作為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，安費(fèi)諾將在2021慕尼黑上海電子展（Electronica China 2021）上展出一系列先進(jìn)的產(chǎn)品和解決方案。本文將著重介紹安費(fèi)諾用于現(xiàn)代醫(yī)療設(shè)備和數(shù)據(jù)中心的連接器產(chǎn)品。

醫(yī)療解決方案 醫(yī)療行業(yè)是對(duì)互連解決方案的質(zhì)量和可靠性要求非常高的一個(gè)關(guān)鍵行業(yè)。安費(fèi)諾秉持專業(yè)熱忱，為各種醫(yī)療設(shè)備提供最優(yōu)質(zhì)的連接器。 安費(fèi)諾的惡劣環(huán)境連接器（例如耐用型HDMI、耐用型USB和耐用型模塊化插頭連接器）采用緊湊型設(shè)計(jì)，有助于客戶節(jié)省面板空間，即使在實(shí)驗(yàn)室或手術(shù)室的實(shí)驗(yàn)和化驗(yàn)中受到振動(dòng)、濕度、溫度和沖擊，也能夠提供高性能。 我們的BergStak 0.80毫米連接器，包括屏蔽和標(biāo)準(zhǔn)版本，也非常適合監(jiān)視器和其他成像設(shè)備。 數(shù)據(jù)中心解決方案

數(shù)據(jù)和通信的發(fā)展齊頭并進(jìn)，這也使得物聯(lián)網(wǎng)和人工智能在我們的日常生活中發(fā)揮越來(lái)越大的作用。安費(fèi)諾的多種產(chǎn)品涉及高速數(shù)據(jù)中心的多種組件，這些組件接下來(lái)又積極支持5G和其他通信的發(fā)展。 安費(fèi)諾今年主打的112Gb/秒背板互連產(chǎn)品Paladin將改變行業(yè)格局，這款產(chǎn)品的開(kāi)創(chuàng)性架構(gòu)為背板互連的信號(hào)完整性豎立了標(biāo)桿。Paladin’s的突破性技術(shù)能夠讓我們的客戶設(shè)計(jì)復(fù)雜的系統(tǒng)來(lái)支持當(dāng)今的數(shù)據(jù)速率，并為將來(lái)的性能要求提供了升級(jí)空間。

新型ExaMAX+背板連接器系統(tǒng)可滿足56Gb/s PAM4行業(yè)規(guī)范，經(jīng)過(guò)優(yōu)化的連接器設(shè)計(jì)具有極佳的信號(hào)完整性，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)較低的串?dāng)_噪聲并提高插入損耗與串?dāng)_比。 第4代和第5代PCIe連接器速度為16GT/S，SAS/PCIe 5.0 (U.2 & U.3)連接器的速度高達(dá) 32GT/s（PCIe通道）和 24Gb/s（SAS通道），達(dá)到下一代服務(wù)器的要求。DDR4超薄型(ULP) DIMM垂直插槽和DDR5內(nèi)存模塊插槽擁有間距為0.85毫米的288個(gè)端子，可支持JEDEC MO-329標(biāo)準(zhǔn)的DDR5內(nèi)存模塊。

Cool Edge是安費(fèi)諾的高速和高功率卡邊緣連接器系統(tǒng)，符合PCIe、SAS、SATA、Gen 4/5、OCP 3.0、EDSFF、NGSFF/NF1和Gen Z等多種標(biāo)準(zhǔn)，并提供多種板對(duì)板的版本，例如夾層、共面、中板和背板，非常適合于固態(tài)硬盤(pán)、NVMe SSD、企業(yè)數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)卡、擴(kuò)展卡等應(yīng)用。 我們還提供Micro Power Plus 3.0連接器系統(tǒng)、包括標(biāo)準(zhǔn)版和智能版的CTW風(fēng)扇模塊連接器，以及BergStak HS 0.80毫米連接器系列——該連接器可支持高達(dá)32Gb/s的高速數(shù)據(jù)應(yīng)用并符合第5代PCIe標(biāo)準(zhǔn)。

原文標(biāo)題：數(shù)據(jù)中心和醫(yī)療領(lǐng)域，最值得關(guān)注的安費(fèi)諾連接器產(chǎn)品，本文為你劃重點(diǎn)！

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