高通和NTT DOCOMO宣布在日本實現(xiàn)全球首個5G Sub-6GHz載波聚合的商用
12月8日消息，日前，高通公司和NTT DOCOMO宣布，雙方攜手在日本實現(xiàn)了全球首個5G Sub-6GHz載波聚合的商用，即日起可為DOCOMO用戶帶來數(shù)千兆比特的移動體驗。
865移動平臺與驍龍X55 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)的部分終端，用戶可享受高達4.2Gbps的移動網絡下載速度，這也是目前日本最快的移動網絡速率。
據(jù)悉，該服務基于5G Sub-6GHz載波聚合實現(xiàn)，利用了DOCOMO多樣化的頻譜資源，將n78頻段中的100MHz帶寬載波和n79頻段中的100MHz帶寬載波進行聚合，從而提升5G性能和網絡容量。
責任編輯：PSY
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
高通
+關注
關注
76文章
7459瀏覽量
190556 -
5G
+關注
關注
1354文章
48436瀏覽量
563957 -
載波聚合
+關注
關注
2文章
59瀏覽量
24534
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
Astrum Mobile與高通完成全球首個5G衛(wèi)星廣播服務試驗
近日，亞太地區(qū)衛(wèi)星直連終端廣播公司Astrum Mobile與高通技術公司聯(lián)合宣布，成功完成了全球首個通過地球同步衛(wèi)星向手機終端傳送5G廣播
5g網絡是什么頻段的電磁波
分為兩大類：Sub-6GHz（也稱為FR1）和毫米波（mmWave，也稱為FR2）。這兩個頻段在覆蓋范圍、傳輸速度和應用場景等方面存在顯著差異。 Sub-6GHz頻段 頻率范圍 ：Sub-6G
NTT docomo調整手機基站采購戰(zhàn)略
日本移動電信巨頭NTT docomo近日宣布，將對其手機基站的采購戰(zhàn)略進行重大調整。為提升5G網絡的覆蓋范圍和通信質量，
中國移動、中興通訊和高通合作驗證5G Advanced高低頻多載波聚合方案
近日，中國移動研究院、中興通訊與高通技術公司合作驗證了5G Advanced高低頻多載波聚合方案，成功展示了新型NR-CA組合下的高速率體驗。此次驗證利用超高頻段的800MHz帶寬與2
羅德與施瓦茨與聯(lián)發(fā)科技共同演示Sub-6GHz下行三載波聚合測試
在2024世界移動大會·上海，羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）和聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）合作展示基于FR1下行三載波聚合的最大吞吐量測試。這一技術使用最先進的 R&S CMX500 一體式信令測試儀(OBT) 和聯(lián)發(fā)科技天
日本造出全球首個高速6G無線設備
，（業(yè)內多認為6G通信能力將達到5G的10倍以上）時延縮短到5G的十分之一，在峰值速率、時延、流量密度、連接數(shù)密度、移動性、頻譜效率、定位能力等方面顯著遠優(yōu)于
今日看點丨日本宣布造出世界首個6G設備；消息稱蘋果 iPhone 16 手機全系電池殼將換成不銹鋼
1. 日本宣布造出世界首個 6G 設備 ? 近日，日本多家電信公司聯(lián)合宣布開發(fā)出世界上
發(fā)表于 05-06 10:50
?1124次閱讀
MWC 2024 | 移遠通信攜手聯(lián)發(fā)科技，率先打造5G CPE搭載Wi-Fi 7大規(guī)模商用案例
澳大利亞用戶帶來優(yōu)質的5G固定無線接入(FWA)服務。 ? ? RG620T是移遠通信專為增強型移動寬帶(eMBB)應用而設計的5G Sub-6GHz模組，符合3GPP R16標準。
發(fā)表于 02-29 11:30
?407次閱讀
美格智能聯(lián)合羅德與施瓦茨完成5G RedCap模組SRM813Q驗證，推動5G輕量化全面商用
智能5G RedCap模組SRM813Q的射頻和吞吐量性能，展現(xiàn)了美格智能在無線通信模組領域領先的技術實力和創(chuàng)新能力。
羅德與施瓦茨是全球領先的測試與測量解決方案供應商，在測試與測量、信息技術和通信
發(fā)表于 02-27 11:31
愛立信攜手T-Mobile和高通實現(xiàn)全球首個6CC數(shù)據(jù)呼叫
北京2024年1月18日 /美通社/ -- 近日，愛立信、T-Mobile和高通技術公司在5G現(xiàn)網中使用sub-6GHz頻譜成功地在
T-Mobile成功完成全球首個6CA呼叫試驗
T-Mobile美國公司近日宣布，在愛立信和高通的技術支持下，成功在其5G網絡上完成了全球首個六
iPhone 16 Pro可能搭載高通驍龍X75基帶芯片
驍龍X75已于2023年2月份面世，它擁有載波聚合和其他技術的升級，可以提供更快的5G下載和上傳速率。這款基帶芯片融合了毫米波和 sub-6GHz
蘋果16 Pro將搭載驍龍X75基帶，實現(xiàn)5G領先
最新款驍龍X75于2023年2月問世，改善了載波聚合等技術優(yōu)點，對比驍龍X70，能提升5G下載和上傳速度?；鶐酒闪撕撩撞ê?b class='flag-5'>sub-6GHz 5
工商網監(jiān)
評論