圖：高通公司總裁兼首席執(zhí)行官安蒙。

據(jù)悉，高通向蘋果提供基帶芯片，預計2023 年高通將為 iPhone提供 所需調(diào)制解調(diào)器芯片的 20%。該公司報告稱，2021 年的芯片總銷售額為 270 億美元。

“隨著我們繼續(xù)投資于領(lǐng)先的射頻前端技術(shù)，我們有機會向 Apple 供貨。”安蒙說，“所以關(guān)于蘋果的一切，我們都應該考慮上行。”此外，高通首席財務(wù)官 Akash Palkhiwala 表示，高通公司在手機方面的主要戰(zhàn)略是為高端 Android 設(shè)備提供動力。

我們也清晰的看到，雖然高通以手機Soc芯片、處理器和基帶芯片的供應能力聞名，但高通表示已實現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化，現(xiàn)在超過三分之一的銷售額來自為其他類型的設(shè)備提供動力的芯片，如個人電腦、汽車、AR和VR和無線耳機。

圖：高通四項戰(zhàn)略性業(yè)務(wù)拓展計劃。

安蒙向在場的投資者分享了公司設(shè)定了未來三個財年的全新財務(wù)目標，包括：

一、到2024財年，QCT半導體業(yè)務(wù)營收將實現(xiàn)中雙位數(shù)的復合年均增長率，運營利潤率將超過30%。

二、到2024財年，智能手機和射頻前端業(yè)務(wù)營收的增長率至少將與可服務(wù)市場（SAM）12%的復合年均增長率持平。

三、汽車業(yè)務(wù)年營收將在未來5年增長至35億美元，在未來10年增長至80億美元。其中一部分高通將通過與寶馬的新合作伙伴關(guān)系實現(xiàn)。

四、到2024財年，物聯(lián)網(wǎng)芯片的銷售額將從 2021 年的 50.6 億美元增至 90 億美元。

五、QTL技術(shù)許可業(yè)務(wù)預計將保持現(xiàn)有的營收規(guī)模和利潤水平。

圖：5G領(lǐng)域，高通的技術(shù)和產(chǎn)品布局。

“隨著5G與高性能、低功耗計算以及終端側(cè)AI的融合，終端可實時連接至云端，數(shù)字化轉(zhuǎn)型正在不斷加速。高通公司在移動領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢，正在開創(chuàng)智能網(wǎng)聯(lián)邊緣的全新機遇。到2025年，預計64%的數(shù)據(jù)將在傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心之外產(chǎn)生。邊緣側(cè)數(shù)據(jù)量的增長，使本地數(shù)據(jù)處理和智能應用的需求隨之增長。這推動了關(guān)鍵行業(yè)趨勢的形成，對高通技術(shù)的需求應運而生。包括：5G成為無線光纖、5G向企業(yè)網(wǎng)絡(luò)擴展、家庭‘企業(yè)化’、XR成為元宇宙終端平臺、移動和PC融合、AI在邊緣側(cè)規(guī)?；⑤o助駕駛規(guī)?；鹊??！?安蒙對5G市場的前景進行了詳細闡述，并對高通技術(shù)賦能主要應用表達了信心。

“憑借在AI、攝像頭、圖形、處理和連接等領(lǐng)域的領(lǐng)導力，我們?yōu)閹缀趺款愡吘墏?cè)終端提供終端側(cè)智能、高性能低功耗系統(tǒng)和一切無線組件，從耳塞到智能網(wǎng)聯(lián)汽車?！?安蒙描繪了統(tǒng)一技術(shù)路線圖，過去，高通的潛在市場規(guī)模是150億美元，現(xiàn)在，高通的潛在市場規(guī)模已增長至1000億美元，主要得益于新增的旗艦級和高端Android終端、射頻前端（RFFE）和汽車業(yè)務(wù)。

以射頻前端業(yè)務(wù)為例，高通比計劃提前一年實現(xiàn)在智能手機射頻前端市場營收第一的目標。憑借領(lǐng)先的射頻前端性能和跨全品類的業(yè)務(wù)擴展，2021年高通射頻前端單元累計出貨量達80億個，其中單個組件出貨量均超過3億個。對于未來在毫米波領(lǐng)域和WiFi領(lǐng)域的市場機會，高通將憑借深厚的技術(shù)積累，將射頻前端應用于汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，全面推動高通射頻前端業(yè)務(wù)的持續(xù)增長。

圖：高通統(tǒng)一技術(shù)路線圖。

在車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，高通正在持續(xù)擴大產(chǎn)品優(yōu)勢。高通在車載網(wǎng)聯(lián)和汽車無線連接領(lǐng)域排名第一，超過25家汽車廠商采用了驍龍汽車數(shù)字座艙平臺，高通已有資產(chǎn)和Arriver業(yè)務(wù)的加入讓高通在ADAS（先進駕駛輔助系統(tǒng)）領(lǐng)域獨具優(yōu)勢。

高通高管表示，在GPU方面，高通已出貨超過35億顆Adreno GPU，覆蓋智能手機、PC和汽車領(lǐng)域。高通在移動領(lǐng)域建立的深厚技術(shù)領(lǐng)導力，正向邊緣延展。高通公司展示的統(tǒng)一的技術(shù)路線圖，包括汽車、XR和PC。最新的案例是，11月16日，高通宣布將與開發(fā)商L&L Holding Company合作推出時代廣場智慧體驗項目（STSX），致力于將紐約時代廣場打造成全新的智慧娛樂、酒店和零售體驗中心。通過5G企業(yè)專網(wǎng)、Wi-Fi 6、XR、物聯(lián)網(wǎng)等多項技術(shù)，為全球最具標志性和辨識度的地標帶來極具未來感的沉浸式體驗。

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