眾所周知，在芯片制造的過程中，***是最重要的一種設(shè)備，在芯片制造的幾百道工序中，***的成本占到了20%，光刻占用的工時達到了30%多，可以說是至關(guān)重要了。

而7nm及以下芯片的生產(chǎn)，需要用到EUV***，7nm以上的***主要用DUV***，全球目前僅有ASML一家廠商能夠生產(chǎn)EUV***。

所以只要是想實現(xiàn)7nm及以下工藝的芯片生產(chǎn)廠商，就必須找ASML購買EUV***，買不到就沒辦法實現(xiàn)7nm。

而EUV***產(chǎn)能有限，所以像臺積電、三星、intel們都要靠搶，誰能買到更多的***，誰在7nm及以下的工藝時，產(chǎn)能就能夠更大。

2020年ASML大概有35臺出貨量，而2021年大約是45-50臺的出貨量，而截止至2020年底，ASML一共出貨了100臺EUV***左右。

而這100臺EUV的***中，臺積電一家企業(yè)就拿下了60臺左右，占比高達60%，其它的全部被intel和三星拿走了。

而2018年中芯與ASML簽訂了一項EUV***購買協(xié)議，以1.2億美元購買一臺***，但直到現(xiàn)在都沒有交貨，因為沒有拿到出口許可證。

而隨著中芯被美國列入實體清單，10nm及以下的設(shè)備進口更是受阻，想必這臺EUV***想要買到就更難了。

芯片制程跟隨摩爾定律持續(xù)微縮，EUV光刻技術(shù)成為關(guān)鍵。目前臺積電及三星5nm工藝已量產(chǎn)，而intel今年也將實現(xiàn)7nm。

格芯、聯(lián)電已放棄10nm及以下工藝了，只有中芯還在努力向10nm以下工藝進發(fā)，而EUV***是關(guān)鍵，所以要想中國芯有所突破，在10nm及以下工藝上不被卡脖子，一定要發(fā)展自己的***才行。

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