無(wú)線(xiàn)充電系統(tǒng)具有一個(gè)基站，該基站具有一個(gè)或多個(gè)發(fā)射機(jī)，該發(fā)射機(jī)通過(guò)dc-dc電壓轉(zhuǎn)換和dc-ac逆變器提供電力，并通過(guò)強(qiáng)耦合電感對(duì)將電力傳輸?shù)揭苿?dòng)設(shè)備中的接收機(jī)。

HC57015無(wú)線(xiàn)充主芯片工作原理

—、HC57015無(wú)線(xiàn)充主芯片接收器類(lèi)型檢測(cè)(WPC或高速充電器模式)

HC57015無(wú)線(xiàn)充主芯片支持WPC或高速充電器模式兼容的接收器。接收器類(lèi)型的工作模式的檢測(cè)是通過(guò)發(fā)送符合wpc的ping操作，然后連接到wpc接收器來(lái)完成的。然后將開(kāi)始正常的5W操作，或RX將請(qǐng)求TX切換到高速充電器模式。將進(jìn)行一系列的后信道通信握手，然后使用GPIO (連接到USB端口D-pin并連接到USB端口D+pin）檢測(cè)高速充電器適配器并與適配器通信以了解電壓變化。HC57015可以連接到WPC接收器，繼續(xù)使用標(biāo)準(zhǔn)的WPC 5W電源，或者根據(jù)當(dāng)前使用的USB電源適配器導(dǎo)致的D-和D+管腳的狀態(tài)，使用高速充電器協(xié)議。

二、HC57015無(wú)線(xiàn)充ic芯片過(guò)電壓過(guò)電流保護(hù)

HC57015無(wú)線(xiàn)充ic芯片集成了過(guò)電壓保護(hù)（ovp）和過(guò)電流保護(hù)(ocp）關(guān)閉保護(hù)(包括可編程閾值)。這些閾值旨在保護(hù)全橋和無(wú)線(xiàn)接收器單元免受可能導(dǎo)致系統(tǒng)損壞或意外行為的電壓和/或電流的影響。對(duì)于wpc a11+5vin應(yīng)用程序，默認(rèn)ovp級(jí)別為6.5v，并且僅在初始電源啟動(dòng)期間進(jìn)行監(jiān)控。默認(rèn)的ocp級(jí)別為2.0a，并持續(xù)監(jiān)控。在車(chē)輛識(shí)別號(hào)引腳處檢測(cè)到電壓，并通過(guò)傳感器電阻器檢測(cè)到電流。如果在操作過(guò)程中超過(guò)OCP閾值，HC57015無(wú)線(xiàn)充主芯片將停止功率傳輸，并且僅在移除接收器并更換充電板或循環(huán)發(fā)送功率后才能恢復(fù)正常操作。如果在啟動(dòng)過(guò)程中發(fā)生ovp事件，則必須循環(huán)供電，并在啟動(dòng)過(guò)程中保持在ovp閾值以下，才能正常運(yùn)行。

三、HC57015無(wú)線(xiàn)充主芯片熱保護(hù)

HC57015無(wú)線(xiàn)充主芯片集成了熱過(guò)載關(guān)閉電路，以防止故障條件下可能遇到的過(guò)度熱應(yīng)力造成的損壞。如果模具溫度超過(guò)熱關(guān)機(jī)規(guī)格，此電路將關(guān)閉或重置設(shè)備。為了允許最大可能的負(fù)載電流并防止熱過(guò)載，必須確保HC57015無(wú)線(xiàn)充主芯片溶液產(chǎn)生的熱量耗散到PCB中。所有可用的引腳必須焊接到PCB上。接地引腳(尤其是e-pad)和外部橋場(chǎng)效應(yīng)晶體管應(yīng)焊接到pcb的接地或電源平面上，以提高與pcb所有層連接的多個(gè)通孔的熱性能。對(duì)于QFN封裝，暴露的開(kāi)關(guān)(熱墊）必須焊接到PCB上，在封裝下均勻分布多個(gè)通孔，并從PCB底部離開(kāi)。這樣可以改善遠(yuǎn)離包裝的熱流，并將包裝的熱梯度降至最低。

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