1. 5G、人工智能、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)發(fā)展，推動(dòng)了電源管理芯片和功率器件使用量和技術(shù)升級(jí)，如何看待其中的機(jī)遇？市場(chǎng)空間有多大？

John Wilson：Silicon Labs對(duì)電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力汽車市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)特別感興趣并參與其中，因?yàn)槲覀冮_發(fā)了可用于電源系統(tǒng)的集成式電氣隔離產(chǎn)品。電源系統(tǒng)的例子包括車載充電器，DC-DC轉(zhuǎn)換器，電池管理系統(tǒng)和牽引逆變器。憑借強(qiáng)大的數(shù)字隔離器、隔離柵極驅(qū)動(dòng)器及隔離電流和電壓傳感器產(chǎn)品組合，我們可以為隔離系統(tǒng)控制提供基本且必要的組件。此外，電機(jī)控制等工業(yè)市場(chǎng)和太陽(yáng)能逆變器等能源市場(chǎng)可望繼續(xù)增長(zhǎng)。

2. 廠商開始布局汽車級(jí)、工業(yè)級(jí)、軍品級(jí)甚至是宇航級(jí)電源器件，這些高端應(yīng)用的產(chǎn)品主要側(cè)重于哪些特性？貴司的相應(yīng)產(chǎn)品有哪些？

John Wilson：許多航空航天公司傳統(tǒng)上都有很多專門為他們制造的、具有極高可靠性和低缺陷率的電源器件，而現(xiàn)在他們轉(zhuǎn)向了汽車行業(yè)，以尋求具備高可靠性且成本低得多的產(chǎn)品。汽車領(lǐng)域所期望的低缺陷率、長(zhǎng)產(chǎn)品壽命和廣泛認(rèn)證（例如，針對(duì)有源集成電路的“AEC-Q100”認(rèn)證，這也是Silicon Labs所有隔離產(chǎn)品組合要達(dá)到的認(rèn)證水平）已被證明足以用于航空航天領(lǐng)域。

這種變化有助于航空航天行業(yè)獲取最新的技術(shù)和進(jìn)展，而不是依賴于“軍用規(guī)格”或“抗輻射”的舊技術(shù)。因此，汽車、工業(yè)和航空航天的電源系統(tǒng)要求低缺陷率、擴(kuò)展的工作溫度（-40℃-125℃）和可靠的認(rèn)證，這些Silicon Labs都可以提供。

3. 以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表的寬帶隙半導(dǎo)體已經(jīng)獲得認(rèn)可，應(yīng)用鎖定新能源汽車盛行、5G基站等高增長(zhǎng)領(lǐng)域，您如何看待此類技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)？

John Wilson：相比氮化鎵（GaN），碳化硅（SiC）似乎在各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域中都更快地被市場(chǎng)所接受。SiC擁有一些優(yōu)勢(shì)，包括更高的工作電壓，對(duì)短路損壞的敏感性更低，更廣泛的供應(yīng)和可用性，以及在成本曲線方面可能領(lǐng)先一些。這并不是說(shuō)GaN不發(fā)展，它會(huì)發(fā)展，但是其接受曲線似乎要落后一些。Silicon Labs對(duì)這些趨勢(shì)持中立態(tài)度——我們開發(fā)的隔離柵極驅(qū)動(dòng)器適合任何開關(guān)類型，而且我們和兩種寬帶隙功率晶體管的供應(yīng)商都已建立了合作伙伴關(guān)系。

4. IGBT在高壓電力和汽車應(yīng)用中的使用量較高，SiC會(huì)取代IGBT嗎？SiC在汽車領(lǐng)域普及面臨的難題是什么？

John Wilson：根據(jù)我們接觸過(guò)的許多整車廠（OEM）的看法，作為一種示例應(yīng)用，電動(dòng)汽車/混合動(dòng)力汽車的牽引逆變器將繼續(xù)長(zhǎng)期采用IGBT。IGBT成本較低、性能穩(wěn)定、用途廣泛，并且非常適合汽車應(yīng)用，特別是汽車電池電壓會(huì)保持在大約450-500V以下的情況。然而，大多數(shù)客戶表示，對(duì)于800V及更高的電壓，SiC是更好的選擇。憑借更好的耐高溫特性、更小的物理尺寸、更高的開關(guān)頻率和更低的開關(guān)損耗，SiC在800V系統(tǒng)中具有明顯的優(yōu)勢(shì)。 但是，SiC功率晶體管的成本要高得多。

OEM和一級(jí)供應(yīng)商（Tier 1）的設(shè)計(jì)人員正努力對(duì)SiC進(jìn)行成本/收益分析，因?yàn)閾?jù)我們一家客戶所述，在基于SiC FET的牽引逆變器的總體物料成本中，多達(dá)40％實(shí)際是SiC功率晶體管?？紤]到一輛800V汽車的系統(tǒng)組件成本也較高，這使得很難對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行權(quán)衡。因此，隨著時(shí)間的推移，SiC的接受度將繼續(xù)增加，但是對(duì)混合動(dòng)力汽車助推電機(jī)和小于500V的電動(dòng)汽車而言，IGBT在很多年內(nèi)將仍然可行。

5. 用戶如何根據(jù)電池供電的設(shè)備選擇合適的DC-DC、LDO器件？

John Wilson：由于我們?cè)谶@里將電動(dòng)汽車視為一種電池供電的設(shè)備，因此我將繼續(xù)圍繞該主題討論。電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)必須做出的一項(xiàng)關(guān)鍵決定是，要構(gòu)建低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO）或DC-DC轉(zhuǎn)換器還是選擇集成了這些器件的產(chǎn)品。從Silicon Labs的角度來(lái)看，我們已經(jīng)為當(dāng)前的產(chǎn)品組合和未來(lái)產(chǎn)品路線圖中的器件集成了片上穩(wěn)壓器和DC-DC轉(zhuǎn)換器。

為本地負(fù)載點(diǎn)（point-of-load，POL）電源集成DC-DC轉(zhuǎn)換器的優(yōu)勢(shì)包括：更少的器件數(shù)量、更簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)、更快的上市時(shí)間、針對(duì)應(yīng)用的精確設(shè)計(jì)，以及更小的電路板面積，這些優(yōu)勢(shì)結(jié)合起來(lái)可以實(shí)現(xiàn)更小的尺寸和更低的成本。

6. LDO、DC-DC、參考電壓、電池充電的技術(shù)研發(fā)的方向是什么？不同廠商的產(chǎn)品之間的差異化在哪里？貴司的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)是什么？

John Wilson：在這些技術(shù)中，我想討論電池充電技術(shù)。汽車領(lǐng)域新興的無(wú)線充電應(yīng)用使電池充電這一話題尤其引人關(guān)注。貼近感應(yīng)充電消除了笨重的充電電纜，增加了用戶的便利性。在充電方式上，它還開啟了新的可能性，例如大型公共汽車可以在?？空净蚪K點(diǎn)站充電，而無(wú)需駕駛員或技術(shù)人員連接或斷開電纜。

公共有線充電點(diǎn)市場(chǎng)還是會(huì)繼續(xù)快速增長(zhǎng)。所謂的“充電樁”或外部充電器執(zhí)行AC-DC轉(zhuǎn)換為電動(dòng)汽車電池快速充電，它們對(duì)于發(fā)展基礎(chǔ)設(shè)施以支持?jǐn)?shù)量增多的電動(dòng)汽車是必要的。這些外部充電器需要隔離器件，以將大功率系統(tǒng)和低壓系統(tǒng)控制、計(jì)費(fèi)/信用卡系統(tǒng)分開。因此，對(duì)數(shù)字隔離器、隔離柵極驅(qū)動(dòng)器及隔離電流和電壓傳感器的需求將會(huì)增加。

7. 高功率密度、低靜態(tài)電流、低EMI、低噪聲、高壓隔離等是電源芯片追求的特性，貴司的電源芯片在這些方面表現(xiàn)如何？有哪些專有技術(shù)？

John Wilson：電磁干擾（EMI）是我們?cè)S多客戶的系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員所擔(dān)心的問(wèn)題。他們必須在PCB和模塊層面通過(guò)嚴(yán)格的EMI/EMC測(cè)試，以證明該子系統(tǒng)在大型車輛中合格。Silicon Labs對(duì)自己的隔離產(chǎn)品進(jìn)行了嚴(yán)格的設(shè)計(jì)，以實(shí)現(xiàn)低輻射和對(duì)電噪聲的低敏感性。此外，我們提供板級(jí)產(chǎn)品指南和應(yīng)用說(shuō)明，可以幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員成功抑制噪聲，并幫助我們的客戶滿足其系統(tǒng)級(jí)要求。

高電壓性能和隔離功能是我們產(chǎn)品設(shè)計(jì)另外的重點(diǎn)所在。我們廣泛致力于自己隔離產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和認(rèn)證，以符合所有適用的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，從而建立客戶的信心，確保電氣系統(tǒng)安全，防止系統(tǒng)損壞，并保護(hù)人員免受傷害。隨著汽車和其它應(yīng)用中的電壓不斷升高，Silicon Labs隔離產(chǎn)品的作用也將伴隨這些趨勢(shì)不斷增強(qiáng)。

編輯：lyn