高潮，預示著其在半導體制造領域的領先地位進一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機發(fā)布，預計搭載的A18系列處理器將采用臺積
三星3nm芯片良率低迷，量產(chǎn)前景不明
近期，三星電子在半導體制造領域遭遇挑戰(zhàn)，其最新的Exynos 2500芯片在3nm工藝上的生產(chǎn)良率持續(xù)低迷，目前仍低于20%，遠低于行業(yè)通常要求的60%量產(chǎn)標準。這一情況引發(fā)了業(yè)界對三星
臺積電3nm工藝穩(wěn)坐釣魚臺，三星因良率問題遇冷
近日，全球芯片代工領域掀起了不小的波瀾。據(jù)媒體報道，臺積電在3nm制程的芯片代工價格上調(diào)5%之后，依然收獲了供不應求的訂單局面。而與此同時，韓國的三星電子在
臺積電3nm產(chǎn)能供不應求，驍龍8 Gen44成本或增
在半導體行業(yè)的最新動態(tài)中，三星的3nm GAA工藝量產(chǎn)并未如預期般成功，其首個3nm工藝節(jié)點SF3E的市場應用范圍相對有限。這一現(xiàn)狀促使了科
臺積電3nm工藝產(chǎn)能緊俏，蘋果等四巨頭瓜分
據(jù)臺灣媒體報道，近期全球芯片制造巨頭臺積電面臨了3nm系列工藝產(chǎn)能的激烈競爭。據(jù)悉，蘋果、高通、英偉達和AMD這四大科技巨頭已經(jīng)率先瓜分完了臺積電
三星3nm移動應用處理器實現(xiàn)首次流片
據(jù)行業(yè)內(nèi)部可靠消息，三星已成功完成了其先進的3nm移動應用處理器（AP）的設計，并通過自家代工部門實現(xiàn)了這一重要產(chǎn)品的首次流片。這一里程碑式的進展不僅標志著三星在半導體技術領域的持續(xù)突破，也進一步
三星電子開始量產(chǎn)其首款3nm Gate All Around工藝的片上系統(tǒng)
據(jù)外媒報道，三星電子已開始量產(chǎn)其首款3nm Gate All Around（GAA）工藝的片上系統(tǒng)（SoC），預計該芯片預計將用于Galaxy S25系列。
蘋果自研AI服務器芯片，預計2025年臺積電3nm工藝
4 月 24 日，知名數(shù)碼博主@手機晶片達人發(fā)布動態(tài)，爆料蘋果正研發(fā)自家 AI 服務器芯片，預計 2025 年下半年量產(chǎn)，采用臺積電 3nm 制程。
臺積電3nm工藝迎來黃金期，蘋果等巨頭推動需求飆升
為加速其AI技術的突破，蘋果計劃在今年顯著提升對臺積電3nm晶圓的采購規(guī)模。即便蘋果已獨占臺積電全部3n
臺積電擴增3nm產(chǎn)能，部分5nm產(chǎn)能轉向該節(jié)點
目前，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等世界知名廠商已與臺積電能達成緊密合作，預示臺積電將繼續(xù)增加 5nm產(chǎn)能至該節(jié)點以滿足客戶需求，這標志著其在3nm制
臺積電第二代3nm工藝產(chǎn)能頗受客戶歡迎，預計今年月產(chǎn)量達10萬片
據(jù)悉，臺積電自2022年12月份起開始量產(chǎn)3nm工藝，然而由于成本考量，第一代
臺積電3nm工藝預計2024年產(chǎn)量達80%
據(jù)悉，2024年臺積電的第二代3nm工藝（稱為N3E）有望得到更廣泛運用。此前只有蘋果有能力訂購第一代N
三星力爭取高通3nm訂單，挑戰(zhàn)臺積電代工霸權？
供應鏈消息指出，盡管面臨三星的熱情攻勢，高通依然在認真權衡未來兩年內(nèi)是否繼續(xù)采用包括臺積電和三星在內(nèi)的“雙重晶圓代工”策略以降低成本。然而，對于該消息，高通暫未發(fā)表任何聲明回應。
工商網(wǎng)監(jiān)
評論