在去年我們就拆解首臺(tái)微云臺(tái)手機(jī) vivo X50 Pro，今年與蔡司合作的二代微云臺(tái)vivo X60，是免不了要經(jīng)過eWisetech的拆解，搭載三星Exynos 1080處理器，以及蔡司光學(xué)鏡頭加持，第二代微云臺(tái) vivo X60究竟如何？這次在X60系列上盡數(shù)用上了微云臺(tái)，那么兩代微云臺(tái)有何區(qū)別呢？

拆解前還是一樣先看看整機(jī)的配置信息，小e購入的vivo X60 為8GB + 256GB 版本，官方旗艦店購入，文內(nèi)對(duì)拆解分析內(nèi)容均以拆解設(shè)備為主。

拆解

拆機(jī)步驟都是相同的。關(guān)機(jī)取出帶有硅膠圈的卡托，硅膠圈可用于防水。后蓋通過膠固定，在熱風(fēng)槍加熱后，利用撬片和吸盤,即可打開。后蓋很薄，并且沒有填充泡棉，后置攝像頭保護(hù)蓋由膠固定在后蓋上，內(nèi)側(cè)有泡棉用于保護(hù)攝像頭。

在主板蓋和揚(yáng)聲器上都可以看到石墨片，可以起散熱作用。隨即將用螺絲固定的主板蓋和底部揚(yáng)聲器取下。主板蓋上有NFC線圈和閃光燈軟板。在閃光燈軟板上貼有銅箔用于散熱。主板蓋上貼有兩處天線。

再將主板、副板、前后攝像頭模組取下。在主板屏蔽罩上、主攝背面都貼有銅箔，并且在后置主攝和前置攝像頭BTB接口處貼有石墨片，在內(nèi)支撐對(duì)應(yīng)主板處理器&內(nèi)存芯片位置處涂有藍(lán)色導(dǎo)熱硅脂，都可以有效的起到散熱作用。

在主板和副板BTB接口處都貼有泡棉或硅膠墊進(jìn)行保護(hù)。副板USB接口處套有硅膠圈進(jìn)行防水處理。

電池通過塑料膠紙固定，便于拆卸。可以看到振動(dòng)器放置在凹槽內(nèi)，并墊有紅色硅膠墊。

隨后將振動(dòng)器、按鍵軟板、主副板連接軟板、聽筒、指紋識(shí)別軟板等部件取下。

最后使用加熱臺(tái)加熱分離屏幕。內(nèi)支撐正面貼有大面積石墨片，屏幕背面貼有大面積銅箔，再將內(nèi)支撐上的散熱銅板取下。

到這vivo X60就拆解完了，可以說是很簡單了，并且還原性強(qiáng)，便于后期維修。整機(jī)采用比較常見的三段式結(jié)構(gòu)，共采用22顆螺絲固定，在散熱方面和防水方面都做了細(xì)致的處理。例如主板、電池、攝像頭、屏幕都設(shè)有石墨片或銅箔散熱；USB接口、SIM卡托和揚(yáng)聲器處采用硅膠圈防塵防水。

E分析

vivo X60主打的宣傳點(diǎn)便是蔡司光學(xué)鏡頭以及二代微云臺(tái)了。先來復(fù)習(xí)一下當(dāng)時(shí)vivo X50 Pro的微云臺(tái)模組。模組是由外固定框，FPC軟板，上下金屬保護(hù)蓋板，模組固定框架，雙滾珠懸架，磁動(dòng)框架，鏡頭模組和CMOS傳感器組成。

再來看一下vivo X60的微云臺(tái)模組。顯而易見兩代模組極為相似，甚至可以說是一模一樣。原理也自然是相同。CMOS與鏡頭組封裝在雙滾珠懸架里，然后安裝在磁動(dòng)框架內(nèi)，形成一個(gè)獨(dú)立的相機(jī)模組，兩對(duì)滾珠配合十字支架，分別讓微云臺(tái)在X軸，Y軸實(shí)現(xiàn)100%模組整體防抖，S型FPC排線用以減少云臺(tái)在運(yùn)動(dòng)過程中產(chǎn)生的拉扯力。

那么再來了解一下其攝像模組信息。首先后置48MP微云臺(tái)主攝為索尼IMX598，與X50 Pro為同一型號(hào)。不過光圈有所不同X60為F/1.79，X50 Pro是F/1.6，13MP超廣角采用的是三星S5K3L6 F/2.2;13MP采用的是三星S5K3L6 F/2.46。

隨后我們也對(duì)其主板IC進(jìn)行了分析。

▼主板正面主要IC

1：Skyworks- SKY*****1-射頻分集接收模塊

2：QORVO- QM*****-射頻功放芯片

3：Samsung- SHANNON****-射頻收發(fā)芯片

4：QORVO- QM****-射頻功放芯片

5：QORVO- QM*****-射頻功放芯片

6：Samsung-WiFi/BT芯片

7：Samsung-NFC控制芯片

8：STMicroelectronics- LS****-六軸加速度傳感器＋陀螺儀

9：Samsung- K*****-8GB內(nèi)存芯片

10：Samsung-Exynos 1080處理器芯片

11：Samsung- KLUDG*****1-128GB閃存芯片

12：TI-BQ*****-快充芯片

▼主板反面主要IC

1：Samsung-電源管理芯片

2：Samsung-電源管理芯片

3：Samsung-電源管理芯片

4：QORVO-QM*****-前端模塊芯片

5：Skyworks- SKY*****-前端模塊芯片

不難發(fā)現(xiàn)vivo X60 不僅在屏幕和部分?jǐn)z像模組中選擇了三星的方案，在主控IC上也都采用三星自家方案，這也就促使了在整機(jī)的物料成本中三星占比74.35%。

回顧vivo X60，在蔡司和三星5nm處理器Exynos 1080處理器的加持下，在宣傳上是賺足了眼球。但回顧配置，這是一款主打攝影的手機(jī)，與旗艦機(jī)標(biāo)準(zhǔn)還是有點(diǎn)距離。至于內(nèi)部結(jié)構(gòu)和拆解過程，eWisetech后續(xù)會(huì)推出拆解視頻，可以看各位清晰的細(xì)節(jié)。一起拭目以待吧。

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升降攝像——NEX 3 5G

智能穿戴——Vivo Watch