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模擬大咖對話:國產替代之后的中國模擬芯出路何在?

21克888 ? 來源:電子發(fā)燒友網 ? 作者:章鷹 ? 2021-10-01 07:27 ? 次閱讀
電子發(fā)燒友網報道 文/章鷹)9月中旬以來,電子時報報道,業(yè)內人士透露,隨著交付周期延長到6個月以上,模擬芯片供應商德州儀器(TI)和安森美均已上調芯片價格,最新的漲價將適用于明年的訂單。自去年第四季度,臺積電、聯(lián)電等大多數(shù)國際IDM已開始將生產重點放在汽車芯片和工業(yè)控制芯片上,導致模擬IC嚴重供不應求,中國大陸和臺灣地區(qū)的模擬IC廠商一直在提高報價,以反映不斷上漲的代工和后端成本。

美國知名調研機構IC Insights發(fā)布的最新報告顯示,在2019 年下降8%之后,模擬IC市場在 2020 年錄得 3%的小幅增長。2021 年,模擬市場預計將出現(xiàn) 25%的增長,單位出貨量增長20%。由于模擬IC市場供應緊張,模擬IC的價格一反此前每年都下降的趨勢,在今年開始出現(xiàn)上漲。
圓桌論壇現(xiàn)場

此外,據(jù)WSTS統(tǒng)計,2019年到2023年全球模擬IC市場復合增長率達到5.1%,預計2023年模擬IC市場有望增長到748億美元,中國模擬IC市場全球占比過半,增速顯著高于全球,近5年復合增長率為9.2%。

市場增長前景看好,但是目前模擬IC交期拉長,終端廠商恐慌性下單,國產模擬IC企業(yè)如何更好服務好客戶已經成為業(yè)界焦點。9月28日,由電子發(fā)燒友主辦和ELEXCON聯(lián)合舉辦的第三屆中國模擬半導體大會的圓桌論壇上,來自晶華微電子總經理兼技術總監(jiān)羅偉紹、美新半導體產品及市場副總裁盧牮、微源半導體總經理戴興科和茂睿芯CTO盛琳女士發(fā)表他們的前瞻觀點和對模擬IC市場產品和技術走向的最新洞察。

市場前景看好+科創(chuàng)板融資渠道,模擬IC企業(yè)戰(zhàn)略立足產品創(chuàng)新和技術突破

“模擬芯片行業(yè)有兩大特點:一、產品數(shù)量眾多且應用廣泛。模擬芯片產品壽命時間長,而且市場很穩(wěn)定,一款芯片產品可以賣20年。作為一家國內模擬IC企業(yè),我認為首先企業(yè)要把產品品類做豐富,然后保證每一個品類的產品質量。二、模擬芯片產品線要健康發(fā)展,公司必須重視設計人才,重視經驗和積累。企業(yè)持續(xù)高強度的研發(fā)投入和人力資源投入,才能做出更高質量的產品?!蔽⒃窗雽w總經理戴興科表示。
圖:微源半導體總經理戴興科

在美新半導體產品及市場副總裁盧牮看來,模擬芯片的市場缺貨是一個市場機遇。他認為,以往系統(tǒng)廠商都優(yōu)先選用國際大廠的產品,現(xiàn)在也給予國產模擬IC進入系統(tǒng)和產品供應鏈的機會?!?a href="http://hljzzgx.com/v/tag/7888/" target="_blank">MEMS傳感器是一個小而美的市場,美新半導體的旗艦產品加速度傳感器、地磁傳感器、霍爾傳感器等在物聯(lián)網市場有廣泛的應用。作為有一家中國模擬IC企業(yè),我們要優(yōu)先支持中國本地的物聯(lián)網產業(yè)和生態(tài),通過和客戶的深入溝通,我們有機會嘗試開發(fā)出新產品,為公司未來產品升級和進一步拓展市場發(fā)展空間鋪路。我們深耕中國市場,做好國內市場后未來更好的服務國際市場。”
圖:美新半導體產品及市場副總裁盧牮

晶華微電子總經理兼技術總監(jiān)羅偉紹分析說,國內整個模擬IC發(fā)展了20年,發(fā)展之初有抄襲國外大廠產品的現(xiàn)象,到目前這個階段,模擬IC企業(yè)一定要做自主知識產權的產品,才能贏得長期發(fā)展機會。

“做模擬芯片企業(yè)不能有賺快錢的想法,需要花5-10年,甚至20年才能做好產品。國內廠商的優(yōu)勢在于對內地客戶需求十分了解。模擬IC的產品設計重視電路設計跟制造工藝的深度結合,企業(yè)專注在電路設計上勝出競爭對手。還有,企業(yè)要在資金儲備、技術人才儲備上做長期規(guī)劃?!?羅偉紹強調企業(yè)長期發(fā)展的立足點。

圖:晶華微電子總經理兼技術總監(jiān)羅偉紹

茂睿芯CTO盛琳指出,現(xiàn)在是中國芯片行業(yè)熱火朝天的時代,5G通信、服務器、汽車、消費電子驅動模擬IC市場需求高速增長。茂睿芯聚焦提高自身的技術研發(fā)水平,向高端的模擬芯片突破。在消費類電子領域,茂睿芯發(fā)力高端的增量市場。在泛工業(yè)類市場,公司定位向高端芯片突破,這是國內模擬IC企業(yè)在產能緊缺情況下,高速發(fā)展的一個企業(yè)戰(zhàn)略選擇。

圖:茂睿芯CTO盛琳

IC人才梯隊+高強度研發(fā)投入,國產模擬IC技術向高端突破有潛力

晶華微電子總經理兼技術總監(jiān)羅偉紹談了三大類模擬芯片的技術突破路徑。他首先談到了射頻IC領域,中國企業(yè)已經起步,國內涌現(xiàn)了一批藍牙芯片廠商。2015年到2016年,藍牙芯片均價10元左右,現(xiàn)在均價已經跌到幾毛錢一塊芯片。中國廠商不應該在紅海市場里進行價格戰(zhàn)廝殺,應該開辟其他技術的藍海市場。

電源管理芯片領域,國內模擬芯片目前以中低端為主,尤其集中在消費類產品領域,未來可能會有自主的高端產品出現(xiàn)。在模擬信號鏈芯片領域,國內廠商產品覆蓋了中低端領域,未來如何向高端突破,和ADI和TI的產品進行直接競爭。中國政府大力支持半導體產業(yè)發(fā)展,國內芯片代工廠不斷開發(fā)特色工藝,這些策略都給予模擬芯片設計公司提供更好的平臺,未來可以做更好的產品。

“模擬芯片技術突破一定要腳踏實地,這是一個失敗很多次才能成功一回的領域。專業(yè)人才的缺乏和工程師團隊穩(wěn)定也是國內模擬IC產業(yè)的難題之一。工程師穩(wěn)定、供應鏈穩(wěn)定,這些都是國內模擬芯片公司長期關注的。另外一個重點是國內系統(tǒng)廠商給模擬廠商機會去試用,否則中國模擬半導體沒有長大的機會。”微源半導體總經理戴興科認為。

美新半導體產品及市場副總裁盧牮表示:“模擬IC技術要突破,整個國內科研體系的層次一定要分清楚。國外很多革命性、突破性產品是由大學的幾個教授和學生開發(fā)出來的,一旦建立產品的物理模型,國外的資金就會找到這些開發(fā)者去孵化產品,目前這方面中國還比較缺乏。”

他還分享美新半導體在地磁傳感器領域的創(chuàng)新經驗?!拔覀儾捎肁MR技術,不是市場流行的霍爾技術,對傳感器來說,制造設計,標定跟測試都是核心競爭力,甚至有一些特殊的產品,封裝工藝也是競爭力。美新半導體采取自建產線,自行測試,產品成本和質量才可以真正的控制。他特別指出,在電容式傳感器、陀螺儀、國內產品和國外先進產品還有很大差別,未來突破還需要一段時間。

茂睿芯CTO盛琳指出,模擬市場是一個高度細分的芯片市場,在一些特定市場比如指紋芯片市場,中國廠商的技術和市場占有率都超過國外廠商。但是在泛工業(yè)類市場,汽車電子領域,中國的模擬芯片還落后國外廠商很多,需要一定時間的追趕?!懊P咀钕仍谙M類的模擬芯片突破,但是近年來在泛工業(yè)類突破,產品覆蓋率很多,做模擬芯片,時間和經驗非常重要。”盛琳分析說。

國產模擬IC企業(yè)具備兩大優(yōu)勢,終端驅動未來可能有登頂全球前十的機會

茂睿芯CTO盛琳在國外做模擬芯片20多年,一直從事高端模擬芯片的開發(fā)。她對中國半導體的未來發(fā)展充滿信心。“高端模擬芯片,不是靠人海戰(zhàn)術來做的。國外廠商的經驗是研發(fā)效率高,產品技術含量高,每個研發(fā)者都要成為這個領域的專家。茂睿芯正沿著這個開發(fā)思路研發(fā)產品,培養(yǎng)人才?!?br />
美新半導體產品及市場副總裁盧牮認為,國產模擬IC企業(yè)具備兩大優(yōu)勢。一、中國模擬芯片企業(yè)特點是速度快、制造快、銷售快。中國公司需要把產品規(guī)劃重視起來,產品規(guī)劃要有一定的前瞻性;二、產品上下游的核心技術要舍得投入,關鍵技術掌握在自己手里,要追趕國際同行不是很遠的事情。

他指出,縱觀全球模擬前五企業(yè)都有20多年以上甚至50年發(fā)展歷史,有一些公司通過并購長大,在公司發(fā)展過程中,資本是重要的。公司要借助資本把優(yōu)勢做成強勢。當中國模擬公司可以在細分市場做到數(shù)一數(shù)二,市場機制有辦法讓他們整合起來做到效益最大化。

“中國模擬芯片行業(yè),工程師一定要熱愛本行業(yè),具備拼搏精神。此外做集成電路企業(yè)需要強大的資金做后盾,公司聚焦自己的核心能力實現(xiàn)芯片性能提升,更好服務好中國本土客戶?!本A微電子總經理兼技術總監(jiān)羅偉紹強調說,“中國近30年發(fā)展速度舉世矚目,我欣慰的是晶華微的發(fā)展和國家發(fā)展是一致的,低著頭朝著目標前進。在整個奮斗過程,我們不斷享受到成功的喜悅。未來什么時候能夠進入全球模擬十大,要看自身能力建設和市場機會?!?br />
微源半導體總經理戴興科認為,中國半導體市場需求旺盛,中國企業(yè)要吸納全球人才來中國做半導體。把設計、代工、封裝和測試做好,建立好本地供應鏈體系;還有,中國半導體人才需求旺盛,集成電路大學,重點大學都開始加強IC人才培養(yǎng)。市場薪資體系也向微電子人才傾斜,今年很多本科優(yōu)秀學生進入集成電路領域,明年薪資會達到每年50萬,這些會加速人才進入芯片領域。

戴興科重點指出,中國模擬IC,從來就不只是中國的IC。人才來自全世界,技術來自全世界,中國的芯片未來也必然會銷往全世界,被全世界的消費者所使用。

茂睿芯CTO盛琳分析說,20多年前全球十大半導體公司,日本占據(jù)了5家,美國半導體企業(yè)入選沒有日本多。半導體前十大的更迭是什么原因造成的?終端產品是真正驅動半導體的需求增長,家電產品驅動日本半導體產品崛起,PC+軟件驅動了美國半導體的崛起。

現(xiàn)在,中國已經成為全球最大手機市場和生產國,IoT和5G領域發(fā)展領先全球,中國半導體需求占據(jù)全球的60%,中國半導體企業(yè)可以借助終端市場的東風加速發(fā)展。雖然目前中國半導體產業(yè)還處于發(fā)展的早期階段,到了成熟期后,合并重組增多后,公司數(shù)量會大大減少,未來中國模擬企業(yè)有可能躋身全球模擬企業(yè)的前十。
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