12 月 2 日消息 在今天舉行的 2020 驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了驍龍 888 旗艦處理器。

據(jù)澎湃新聞報(bào)道，高通公司總裁安蒙在驍龍技術(shù)峰會(huì)上被問及高通與新榮耀合作時(shí)表示，作為市場新的參與者角度，高通感到高興，期待未來與榮耀的合作。“目前是開展一些對(duì)話，未來就事情發(fā)展的具體情況而定。”

日前，高通 4G 芯片等產(chǎn)品獲得許可向華為繼續(xù)供貨，安蒙稱，高通向美國政府申請的整個(gè)產(chǎn)品線，但目前拿到的是 4G 芯片、計(jì)算類以及 WiFi 產(chǎn)品許可，頂級(jí)產(chǎn)品必須獲得許可才能跟華為進(jìn)行合作。

了解到，在演講中，安蒙表示，目前已經(jīng)有超過 700 款搭載驍龍的 5G 終端已經(jīng)發(fā)布或正在開發(fā)中，而 2021 年，高通預(yù)計(jì)全球 5G 智能手機(jī)出貨量將達(dá)到 4.5 億至 5.5 億部，到 2022 年將超過 7.5 億部。安蒙還透露，高通在移動(dòng)技術(shù)各個(gè)領(lǐng)域的研發(fā)投入已經(jīng)達(dá)到 660 億美元（約合人民幣 4337 億元），投入的領(lǐng)域也覆蓋智能手機(jī)的方方面面，從調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)到人工智能，從智能圖像處理到先進(jìn)的多媒體技術(shù)等。
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