（電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹）近日，英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger表示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長將迎接“10 年榮景”，老對手AMD的新品發(fā)布會，3D Chiplet引發(fā)的半導(dǎo)體封裝演變也讓人印象深刻。中國工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長吳漢明強調(diào)，在后摩爾時代的發(fā)展過程中，高性能計算、移動計算、自主感知是三大驅(qū)動力，這三大驅(qū)動引領(lǐng)著技術(shù)研發(fā)的八個主要內(nèi)容：分別是邏輯技術(shù)、基本規(guī)則縮放、性能-功率-尺寸（PPA）縮放、3D集成、內(nèi)存技術(shù)、DRAM技術(shù)、Flash技術(shù)和新興非易失性內(nèi)存技術(shù)。三大驅(qū)動力下要達(dá)成的目標(biāo)是，PPAC（性能、功率、面積、成本）在2-3年內(nèi)有一定的提升，提升幅度的范圍在15%-30%之間。

圖：中國工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長吳漢明

無獨有偶，6月份，在臺北電腦展上，AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士展示了全新的 3D chiplet 技術(shù)，將引領(lǐng)高性能計算前沿技術(shù)突破。AMD 正在與臺積電合作開發(fā)的第一個使用 3D 垂直緩存的芯片，蘇博士拿著一枚由 Ryzen 5900X 為原型開發(fā)的芯片，展示這項技術(shù)的初步成果。

圖片來自AMD

3D堆疊技術(shù)早就用在閃存上，今天AMD把這個技術(shù)帶在CPU上，突破性將AMD芯片架構(gòu)以3D堆疊技術(shù)相結(jié)合，可以提高超過2D芯片200倍的互聯(lián)密度，與現(xiàn)有的3D封裝解決方案相比密度也可達(dá)到15倍以上。

圖片來自AMD

這塊就是采用3D堆疊技術(shù)的銳龍5900X處理器的原型設(shè)計，左邊的芯片上有一塊6mm*6mm的正方形SRAM與CCD結(jié)合在一起，在擁有雙CCD的12核或16核銳龍?zhí)幚砥魃暇鸵还矒碛?92MB的L3緩存。在加入了3D垂直緩存后，12核的Zen 3銳龍?zhí)幚砥髟谕l下《戰(zhàn)爭機(jī)器5》的平均幀率提升了12%，整體游戲性能提升了15%。

3D Chiplet封裝技術(shù)有何魔力？這個封裝技術(shù)因何誕生？最新的進(jìn)展是怎樣的？筆者集合臺積電、日月光、長電科技等芯片代工、芯片封裝領(lǐng)域的明星企業(yè)最新觀點和產(chǎn)品進(jìn)展，和大家做深入分析。

3D IC 時代加速到來，臺積電計劃2022 年 3DFabric 專用晶圓廠正式啟用

在近期舉行的2021年技術(shù)論壇上，臺積電CEO魏家哲感嘆2021年全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型以驚人的速度進(jìn)行，無論是辦公、教育、娛樂都需要大量高速運算，疫情令全球更多人意識到半導(dǎo)體對全球經(jīng)濟(jì)的重要性。

魏家哲表示，2D微縮已經(jīng)不足以支持系統(tǒng)整合需求，由于臺積電前瞻性投資和研發(fā)部門的努力，3DIC技術(shù)已經(jīng)是一條可行的道路，同時滿足系統(tǒng)效能、縮小面積以及整合不同功能的需求。

圖片來自TSMC網(wǎng)站

在AMD發(fā)布的3D chiplet背后，是臺積電的先進(jìn)半導(dǎo)體工藝技術(shù)和先進(jìn)封裝技術(shù)。在今年的ISSCC中，臺積電展示了SOIC技術(shù)，這次臺積電為該技術(shù)商用起名（3DFabric），并且公布了互聯(lián)密度相關(guān)的數(shù)據(jù)，其互聯(lián)密度相比傳統(tǒng)的基于bump的3DIC技術(shù)可以提升16倍，該數(shù)據(jù)與AMD這次在Computex發(fā)布的相關(guān)數(shù)字（相比3DIC互聯(lián)密度提升15倍）也大體相符。臺積電認(rèn)為，高算力芯片除了在先進(jìn)制程上推進(jìn)外，先進(jìn)的封裝技術(shù)是進(jìn)一步擴(kuò)大密度的關(guān)鍵，3D封裝技術(shù)是前進(jìn)的最佳途徑。目前，臺積電3D IC技術(shù)包括Cowos、InFO、SoIC。

臺積電業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總張曉強指出，InFO_B 封裝技術(shù)是 InFO 系列的新技術(shù)，基于 InFO_PoP 多年量產(chǎn)經(jīng)驗下，可以有效增加包裝的芯片尺寸，而這對手機(jī)產(chǎn)品非常重要。特別是對于5G移動平臺，TSMC具有InFO POP，用于移動應(yīng)用，用于RF前端模塊（FEM）應(yīng)用的InFO Antenna-in-package（InFO_AiP）以及用于RF前端模塊（MUST）的多堆棧（MUST）、基帶調(diào)制解調(diào)器。

而InFO_oS 封裝技術(shù)的特點，考慮主要針對 HPC 應(yīng)用的封裝技術(shù)，利用 InFO 把不同邏輯芯片整合起來，讓 InFO 能力從一個 reticle 增進(jìn)到 2.5 個 reticle size，能夠在一個模塊上整合更多更大的芯片，這對未來 HPC 應(yīng)用有非常積極的作用。

此外，臺積電還開發(fā)了業(yè)界第一個高密度小芯片的堆疊技術(shù)，已經(jīng)開發(fā)了Chip-on-wafer、wafer-on-wafer兩種不同技術(shù)，能夠堆疊異構(gòu)芯片和同構(gòu)芯片，大幅度提升系統(tǒng)效能，縮小產(chǎn)品尺寸。

日月光推出了晶圓級 FOWLP技術(shù)

近日，在南京半導(dǎo)體大會上，日月光集團(tuán)副總經(jīng)理郭桂冠指出，隨芯片復(fù)雜度日益提升，測試更耗時、耗力，使用不同封裝技術(shù)進(jìn)行異質(zhì)芯片整合是新時代的發(fā)展趨勢。

在郭桂冠看來，晶圓成本和良率是業(yè)界一直關(guān)注的焦點?！叭绻覀円宦勺非?納米、5納米，在良率上付出的成本極大，如果用Chiplet不需要集合成非常大的芯片，可以離散式分成幾個小芯片做整合的話，良率得以大大提高。”

“我認(rèn)為，除了SOC單芯片之外，2.5D甚至結(jié)合2.5D、3D高性能的計算芯片，同樣SIP會帶出異質(zhì)系統(tǒng)整合的需求。9月你會看到更多的產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用到扇出型就是雙層結(jié)構(gòu)SIP的概念?！惫鸸诒硎荆P者在展臺也看到日月光帶來了2.5D和3D封裝的成品展示。

5G對封裝廠帶來哪些機(jī)會？郭桂冠認(rèn)為，5G不僅僅是快速傳輸，還有高效能技術(shù)，這部分有更快的反應(yīng)速度，我們定義叫HPC。日月光針對SIP封裝有兩個明顯的趨勢：一是從單面變成雙面，厚度會增加，厚度的增加遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過實際應(yīng)用。蘋果厚度就是0.75，在座的手機(jī)殼厚度都遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過，這部分隨著時間演進(jìn)一方面不斷縮小；二是開始增加很多異形鍵，可以是和外面天線連接的接觸片。好處是不用依賴基板，另外一個好處是線寬間距做得更優(yōu)化。

日月光推出了晶圓級 FOWLP (Fan-out Wafer-Level Package) 技術(shù)，推出面板級 FOPLP (Fan-out Panel-Level Package) 的則有日月光、力成、三星等等，競爭相當(dāng)激烈。

長電科技兩大核心技術(shù)實現(xiàn)異構(gòu)集成

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長、長電科技董事兼首席執(zhí)行長鄭力表示：“后摩爾時代半導(dǎo)體器件成品制造技術(shù)和價值遠(yuǎn)超封測字義范疇，目前從先進(jìn)封裝到芯片成品制造的產(chǎn)業(yè)升級趨勢明顯，長電兩大核心技術(shù)可以實現(xiàn)異構(gòu)集成。同時，協(xié)同設(shè)計優(yōu)化芯片成品集成與測試一體化趨勢非常重要。”

鄭力分析說，目前，晶圓級封裝的再布線層線寬間距已經(jīng)從20/20um發(fā)展到2/2um，縮小了10倍，幾乎與手機(jī)主芯片制程演進(jìn)是同樣的速度，從2011年的28nm進(jìn)入到今天的5nm；手機(jī)主芯片的晶圓節(jié)點也從28nm發(fā)展到5nm，從有機(jī)基板變?yōu)樯瘸鲂驮俨季€層，垂直高度從1.6nm到0.6nm；CPU、GPU的I/O密度增長10倍，集成高帶寬的存儲器，還有異構(gòu)集成技術(shù)加入；無線射頻模塊內(nèi)布元器件數(shù)量增長30倍。用一句話概括，先進(jìn)封裝在技術(shù)向前發(fā)展到異構(gòu)集成，微系統(tǒng)集成階段時實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。

上周AMD在臺北電腦展展示的2.5DChiplet、3D Chiplet等異構(gòu)集成，密度提高300倍，臺積電、Intel，國際半導(dǎo)體的頭部企業(yè)都在積極布局半導(dǎo)體的異構(gòu)集成應(yīng)用。

先進(jìn)芯片成品制造技術(shù)正在發(fā)生顛覆性突破，長電科技也在異構(gòu)集成技術(shù)賽道上不斷換擋提速。針對Chiplet異構(gòu)集成應(yīng)用，長電科技推出了XDFO全系列的解決方案，包括2D Chiplet、2.5D Chiplet和3D Chiplet，可適用于移動通信、汽車、醫(yī)療和人工智能等應(yīng)用。

基于設(shè)計需求，長電科技的無硅通孔扇出型晶圓級高密度封裝技術(shù)，可在硅中介層（Si Interposer）中使用堆疊通孔技術(shù)（Stacked VIA）替代硅通孔技術(shù)（TSV）。該技術(shù)可以實現(xiàn)多層RDL再布線層，2×2um的線寬間距，40um極窄凸塊互聯(lián)，多層芯片疊加，集成高帶寬存儲和集成無源元件。

長電科技在扇出型技術(shù)積累接近10年，在結(jié)合高密度SIP技術(shù)，面向未來推出2.5D chiplet、3D chiplet等產(chǎn)品解決方案，可靈活實現(xiàn)異構(gòu)集成。鄭力透露，這些產(chǎn)品在2022年、2023年都有面向量產(chǎn)的項目和解決方案。

鄭力強調(diào)說：“除了在技術(shù)和工藝上不斷突破，要實現(xiàn)低成本、高性能、環(huán)保優(yōu)質(zhì)的集成電路產(chǎn)品制造，還需要通過系統(tǒng)級電性能、結(jié)構(gòu)、熱仿真模擬與系統(tǒng)設(shè)計，這就使得芯片成品集成測試一體化成為一種潮流。長電科技要和IP、設(shè)計企業(yè)、EDA企業(yè)合作，芯片主體的協(xié)同設(shè)計要做起來?！?br />

小結(jié)

中國科學(xué)院院士毛軍發(fā)院士指出，異質(zhì)集成電路特色突出：一是可以融合不同半導(dǎo)體材料、工藝、結(jié)構(gòu)和元器件或芯片的優(yōu)點；二是采用系統(tǒng)設(shè)計理念；三是應(yīng)用先進(jìn)技術(shù)比如IP和小芯片Chiplet；具有2.5D或3D高密度結(jié)構(gòu)。異質(zhì)集成電路優(yōu)點明顯：首先，實現(xiàn)強大的復(fù)雜功能、優(yōu)異的綜合性能，突破單一半導(dǎo)體工藝的性能極限；二是靈活性大、可靠性高、研發(fā)周期短；三是三維集成可以實現(xiàn)小型化、輕質(zhì)化；對半導(dǎo)體設(shè)備要求相對比較低，不受EUV光刻機(jī)限制。

臺積電、日月光、長電科技的最新實踐和技術(shù)演進(jìn)，相信能給未來5G高性能計算、AI和IoT芯片的落地帶來更多助力，也是中國芯片彎道超車的可能路徑之一。

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