臺積電宣布將在2023推3nm Plus工藝
除了臺積電與三星以外，英特爾也表現(xiàn)出對3nm的極大期望。
日前，臺積電官方正式宣布，將在2023年推出3nm工藝的增強版，該工藝將被命名為“3nm Plus”，首發(fā)客戶依然是蘋果。按蘋果一年更新一代芯片的速度，屆時使用3nm Plus工藝的將是“A17”芯片。
臺積電官方并未透露出3nm Plus工藝的詳細信息，從以往的升級可以推測，3nm Plus將比3nm擁有更多的晶體管密度以及更低功耗。
參照臺積電此前公布的3nm工藝，晶體管密度提升了70%。相比較5nm工藝，3nm工藝將減少25～30%的功耗，并且?guī)?0～15%的性能提升。
在今年九月，臺積電就公布其3nm工藝量產目標，2022年下半年的單月生產能力上升到5．5萬張，到2023年的單月上升到10萬張。同時，蘋果已經包攬下最早一批3nm產能。
而三星一直希望在3nm工藝上實現(xiàn)對臺積電的反超。在核心技術方面，三星的3nm將改用Gate-All-Around（GAA，環(huán)繞柵極晶體管），臺積電則堅持使用FinFET（鰭式場效應晶體管）。三星也希望搶在明年就推出3nm產品，這也給臺積電極大的壓力。
目前來看，3nm工藝將成為各家晶圓代工廠競爭的關鍵點，除了臺積電與三星以外，英特爾也表現(xiàn)出對3nm抱有極大期望，并且在5nm工藝階段就放棄FinFET，轉向GAA。
責編AJX
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
臺積電
+關注
關注
44文章
5632瀏覽量
166407 -
蘋果
+關注
關注
61文章
24395瀏覽量
198551 -
3nm
+關注
關注
3文章
231瀏覽量
13981
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
性能殺手锏！臺積電3nm工藝迭代，新一代手機芯片交戰(zhàn)
電子發(fā)燒友網報道（文/李彎彎）近日消息，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產，近期進入投片階段。 ? 在臺
臺積電產能爆棚：3nm與5nm工藝供不應求
臺積電近期成為了高性能芯片代工領域的明星企業(yè)，其產能被各大科技巨頭瘋搶。據最新消息，臺積電的
臺積電3nm制程需求激增，全年營收預期上調
臺積電近期迎來3nm制程技術的出貨高潮，預示著其在半導體制造領域的領先地位進一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機發(fā)布，預計搭載的A18系列處理器將采用
谷歌Tensor G5芯片轉投臺積電3nm與InFO封裝
近日，業(yè)界傳出重大消息，谷歌手機的自研芯片Tensor G5計劃轉投臺積電的3nm制程，并引入臺積
消息稱臺積電3nm/5nm將漲價，終端產品或受影響
據業(yè)內手機晶片領域的資深人士透露，臺積電計劃在明年1月1日起對旗下的先進工藝制程進行價格調整，特別是針對3nm和5
臺積電3nm工藝穩(wěn)坐釣魚臺，三星因良率問題遇冷
近日，全球芯片代工領域掀起了不小的波瀾。據媒體報道，臺積電在3nm制程的芯片代工價格上調5%之后，依然收獲了供不應求的訂單局面。而與此同時，韓國的三星電子在
臺積電3nm產能供不應求，驍龍8 Gen44成本或增
在半導體行業(yè)的最新動態(tài)中，三星的3nm GAA工藝量產并未如預期般成功，其首個3nm工藝節(jié)點SF3E的市場應用范圍相對有限。這一現(xiàn)狀促使了科
臺積電3nm工藝產能緊俏，蘋果等四巨頭瓜分
據臺灣媒體報道，近期全球芯片制造巨頭臺積電面臨了3nm系列工藝產能的激烈競爭。據悉，蘋果、高通、英偉達和AMD這四大科技巨頭已經率先瓜分完了
蘋果自研AI服務器芯片，預計2025年臺積電3nm工藝
4 月 24 日，知名數(shù)碼博主@手機晶片達人發(fā)布動態(tài)，爆料蘋果正研發(fā)自家 AI 服務器芯片，預計 2025 年下半年量產，采用臺積電 3nm 制程。
臺積電3nm工藝迎來黃金期，蘋果等巨頭推動需求飆升
為加速其AI技術的突破，蘋果計劃在今年顯著提升對臺積電3nm晶圓的采購規(guī)模。即便蘋果已獨占臺積電
臺積電擴增3nm產能，部分5nm產能轉向該節(jié)點
目前，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等世界知名廠商已與臺積電能達成緊密合作，預示臺積電將繼續(xù)增加 5nm產能
臺積電第二代3nm工藝產能頗受客戶歡迎，預計今年月產量達10萬片
據悉，臺積電自2022年12月份起開始量產3nm工藝，然而由于成本考量，第一代3納米
工商網監(jiān)
評論