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oppo reno 6參數(shù)配置評測 opporeno拆機(jī)圖解 發(fā)現(xiàn)國產(chǎn)觸控芯片

智能移動終端拆解開箱圖鑒 ? 來源:eWiseTech ? 作者:eWiseTech ? 2021-09-10 11:07 ? 次閱讀

eWisetech帶大家拆解OPPO Reno 6,了解的小伙伴應(yīng)該已經(jīng)知道雖然同在Reno 6系列中,Reno 6基礎(chǔ)版在配置上略差了點(diǎn),天璣900的處理器更是引來不小的吐槽。配置看上去一般的Reno 6,在拆解后卻給我們帶來不小的驚喜。



本文圖源eWiseTech

究竟有哪些驚喜呢,跟隨小e一起來看看吧?。ú鸾庠O(shè)備存儲為8GB RAM+128GB ROM,均從市場渠道購入。)

驚喜1:出現(xiàn)國產(chǎn)觸控芯片

整機(jī)拆解還是較為簡單的,我們先說重要發(fā)現(xiàn)吧。在eWisetech整理Reno 6整機(jī)芯片的時候,由于使用聯(lián)發(fā)科的天璣900處理器,所以整體來說Reno 6在國產(chǎn)器件比例上有明顯的提升。此外還在芯片分析中發(fā)現(xiàn)了Reno 6 采用了國產(chǎn)的AMOLED屏觸控芯片,來自于深圳FocalTech,型號為FT3518U。

下面看看主板正反面的主要IC還有哪些:

主板正面:

1:Media Tek-MT6877V-天璣900處理器

2:Sk Hynix-H9HQ15AFAMBDAR-KEM – 8GB RAM+128GB ROM

3:MPS-MP2762A-電池充電管理芯片

4:NXP-音頻放大器

5:Media Tek-MT6190MV-射頻收發(fā)器

6:Media Tek-MT6635XP-WiFi/BT芯片

7:InvenSense- ICM-40607 – 陀螺儀+加速度計(jì)

主板背面:

1:Media Tek- MT6365VMW-電源管理芯片

2:QORVO- QM77048E-功率放大器

3:色溫傳感器

4:Goertek-麥克風(fēng)

驚喜2:細(xì)節(jié)突出

在拆機(jī)的過程中,工程師小哥哥發(fā)現(xiàn)雖然Reno 6結(jié)構(gòu)常規(guī),拆解也較為簡單,但在細(xì)節(jié)方面都做了充足的準(zhǔn)備。下面按照拆解步驟看看Reno 6在有哪些細(xì)節(jié)體現(xiàn)。

步驟一:關(guān)機(jī)取出SIM卡托,打開后蓋。在卡托上套有硅膠圈,起防塵防水作用。后蓋通過熱風(fēng)槍加熱至后用撬片打開。后蓋上有多處位置貼有緩沖泡棉,對揚(yáng)聲器位置處還貼有散熱石墨片。

步驟二:取下頂部主板蓋和底部塑料蓋,兩者都通過螺絲固定,螺絲上有防拆標(biāo)簽。主板蓋上貼有石墨片,有利于散熱。

步驟三:取下電池。Reno 6采用ATL公司的雙電芯電池,單塊電芯容量為2100mAh。在電池左右兩邊各有一個易拉把手,從兩邊提起就可以將電池取下。

步驟四:取下內(nèi)支撐上的器件模組。

先依次取下主板、副板、前后攝像頭和揚(yáng)聲器模塊。

仔細(xì)查看可以發(fā)現(xiàn),在主板和副板上的BTB接口都采用硅膠套保護(hù),銅箔下主板CPU、內(nèi)存閃存、WiFi/BT芯片和射頻收發(fā)器芯片處貼有導(dǎo)熱硅膠墊,屏蔽罩外器件均采用點(diǎn)膠處理。主板背面閃光燈和色溫傳感器采用基板墊高處理。

再接著取下USB Type-C軟板、SIM卡槽軟板和射頻同軸線。USB Type-C接口位置和屏幕排線接口位置都設(shè)有紅色硅膠圈保護(hù)。

最后是內(nèi)支撐上聽筒、振動器、電源鍵軟板、音量鍵軟板、彈片板、指紋識別模塊和光感距感板。

以上除彈片板是通過螺絲固定外,其余都使用膠固定。指紋識別模塊上有兩個凸起的柱子加固在內(nèi)支撐小孔內(nèi)。這里還可以注意到為了防止屏幕排線變形,在排線上還壓了一塊紅色硅膠墊。

步驟五:分離屏幕與內(nèi)支撐。最后通過加熱臺加熱分離屏幕和內(nèi)支撐,然后再取下液冷板,屏幕背面貼有大面積泡棉,內(nèi)支撐正面則貼有大面積石墨片。

總結(jié):Reno 6整機(jī)采用三段式設(shè)計(jì)、共采用19顆螺絲固定。散熱方面整機(jī)內(nèi)部通過石墨片+導(dǎo)熱硅脂+銅箔+液冷銅管的方式進(jìn)行散熱。在散熱和細(xì)節(jié)都做了充足的準(zhǔn)備。從拆解上來說屬于常規(guī)難度,相對較容易復(fù)原。Reno 6整機(jī)內(nèi)部在用料方面還是比較足的,美中不足的就是采用聯(lián)發(fā)科天璣900,而沒有用更好的天璣1100處理器。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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