根據彭博社的最新報道，蘋果正在開發(fā)一款新的ARM處理器，該處理器具有多達32個高性能CPU內核，該處理器可能會在2021年下半年出現在Mac中。該處理器也可能會在2022年出現在新的“半尺寸Mac Pro”中。

據報道，該公司還正在開發(fā)具有16個高性能內核和4個高能效內核的CPU設計，這些內核將用于新版本的MacBook Pro和iMac。

新的處理器可能最早在2021年春季上市。未來的Apple Silicon設計還可以采用具有多達128個專用內核的GPU設計。

在蘋果發(fā)布其首款采用自有芯片的Macs時，他們的新處理器消息就傳了出來。據報道，該公司的新款MacBook Air，MacBook Pro和Mac mini均使用該公司的M1芯片，該芯片具有帶四個高性能內核和四個高效內核的CPU。

但是，該公司功能更強大的機器（如Mac Pro）繼續(xù)使用英特爾芯片。蘋果已經表示，打算在兩年內將整個Mac產品線過渡到自己的芯片上。

除了增加的CPU核心數量外，彭博社報道稱，蘋果也在開發(fā)具有更多GPU核心的芯片。雖然當前的M1芯片具有七個或八個GPU內核，但蘋果目前正在測試具有16和32內核的型號，并正在2021年或2022年末開發(fā)多達128個芯片的芯片。

盡管蘋果公司正在研究具有16個高性能CPU內核的處理器設計，但彭博社指出，根據批量生產的方式，它可能會選擇僅啟用8個或12個內核來發(fā)布它。

在蘋果宣布轉向基于ARM的處理器之前，彭博社報道稱，它正在開發(fā)一種處理器，該處理器的CPU具有八個高性能內核和四個節(jié)能內核。具有這種精確內核組合的處理器尚未正式發(fā)布。

該報告還揭示了幾個花絮。首先，與M1直接相關的產品將為將于明年推出的新iPad Pro機型提供動力。

其次，用于MacBook Pro和臺式機的更快的M1后繼產品還將具有更多的GPU核用于圖形處理-特別是16或32核心。

此外，蘋果公司正在努力在2022年或2021年末進行“針對64位和128位專用于其高端計算機的專用內核進行高級圖形升級”。

當我們回顧M1版本的 Mac mini和MacBook Air時，我們發(fā)現他們的性能很好地擊敗了采用Intel芯片的同類Mac。

之所以能夠實現這些性能提升，部分原因在于，按照蘋果的說法，主要得益于它采用了新改進的統一內存架構，該架構允許CPU，GPU和其他組件快速訪問同一共享快速內存池中的數據，而不會降低在周圍移動或復制數據的效率。

當我們 采訪蘋果高管Craig Federighi，Greg Joswiak和Johny Srouji時，他們聲稱M1僅僅是基于此架構的Mac性能飛躍的開始。

考慮到蘋果公司雄心勃勃的計劃，即在未來兩年內將其整個Mac系列產品轉移到自己的芯片上，因此它擁有正在開發(fā)的、功能更強大的芯片是有道理的。其首款基于ARM的Mac由于其高能效和性能的結合而給人留下了深刻的印象，但要使其自研芯片的設備匹配功能更強大的、基于Intel的機器（如Mac Pro），可能會面臨更大的挑戰(zhàn)。

蘋果的芯片戰(zhàn)略將創(chuàng)造一個大規(guī)模并行的世界

蘋果的這一轉變對技術決策者而言意義重大，因為它預示著數據中心和高端專業(yè)計算機的戰(zhàn)爭將如何進行——使用大量微型處理內核來提供功率和性能的組合，這是英特爾至強和酷睿芯片可能難以應對的。

蘋果公司對耗能少，運行溫度更低芯片的癡迷可能會重新定義傳統的服務器陣列，在這種服務器陣列中，機架式計算機塔當前消耗著無數的電量，而增加更多處理器在歷史上意味著增加了機架和功耗。現在，云計算公司已經在單個1U機架中安裝了四個Mac mini。，機架中的Mac數量即將激增。

上周，AWS宣布，現在正在Mac mini上提供Elastic Compute Cloud實例。他們一開始將會采用蘋果最后一臺基于Intel的計算機，但計劃在2021年初采用Apple Silicon的設備。與規(guī)模較小的云托管競爭對手相比，它正在推崇與AWS服務的完全集成，快速啟動以及能夠擴展到多臺機器的能力，這是它偏愛其產品的原因。

亞馬遜特別推出了采用六核英特爾酷睿i7芯片的Mac產品，這意味著向第一代M1 Mac的轉變不會產生上述的乘法效應。即使沒有大量增加核心數量，M1在與i7相比時，提供了大約70％的單核提升和30％的多核提升。對于更便宜，運行溫度更低的機器來說，這可不是一件容易的事。

但如果報告正確的話，使用第二代Apple Silicon的 Mac mini不僅可以具有更快的速度，而且還可以并行處理大量任務。微型服務器可以從今天的八個核心轉移到明年的20個核心，而外形不會發(fā)生任何變化，甚至蘋果可以縮小它的尺寸，從而使更多的Mac mini可以安裝在架子上。

前三款采用M1的Mac電腦都沒有采用新設計，但這種情況將在2021年發(fā)生變化。其中受到iPad Pro啟發(fā)的新iMac幾乎可以確定，這反映出Apple Silicon即將實現的平板電腦般薄的Mac。類似的謠言表明，蘋果將發(fā)布僅占當前型號體積四分之一的Mac Pro，這可能會將當前5U大小的機架式機箱縮小到2U機架。

盡管在現階段這還不算什么具體的猜測，但這可能意味著數據中心將能夠將五臺Mac Pro和Apple Silicon放入一個只能容納兩臺的機架中。

值得一提的是，兩個長期發(fā)展的趨勢使Apple Silicon能夠提供如此出色的性能。其中之一就是基于ARM技術的高能效RISC處理器繼續(xù)向較小的芯片制造節(jié)點進軍，最著名的是今年5納米工藝由蘋果的制造合作伙伴臺積電（TSMC）完善。另一個是蘋果公司創(chuàng)建的強大的多線程OS技術，例如Grand Central Dispatch，它可以將應用程序任務有效地路由到多個內核，而無需開發(fā)人員或用戶保持警惕。

這些創(chuàng)新的直接結果是，Apple的芯片和操作系統現在可以無縫地擴展到裸片上可以容納的盡可能多的內核，從而使每一代新產品都獲得明顯的速度和功能提升。

轉換將產生超出CPU性能乘性帶來影響。甚至蘋果公司最初的M1芯片都配備了16個專用AI內核，能給通用機器學習任務和計算機視覺等應用提供11 TOPS的性能支持。就在本月高通公司新的Snapdragon 888片上系統將移動AI指標提高到26 TOPS時，蘋果將在其移動和Mac芯片上帶來更高性能的AI硬件，為其每臺設備配備十年前還無法想象的性能。

蘋果公司的GPU策略似乎與英偉達的策略相似，后者將其顯卡中的處理內核數量增加了兩倍，以滿足苛刻的游戲玩家和影像專業(yè)人士的需求。但是，雖然Nvidia現在正在發(fā)售具有10，000多個圖形核心和Tensor AI核心的圖形卡，但他們要求系統的最高總功率達到750瓦，然而蘋果公司在圖形方面的最大野心僅為其1/100。假設它實際上發(fā)布了128核GPU，并將其用于2021年發(fā)布的設備上，屆時Nvidia的專業(yè)應用程序將繼續(xù)保持領先地位，并且在可預見的未來也將保持領先。

更關鍵的是，Nvidia還掌握了Apple自己的芯片所依賴的ARM體系結構的，盡管Apple依靠ARM技術創(chuàng)建了自己的CPU和GPU內核，而不是依賴現成的ARM芯片設計。

綜上所述，所有這些開發(fā)的主要成果是——我們將看到Apple處理器應用的數量激增。這不僅是在消費類應用里，一旦Apple Silicon進入數據中心，每臺Mac將由多個Apple CPU，GPU和AI內核提供支持；每個機架可容納多臺Mac；每個服務器場將能夠處理更多工作負載，為從B2B應用到企業(yè)數據倉庫和云游戲的所有功能提供支持。

目前尚不清楚AMD，Nvidia和Intel是否將蘋果的增長視為其生存威脅，還是僅通過傳統的年度競爭改進來應對，但這與未來相比，處理的未來顯然將更加龐大，而且會并行發(fā)展。因為蘋果會構造自己的世界，去籠絡更多數據中心市場、開發(fā)者和鈔票。
責任編輯:tzh