芯?？萍际且患以诖怪奔?xì)分領(lǐng)域具有一站式解決方案能力的芯片設(shè)計(jì)公司。擁有全信號(hào)鏈關(guān)鍵技術(shù)，具有構(gòu)建平臺(tái)化的能力，打造端到端的交鑰匙工程，協(xié)助客戶接入HarmonyOS Connect生態(tài)。提供針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)景需求的整體解決方案、接入時(shí)間短，幫助客戶節(jié)省80%接入時(shí)間、專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)支撐、提供免費(fèi)接入服務(wù)。具體優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在四點(diǎn)：

產(chǎn)品創(chuàng)新能力

芯海具備ADC+MCU（含無線連接）雙引擎。ADC側(cè)重于感知測(cè)量，MCU側(cè)重于運(yùn)算控制，產(chǎn)品涵蓋SoC/AFE、ADC、MCU，可以幫助客戶實(shí)現(xiàn)更多創(chuàng)新應(yīng)用。在鴻蒙生態(tài)，芯海的感知能力得到釋放，從書包重量感知，到坐姿檢測(cè)，再到跑姿檢測(cè)…。深厚的技術(shù)創(chuàng)新土壤可以給客戶商業(yè)成功帶來巨大的想象空間。

硬件調(diào)優(yōu)能力

芯海作為IC設(shè)計(jì)公司，更了解芯片及底層Kown-How，能快速完成BSP適配，功耗優(yōu)化等性能調(diào)優(yōu)工作。擁抱全球優(yōu)秀的產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，在軟件系統(tǒng)、軟硬結(jié)合、芯片算力三個(gè)層面進(jìn)行軟硬件一體化調(diào)優(yōu)，充分發(fā)揮器件性能，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品性能的極致發(fā)揮。

細(xì)分領(lǐng)域的整體解決方案能力

芯海具有打造細(xì)分領(lǐng)域方案整合和一站式解決方案的能力。以感知（ADC/AFE）和控制（MCU/SOC） + 無線（WiFi/BLE）為智能硬件平臺(tái)提供基于智能硬件平臺(tái)的標(biāo)準(zhǔn)化方案，幫助傳統(tǒng)硬件快速智能化。同時(shí)具有UX設(shè)計(jì)、H5、APP以及SaaS服務(wù)開發(fā)能力，解決合作伙伴硬件智能化過程“軟”的需求。

更高性價(jià)比的方案定義能力

芯海從芯片、方案到產(chǎn)品相互協(xié)作，能夠在生態(tài)推廣中為細(xì)分領(lǐng)域的客戶提供更優(yōu)的方案設(shè)計(jì)能力，助力生態(tài)推廣。重要的是，能為客戶選擇提供更優(yōu)的芯片組合和成本控制，甚至是為大客戶定制IC。

回歸到芯片產(chǎn)品本身，芯海通過解決方案的技術(shù)積累，收集客戶產(chǎn)品痛點(diǎn)和需求的反饋，促進(jìn)芯片迭代升級(jí)，能夠定義出更高性價(jià)比、更高集成度、更具競(jìng)爭(zhēng)力的適配HarmonyOS芯片系列，從而形成良性循環(huán)。

萬(wàn)物互聯(lián)的發(fā)展離不開連接。BLE作為連接關(guān)鍵技術(shù)之一，以低功耗、低成本獲得越來越廣泛的應(yīng)用。芯?？萍忌罡鸅LE技術(shù)多年，經(jīng)過5年多的發(fā)展，已形成從廣播到透?jìng)?，到BLE SOC的多系列產(chǎn)品，以滿足不同用戶在不同應(yīng)用場(chǎng)景下，對(duì)資源的不同需求。在今年芯片普遍缺貨的背景下，芯海通過穩(wěn)定的供應(yīng)鏈以保障藍(lán)牙產(chǎn)品供貨充足，使客戶不懼“芯荒”。文初提到的全球首發(fā)的倍益康HI MINI筋膜槍即采用了芯海BLE SOC CST92F25。