2020年，雖然遭受新冠疫情的影響，全球經(jīng)濟(jì)大環(huán)境不容樂觀，但中國半導(dǎo)體市場在今年仍呈現(xiàn)了增長的趨勢。隨著新基建科技領(lǐng)域迅速崛起，5G移動通信，人工智能、大數(shù)據(jù)中心、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車充電樁、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通等領(lǐng)域?yàn)?a href="http://hljzzgx.com/v/tag/123/" target="_blank">集成電路產(chǎn)業(yè)和市場發(fā)展帶來空前機(jī)遇。這些都對半導(dǎo)體測試市場的發(fā)展形成了助力。

ITECH 艾德克斯作為專業(yè)的儀器制造商，面向全球的電力電子產(chǎn)業(yè)，汽車電子，5G通訊電子，半導(dǎo)體IC提供精準(zhǔn)穩(wěn)定的測試儀器產(chǎn)品，同時，也針對新能源產(chǎn)業(yè)提供先進(jìn)全面的測試解決方案，為全球綠色能源產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

圖：艾德克斯電子大中華區(qū)市場行銷總監(jiān)張韻

ITECH 艾德克斯如何看待2020年受到疫情影響下的半導(dǎo)體市場發(fā)展？2021年半導(dǎo)體市場有哪些新的技術(shù)走向？哪些半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?021年興起？

電子發(fā)燒友網(wǎng)《2021半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到近50位國內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。在歲末之際，電子發(fā)燒友特別采訪了艾德克斯電子大中華區(qū)市場行銷總監(jiān)張韻，她對2021年半導(dǎo)體市場提供前瞻觀點(diǎn)和技術(shù)趨勢分析。

疫情帶動集成電路高速成長

2020年，中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)共計(jì)2218家，同比增長了24.6%。全行業(yè)銷售預(yù)計(jì)為3819.4億元，同比增加了23.8%。預(yù)計(jì)2020年中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額占全球的份額會提升到13%左右，而2015年為6.1%。

艾德克斯電子大中華區(qū)市場行銷總監(jiān)張韻表示，當(dāng)前，中國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于高速發(fā)展時期，“國產(chǎn)替代”是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵動力。受益于5G產(chǎn)品對元器件需求增加、汽車電子及消費(fèi)電子拉貨帶動，以及疫情后產(chǎn)業(yè)鏈補(bǔ)庫存。同時在國家及地區(qū)的資金和政策引導(dǎo)下，中國芯片技術(shù)快速崛起。 ITECH作為功率半導(dǎo)體測試解決方案供應(yīng)商，緊跟行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢，為封裝后的IC的測試，半導(dǎo)體激光器，光電照明器件的測試等提供配套的解決方案。

與此同時，隨著高端芯片的技術(shù)革新需求，ITECH打破傳統(tǒng)推出高功率密度M系列產(chǎn)品，體積更小，適應(yīng)目前集成度越來越高的測試產(chǎn)線。

半導(dǎo)體芯片發(fā)展方向：低功耗、高精度、小尺寸和高可靠性

艾德克斯電子大中華區(qū)市場行銷總監(jiān)張韻認(rèn)為，隨著5G基站，自動駕駛，智能醫(yī)療，人工智能以及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的大規(guī)模應(yīng)用和發(fā)展，半導(dǎo)體芯片以及MEMS傳感器等關(guān)鍵器件，將會朝著更低功耗，更高精度，更小尺寸，更高可靠性以及多功能融合的方向發(fā)展。芯片需要在實(shí)現(xiàn)大容量算力的同時保持較低的功耗；而智能傳感器的功能則會高度集成，尺寸進(jìn)一步縮小。

ITECH在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，目前已經(jīng)有相當(dāng)完善的配套解決方案。例如功率半導(dǎo)體的功率循環(huán)老化測試設(shè)備IT6000C，低功耗芯片批量老化測試設(shè)備IT-M3200。未來，ITECH還會不斷地拓寬自身在5G芯片，MEMS傳感器以及第三代半導(dǎo)體SiC/GaN上下游產(chǎn)業(yè)鏈中的測試解決方案，力求提供更高穩(wěn)定度，更高量測精度的測試儀器。

看好第三代半導(dǎo)體在5G射頻、智能汽車發(fā)展方向

2020年，受新冠疫情影響，全球經(jīng)濟(jì)大幅萎縮。為了提振經(jīng)濟(jì)，加快產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，國家明確提出了建設(shè)新基建的政策。新基建包括5G基站建設(shè)、特高壓、城際高速鐵路和城際軌道交通、新能源汽車充電樁、大數(shù)據(jù)中心、人工智能和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等七大領(lǐng)域。

在張韻看來，新基建政策對加快半導(dǎo)體在新興領(lǐng)域的應(yīng)用，刺激半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長都是利好的。她認(rèn)為，明年第三代半導(dǎo)體GaN/SiC新材料器件替代硅器件的步伐會加快，賦能5G射頻，智能網(wǎng)聯(lián)汽車以及快充和無線充電技術(shù)，并且智能MEMS傳感器也會更廣泛地應(yīng)用于智能醫(yī)療，智能駕駛等多個領(lǐng)域。

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