昨晚的驍龍技術峰會上，高通已經(jīng)官宣了驍龍888 5G平臺，也就是原先的驍龍875，這次的改名非常有中國特色，國內(nèi)市場上很喜慶。

關于驍龍888 5G平臺，我們有別的文章介紹，這里主要來看下高通公布的一些數(shù)據(jù)。

關于研發(fā)費：660億美元

驍龍888無疑是高通所有技術的集大成者，在這背后是高強度的研發(fā)投入，高通表示他們已經(jīng)花了660億美元研發(fā)費，約合4336億元。

當然這些錢不是驍龍888一個項目花的，是高通多年來的持續(xù)投入。

5G手機銷量：7.5億

5G無疑是今年的重點，當然也是明年的重點，高通預測2021年5G手機銷量將達到4.5億到5.5億部，2022年則會達到7.5億部。

5G毫米波速度：11倍提升

今天的演講中，mmWave毫米波也是高通的一個重點，還拉來了美國運營商背書。

與Sub-6G頻段相比，毫米波5G的速度會是前者的11倍。

當然，Sub-6G頻段如果支持了CA載波聚合，峰值網(wǎng)絡速度還能達到原來的2倍。

責編AJX