隨著臺(tái)積電5nm工藝逐步走入正軌,其也開始了下一段征程,近日,外媒爆料稱,臺(tái)積電正打算于2022年下半年量產(chǎn)3nm芯片,初期產(chǎn)能定為5.5 萬(wàn)片/月。
2020年8月份,臺(tái)積電曾表示,3nm芯片將會(huì)是2022年最先進(jìn)的芯片工藝。不過或許是因?yàn)橐呀?jīng)臨近物理極限,與5nm相比,3nm芯片的性能提升并不大,最高不過提升1.15倍,功耗最高降低1.3倍。
之所以臺(tái)積電可以在前沿芯片工藝上有極大的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì),主要得益于臺(tái)積電的巨額投入。據(jù)了解,為了攻克3nm工藝,臺(tái)積電與2020年中宣布,將會(huì)把每年150億美元的研發(fā)支出提高到170億美元。
值得注意的是,雖然目前臺(tái)積電5nm已經(jīng)成功量產(chǎn),但是其大部分產(chǎn)能都給到了蘋果,因此,從這個(gè)角度來看,即使2022年臺(tái)積電3nm芯片可以落地,想必也僅僅可以供應(yīng)蘋果等少數(shù)廠商。
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