6月28 日，廣東省舉辦 2021 年第二季重大項(xiàng)目集中開(kāi)工活動(dòng)，廣州、黃埔共有七大半導(dǎo)體項(xiàng)目同時(shí)開(kāi)工建設(shè)。目標(biāo)到 2035 年成為總營(yíng)收超過(guò)人民幣 3000 億元，具有全球影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心聚落。


七大半導(dǎo)體項(xiàng)目分布在廣東的黃埔區(qū)、廣州開(kāi)發(fā)區(qū)，大部分位于灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園，該產(chǎn)業(yè)園位于中新廣州知識(shí)城北部，規(guī)劃總面積 6.6 平方公里，而廣州開(kāi)發(fā)區(qū)正全力打造成全中國(guó)半導(dǎo)體第三極核心承載區(qū)。


據(jù)悉，黃埔區(qū)、廣州開(kāi)發(fā)區(qū)正在深入實(shí)施制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展“六大工程”，著力培育以樂(lè)金顯示為代表的世界級(jí)新型顯示產(chǎn)業(yè)集群，以現(xiàn)代氫能、小鵬汽車(chē)為代表的新能源智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)集群，以粵芯芯片為代表的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，以百濟(jì)神州為代表的生物制藥產(chǎn)業(yè)集群，推進(jìn)實(shí)施黃埔制造“萬(wàn)億計(jì)劃”，奮力打造中國(guó)工業(yè)最強(qiáng)區(qū)、與實(shí)體經(jīng)濟(jì)緊密結(jié)合的科技成果轉(zhuǎn)化最強(qiáng)區(qū)。


至于灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園目標(biāo)到 2025 年，半導(dǎo)體企業(yè)年度總營(yíng)收突破人民幣 650 億元，建設(shè)成廣東省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)標(biāo)桿，到 2035 年，成為總營(yíng)收超過(guò)人民幣 3000 億元，并具有全球影響力的半導(dǎo)體園區(qū)。


其中，粵芯半導(dǎo)體二期將新建 90～55nm 高階模擬工藝生產(chǎn)線(xiàn)，新增月產(chǎn)能 2 萬(wàn)片 12 英吋硅晶圓。2021 年計(jì)劃完成無(wú)塵車(chē)間裝修、設(shè)備安裝，以及生產(chǎn)輔助設(shè)施建設(shè)。


深南電路項(xiàng)目則將建設(shè)成中國(guó)制 FCBGA 封裝基板產(chǎn)業(yè)生態(tài)。而 FCBGA 封裝基板其技術(shù)要求層次較高、供貨周期長(zhǎng)。該項(xiàng)目的建成，將實(shí)現(xiàn) FCBGA 封裝基板中國(guó)制供應(yīng)“零”突破。


盈驊總部項(xiàng)目將啟動(dòng) ABF 載體材料的研發(fā)，該材料可應(yīng)用于最高階的 CPU、GPU、NPU、AI 等領(lǐng)域，項(xiàng)目投產(chǎn)后的第三年將實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值約人民幣 27.3 億元。


志橙半導(dǎo)體是中國(guó)首家，也是唯一一家實(shí)現(xiàn)石墨盤(pán)產(chǎn)業(yè)化的細(xì)分領(lǐng)域龍頭企業(yè)，項(xiàng)目建成后將在該項(xiàng)目進(jìn)行半導(dǎo)體芯片制程用碳化硅等新材料、核心部件的生產(chǎn)和研發(fā)。


盈驊總部項(xiàng)目最快將于 2021 年 12 月竣工試產(chǎn)，粵芯半導(dǎo)體二期項(xiàng)目、志橙半導(dǎo)體項(xiàng)目等 4 個(gè)項(xiàng)目均將于 2022 年建成投產(chǎn)。


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