（電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹）7月20日晚間，上交所官網(wǎng)披露，上交所發(fā)布科創(chuàng)上市委2021年第48次審議會議結果公告，云從科技集團股份有限公司首發(fā)獲得通過。而在這之前“AI四小龍”企業(yè)在IPO路上命運坎坷，5月份，曠視科技宣布放棄港股IPO，隨后7月2日，沖刺科創(chuàng)板IPO的依圖科技已變更為終止狀態(tài)。商湯科技目前對港股IPO三緘其口，云從科技成為首發(fā)過會的AI公司。即使成功過會，云從科技三年2017年到2020年上半年凈虧損近23億元，未來何時能夠盈利依然讓業(yè)內頗為擔心。

2021年上半年有10家擬上市公司在IPO過程中，折戟被否，被否數(shù)量已經(jīng)超過2020年全年，被否的10家IPO企業(yè)，包括福建匯川物聯(lián)網(wǎng)公司、江蘇鴻基節(jié)能技術優(yōu)先公司、武漢珈創(chuàng)生物技術有限等。涉及的問題主要包括：持續(xù)經(jīng)營能力、募投項目募集資金的必要性、大客戶依賴性（客戶群體單一）、股權關系混亂、信息披露一致性、應收賬款相關問題等。

此外，云從科技的此次IPO相當于‘有條件’通過，即云從科技并不能馬上向證監(jiān)會遞交其注冊申請，其還需要向上交所繼續(xù)提交補充材料并獲得認可后，才有資格進行下一步流程。其上交所7月20日晚間發(fā)布的相關審核結果顯示，云從科技需要進一步落實的事實主要包括兩大部分，而其中監(jiān)管層對于其因銷售過程存在的諸多缺陷是否構成內控缺失的質疑則是影響其能否順利進入下一步IPO注冊流程的關鍵。

2021年上半年半導體IPO公司一覽

電子發(fā)燒友根據(jù)公開資料制圖

自從2019年6月科創(chuàng)板開設以來到2020年創(chuàng)業(yè)板注冊制運行以來，國內半導體廠商不斷闖關A股IPO，根據(jù)半導體企業(yè)申報的IPO數(shù)據(jù)，截至2021年7月13日，共有96家半導體企業(yè)準備走向資本市場，僅今年上半年已經(jīng)有38家遞交了招股書，并獲得受理，還有14家企業(yè)成功過會，29家正在上市過程中，主營業(yè)務包括從EDA及IP、材料設備、設計、制造到封測全產(chǎn)業(yè)鏈。

“今年以來，一些擬IPO的半導體企業(yè)被否的情況不斷出現(xiàn)，正是證監(jiān)會對被審企業(yè)的資質要求更加嚴格，去年科創(chuàng)板剛剛試點，過會上市的企業(yè)定位六大行業(yè)，聚焦突破核心技術，但是難免出現(xiàn)良莠不齊的企業(yè)?！苯鸲怕蓭熓聞账匣锶撕饨▽τ浾弑硎荆敖衲曜C監(jiān)會推出了《科創(chuàng)屬性評價指引（試行）》，核心是“部分科創(chuàng)企業(yè)存在缺乏核心技術，市場認可度不高等問題，證監(jiān)會對半導體企業(yè)的質詢中多次問到‘現(xiàn)在持續(xù)虧損，未來發(fā)展是否可以持續(xù)’；‘國產(chǎn)替代到底有多大的空間？市場是否會有天花板？未來如何發(fā)展自身的核心技術等硬核問題?！?br />

今年，半導體企業(yè)IPO上市熱情高漲，企業(yè)究竟是選擇科創(chuàng)板還是創(chuàng)業(yè)板？闖關當中到底面臨哪些挑戰(zhàn)和機遇？半導體融資潮給行業(yè)帶來了哪些利弊？半導體融資對于芯片短缺有哪些幫助？記者采訪了廣東半導體協(xié)會常務副理事長呂建新、藍海優(yōu)利（深圳）科技發(fā)展有限公司董事長王大偉和金杜律師事務所合伙人胡光建先生，他們都帶來非常精彩的觀點和專業(yè)洞察。

科創(chuàng)板VS創(chuàng)業(yè)板，半導體企業(yè)如何選擇？

從筆者整理的半導體上市企業(yè)來看，1-4月份成功過會的公司不多，到了5月到6月，隨著審核制度放寬，大批半導體企業(yè)在科創(chuàng)板或者創(chuàng)業(yè)板申請IPO。我們看到有接近31家選擇科創(chuàng)板，天岳先進、中微半導體、唯捷創(chuàng)芯、安路科技等大多數(shù)公司選擇了科創(chuàng)板，也有六家選擇創(chuàng)業(yè)板，包括江波龍、比亞迪半導體、兆馳光元、麥斯克、東田微、華大九天。

科創(chuàng)板的定位是面向世界科技前沿和國家重大需求，使命是服務于符合國家戰(zhàn)略、突破關鍵核心技術、市場認可度高的科技創(chuàng)新企業(yè)；創(chuàng)業(yè)板的目標定位則更廣泛，服務于成長型創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)企業(yè)，定位于支持傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)與新技術、新產(chǎn)業(yè)、新業(yè)態(tài)和新模式融合。

圖：廣東省半導體協(xié)會常務副會長呂建新

廣東省半導體協(xié)會常務副會長呂建新的觀察是，從首發(fā)上市的制度層面上比較，科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板都在做注冊制試點，發(fā)行審核規(guī)則沒有實質性的差異，除財務指標外，科創(chuàng)板多了一條：強調市場空間大技術優(yōu)勢強，已獲得投資者認可（市值大于40億元）。

呂建新指出，大量的半導體公司選擇科創(chuàng)板上市，審批者對半導體行業(yè)和細分領域的了解和熟悉程度都更高一些，一定程度上可能有利于半導體擬上市企業(yè)更順利地通過審核?？苿?chuàng)板的使命是突破國家關鍵技術，企業(yè)不僅有硬核技術，還需要有市場認可度。創(chuàng)業(yè)板推出比較早，市場型的創(chuàng)新企業(yè)都可以考慮，模式創(chuàng)新、渠道創(chuàng)新都可以，沒有特別強調科技屬性。

“隨著越來越多的半導體企業(yè)選擇創(chuàng)業(yè)板作為首發(fā)上市的板塊，兩個板塊必然都具備服務好半導體擬上市企業(yè)的能力。科創(chuàng)板的投資者多屬于資本型的，創(chuàng)業(yè)板的投資者則多是散戶，流動性會好于科創(chuàng)板?！眳谓ㄐ抡f。

“科創(chuàng)板現(xiàn)在半導體企業(yè)多是來自長三角，上海張江科技園也聚集了中芯國際、華虹半導體等一批半導體企業(yè)，深圳一直是匯聚電子產(chǎn)業(yè)中游模組和下游應用領域龍頭企業(yè)的地區(qū)，以比亞迪、江波龍為代表的半導體企業(yè)選擇在創(chuàng)業(yè)板上市，更貼近產(chǎn)業(yè)鏈下游，更易形成產(chǎn)業(yè)互動，選擇深圳創(chuàng)業(yè)板上市能獲得更理想的發(fā)行訂價結果，也符合他們的訴求。”

圖：藍海優(yōu)利（深圳）科技發(fā)展有限公司董事長王大偉

“選擇上科創(chuàng)板的候選企業(yè)，主要強調科創(chuàng)屬性，比如近3年研發(fā)占比15%以上，或近3年研發(fā)投入累計6000萬?？苿?chuàng)板對于企業(yè)的財務指標要求沒有創(chuàng)業(yè)板高。期望科創(chuàng)板上市的企業(yè)，必須要在核心發(fā)明專利和知識產(chǎn)權領域有過硬的‘成色’。深圳市微納制造產(chǎn)業(yè)促進會會長、 藍海優(yōu)利（深圳）科技發(fā)展有限公司董事長王大偉對記者表示。

目前在輔導企業(yè)上市的盡調中，知識產(chǎn)權盡調是一個重要組成部分，目前在這個盡調部分主要是財務人員在推進，主要的科技專利含量是否足夠，目前還缺乏專業(yè)機構的鑒定，在接受上市公司過會質詢的時候，就會出現(xiàn)卡殼的問題。截至到2021年6月28日，科創(chuàng)板上市企業(yè)已突破300家，約有50%的企業(yè)因為知識產(chǎn)權問題止步不前，很多企業(yè)在面對競爭對手的連環(huán)阻擊時慌亂應對，無法形成快速有效反擊。

王大偉建議，對于闖關科創(chuàng)板的半導體初創(chuàng)企業(yè)，從國際同業(yè)競爭分析中獲得技術競爭情報，洞察未來的技術投入機會點，看清競爭對手關鍵專利對企業(yè)成長帶來利弊和深度分析，幫助企業(yè)清醒認知自身專利的成色，也是企業(yè)決策能夠具備足夠實力闖關的前提。

“對于技術本身立足當下還是未來的，如果需要經(jīng)歷5~10年的驗證期，處于產(chǎn)業(yè)研究的先期，市場化程度不夠，這個技術做成產(chǎn)品的疑問還很大，那也不是適合來闖關科創(chuàng)板的。科創(chuàng)板聚焦突破核心關鍵技術，在上市估值上，國內半導體企業(yè)可以對標國際同類半導體企業(yè)的估值?！蓖醮髠フ劦綌M上市科創(chuàng)板企業(yè)的技術先進性和估值參照。

圖：金杜律師事務所合伙人 胡光建

金杜律師事務所合伙人胡光建認為，科創(chuàng)板解決的是硬科技企業(yè)早期融資的問題，聚焦六大行業(yè)，融資中支持具備核心技術，暫時還沒有盈利能力的企業(yè)上市，有核心技術但是沒有產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)實現(xiàn)快速融資，加大直接融資的比例?？苿?chuàng)板經(jīng)過一年多的試點運行，半導體企業(yè)和醫(yī)療科技企業(yè)科創(chuàng)板上市企業(yè)比較多。

他分析指出，科創(chuàng)板4+5的科創(chuàng)屬性評價指標，優(yōu)先支持符合國家科技創(chuàng)新戰(zhàn)略、擁有關鍵核心技術等先進技術，科技創(chuàng)新能力突出、科技成果轉化能力突出、行業(yè)地位突出或市場認可度高等的科技創(chuàng)新企業(yè)發(fā)行上市。同時限制金融科技、模式創(chuàng)新企業(yè)科創(chuàng)板上市。禁止房地產(chǎn)和主要從事金融、投資類業(yè)務的企業(yè)在科創(chuàng)板發(fā)行上市。 半導體企業(yè)IPO上市審查，目前關注的兩個點：一是企業(yè)是否能夠實現(xiàn)持續(xù)盈利；二是要考察企業(yè)客戶能不能持續(xù)的問題，單純依賴某一個客戶或幾個客戶，給企業(yè)生存和未來發(fā)展帶來風險。

“現(xiàn)在科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板上市的科技公司都有泡沫，但最終市場會檢驗他們，市場的力量本身就會對半導體上市企業(yè)進行調節(jié)，股價和市值是掛鉤的?，F(xiàn)在既有價值2000億市值的中芯國際，也有10-20億市值的小公司，大浪淘沙，技術驅動型公司才能真正實現(xiàn)持續(xù)發(fā)展。具有核心技術、產(chǎn)品迭代能力和穩(wěn)健客戶資源的優(yōu)質企業(yè)會更多得到投資者的青睞?！?br />

半導體公司融資潮爆發(fā)，對于國產(chǎn)替代和產(chǎn)業(yè)升級帶來三大促進

據(jù)悉，目前在A股上市的半導體公司超過138家，覆蓋整個半導體各個細分領域，其中，材料、封測、IC設計上市公司數(shù)量排名第三。從估值角度來看，目前IC設計領域市盈率估值最高，中位數(shù)已經(jīng)達到117倍；封測估值最低，但市盈率中位數(shù)也有50倍。從交易活躍度來看，半導體公司的整體換手率明顯高于A股的其他品類。預測未來1-2年將有更多各細分領域的龍頭企業(yè)通過各種方式走向資本市場。

呂建新表示，半導體國產(chǎn)替代已經(jīng)是一個大勢所趨，強大的中下游生產(chǎn)能力和消費需求促進了大批的集成電路設計企業(yè)成長。我們發(fā)現(xiàn)下半年擬上市的半導體企業(yè)大量是IC設計公司，景氣度高，符合上市資格。他特別指出，目前與海外龍頭公司對比，國產(chǎn)芯片企業(yè)在制程工藝、核心技術、核心原材料、設備等方面有較大差距，國產(chǎn)替代率還嚴重不足，據(jù)統(tǒng)計在5%-10%左右，而關鍵核心技術攻關新型舉國體制奠定集成電路國產(chǎn)替代制度保障，工程師紅利夯實集成電路國產(chǎn)替代人才支撐。

“半導體企業(yè)估值高，上市后就有能力去并購，聞泰科技并購安世半導體、韋爾股份并購豪威科技就是典型案例，相對即使是美國、日韓等上市公司都具有明顯的估值溢價，國產(chǎn)半導體企業(yè)可以以較低成本稀釋股權獲取資金加大投入或并購國外先進的半導體公司，加快發(fā)展進程。”呂建新分析。

在呂建新看來，企業(yè)除了IPO融資以外，充分發(fā)揮政策和國家戰(zhàn)略優(yōu)勢，各地政府及產(chǎn)業(yè)園的投資，是周期長、市場收益慢的材料型、設備及制造型企業(yè)融資的最有力保障，另外與各種院校、科研院所及轉型的上市公司聯(lián)合研發(fā)技術及產(chǎn)品，是解決核心技術突破融資的重要手段。

王大偉指出，地緣政治的影響，中國加速了國產(chǎn)替代的進程，這對于芯片企業(yè)、封測企業(yè)、設備廠商都是一個利好。華為哈勃投資的半導體企業(yè)，將自身的預研團隊和投資團隊融合起來，開發(fā)導向性強，對整個國內半導體產(chǎn)業(yè)鏈都是正面帶動。鼓勵大型科技企業(yè)帶動中小型企業(yè)共同創(chuàng)新，這在海外是一種成熟模式。在國產(chǎn)替代的窗口期，科創(chuàng)板給予科技企業(yè)的融資機會也在加速有核心技術的半導體企業(yè)快速捕捉市場機會。

在過去一年的半導體大項目中，投資方更多是投資機構等民間資本，為什么會有這樣的變化？胡光建認為，正是“國產(chǎn)替代”和大的市場機會出現(xiàn)，導致各個領域過去很難做的芯片，現(xiàn)在可以推動了，很大概率可以成功，吸引眾多資金進場。與20年前相比半導體產(chǎn)業(yè)已截然不同，整個半導體版圖已經(jīng)從輕模式擴展到設計IDM、材料、設備甚至量子計算等領域，并且還在不斷演進中，投資覆蓋IC設計、EDA、設備、材料、IP、第三代半導體領域。

“國產(chǎn)替代還是第一步，芯片企業(yè)IPO成功過會后，把研發(fā)資金用好，真正推動產(chǎn)業(yè)升級才是國家建立科創(chuàng)板的目標。公司的價值最終體現(xiàn)在技術先進性和產(chǎn)品的市場化程度?！焙饨ǚ治稣f。

據(jù)云岫資本統(tǒng)計，過去一年，市場上有534個半導體公司獲得融資，總融資金額達1536億；其中融資額超過5億的大項目數(shù)量是46個，數(shù)量上僅占8.6%，但總融資金額達992億，占據(jù)總融資金額的64.6%，龍頭效應明顯。

半導體具備周期長、投入大，風險高的特點，需要的是產(chǎn)業(yè)鏈、金融鏈、生態(tài)鏈的全面融合，資本整合是其中重要手段。針對近期半導體企業(yè)產(chǎn)生一些大規(guī)模的并購案例，杜建光表示，這些并購呈現(xiàn)的強強聯(lián)合的態(tài)勢，不是大魚吃小魚，這和半導體的產(chǎn)業(yè)屬性相關，強強聯(lián)合帶來的特點就是交易規(guī)模大。

芯片缺貨+需求旺盛，半導體融資可以解決哪些問題？

從今年年初，芯片缺貨已經(jīng)從手機端向PC、汽車芯片傳遞，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐在接受《巴倫周刊》采訪時表示，她認為今年底之前，CPU、顯卡等芯片供應緊張的問題都會存在。小米集團合伙人盧偉冰指出，5G芯片的缺貨今年內不可能緩解，大概率明年還會出現(xiàn)缺貨狀況。富士康科技集團（中國總部）全球采購總處經(jīng)理鮑三華對媒體表示：“目前除了RF PA的價格曲線相對平穩(wěn)之外，包括模擬IC、功率IC、邏輯IC、分立器件、以及傳感器、存儲器供貨不足，導致價格都出現(xiàn)了不同程度的上漲，其中尤以模擬IC中的MCU、Power Stage、以及ASIC/ASSP的Audio、MOSFET和PC Dram最為緊缺。

“今年半導體的缺貨與疫情影響及產(chǎn)業(yè)周期都有深刻的關系?？偟膩碚f是有限的產(chǎn)能偏向于用在需求更重要、利潤更高的高端芯片，擠壓了普通中低端芯片的生產(chǎn)空間。這也給國內一些中低端芯片的生產(chǎn)制造帶來了旺盛的需求，市場的巨大力量使資本從偏向于投資高端制程的觀點有所改變，有利于更多普通制造企業(yè)的融資發(fā)展?！眳谓ㄐ路治稣f。

28納米被定為行業(yè)的界定線，中國大眾消費品在中低端的制造需求巨大，這方面制造企業(yè)的投資發(fā)展是有利于國計民生的大事。呂建新預測，整個產(chǎn)業(yè)缺貨的狀態(tài)大概還能持續(xù)一年至一年半左右，而擴產(chǎn)周期的反周期操作對投資的強度提出了很高的挑戰(zhàn)。

與全球半導體行業(yè)走向相反的是，中國半導體行業(yè)正在經(jīng)歷相對無需的大規(guī)模野蠻生長。據(jù)天眼查數(shù)據(jù)，2020年注冊在案的芯片企業(yè)59793家，將近2014年的5倍。胡光建指出，由于國內半導體行業(yè)處于泡沫期，資金充足，融資相對容易。在政府的支持下，半導體行業(yè)正處于一個創(chuàng)業(yè)的大好時機，現(xiàn)在讓大家擔憂的是，半導體產(chǎn)業(yè)一方面部分企業(yè)估值過高，另一方面還存在嚴重“偏科”現(xiàn)象，從半導體細分行業(yè)看，IC設計目前為市場主要關注，而材料、設備、EDA軟件等真正卡脖子領域的投資力度相對欠缺，需要更多產(chǎn)業(yè)資本及國家大基金的關注。

呂建新則建議，國家資本借鑒韓國扶持三星這樣的反周期操作，抓住時機，持續(xù)的將我國中低端制造的短板補足，同時發(fā)揮國家戰(zhàn)略的力量攻克高端制造的高峰。同時也要做好總量控制，避免過度投資，造成未來幾年的產(chǎn)能過剩。只有在制造端形成完整的高中低端布局，才能帶動整個設計、封裝、材料、設備產(chǎn)業(yè)鏈在未來的長期發(fā)展中做到自主可控。


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