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比亞迪半導(dǎo)體SiC功率模塊斬獲2021年度“全球電子成就獎(jiǎng)”

比亞迪半導(dǎo)體 ? 來源:比亞迪半導(dǎo)體 ? 作者:比亞迪半導(dǎo)體 ? 2021-12-03 11:12 ? 次閱讀

11月3日,由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)ASPENCORE主辦的2021全球 CEO 峰會暨全球電子成就獎(jiǎng)(WEAA)頒獎(jiǎng)典禮在深如期舉辦。比亞迪半導(dǎo)體三相全橋碳化硅功率模塊榮膺2021全球電子成就獎(jiǎng)之“年度功率半導(dǎo)體/驅(qū)動器”!

芯生態(tài) 比亞迪車規(guī)級半導(dǎo)體整體解決方案

2021全球CEO峰會聚焦新工業(yè)戰(zhàn)略,國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖共享行業(yè)前瞻。比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司總經(jīng)理陳剛發(fā)表主題為《芯生態(tài)·新發(fā)展 比亞迪車規(guī)級半導(dǎo)體整體解決方案》的精彩演講。

在談及如何助力實(shí)現(xiàn)車規(guī)級半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全面快速發(fā)展時(shí),他表示:“比亞迪半導(dǎo)體不斷加強(qiáng)科技創(chuàng)新能力,重視基礎(chǔ)科學(xué)研究和工藝創(chuàng)新,上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同合作實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品性能最優(yōu)比,以車規(guī)級半導(dǎo)體為核心持續(xù)拓展下游應(yīng)用場景?!?/p>

在芯生態(tài)模式下,陳剛先生深入闡述比亞迪車規(guī)級半導(dǎo)體整體解決方案,通過加快研發(fā)進(jìn)度、縮短驗(yàn)證周期、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品性能最優(yōu)化、提升產(chǎn)品可靠性、保障供應(yīng)穩(wěn)定安全等各維度,以高效為核心重點(diǎn)提升功率半導(dǎo)體效率,降低功率損耗,使Si 和 SiC同步發(fā)展;

智能、集成為核心,重點(diǎn)提高關(guān)鍵芯片智能化程度,滿足車規(guī)級高控制能力需求,最終達(dá)到集成化方案和協(xié)同化應(yīng)用的高度融合,使整車在定義智能化汽車當(dāng)中實(shí)現(xiàn)所有的功能協(xié)同應(yīng)用。

技術(shù)領(lǐng)航 碳化硅功率模塊榮獲“全球電子成就獎(jiǎng)”

據(jù)悉,全球電子成就獎(jiǎng)由 ASPENCORE 全球資深產(chǎn)業(yè)分析師組成的評審委員會以及來自亞、美、歐洲的網(wǎng)站用戶群共同評選,旨在表彰對推動全球電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新做出杰出貢獻(xiàn)的企業(yè)及管理者,充分體現(xiàn)了其在業(yè)界的極高地位與深遠(yuǎn)影響力。

經(jīng)過歷時(shí)3個(gè)月的激烈角逐,多維度綜合評定,比亞迪半導(dǎo)體三相全橋碳化硅功率模塊在眾多知名強(qiáng)勁產(chǎn)品中脫穎而出,以硬核實(shí)力斬獲2021全球電子成就獎(jiǎng)之“年度功率半導(dǎo)體/驅(qū)動器”。

比亞迪半導(dǎo)體碳化硅功率模塊因其創(chuàng)新技術(shù)、優(yōu)異性能及搭載在應(yīng)用端上出眾的表現(xiàn),已獲得業(yè)內(nèi)廣泛關(guān)注與認(rèn)可,為國內(nèi)首款批量裝車的碳化硅模塊。其采用納米銀燒結(jié)工藝代替?zhèn)鹘y(tǒng)焊料焊接工藝,相比傳統(tǒng)焊接產(chǎn)品,可靠性提升5倍以上,連接層導(dǎo)熱率提升達(dá)10倍;采用氮化硅AMB陶瓷覆銅基板,可靠性提升10倍,且增加覆銅厚度來增加橫向散熱能力;采用超聲波焊接工藝連接絕緣基板金屬塊與外部電極,減小模塊雜散電感,并增強(qiáng)過流及散熱能力。

SiC MOSFET,作為新能源汽車下一代功率半導(dǎo)體核心器件,其超低的開關(guān)及導(dǎo)通損耗、超高的工作結(jié)溫等特性,在實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)高效率和高頻化方面起到了決定性作用。

此次獲獎(jiǎng)的比亞迪半導(dǎo)體碳化硅功率模塊,系一款三相全橋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的灌封全碳化硅功率模塊,主要應(yīng)用于新能源汽車電機(jī)驅(qū)動控制器。它突破了高溫封裝材料、高壽命互連設(shè)計(jì)、高散熱設(shè)計(jì)及車規(guī)級驗(yàn)證等技術(shù)難題,充分發(fā)揮了 SiC 功率器件的高效、高頻、耐高溫優(yōu)勢。

該碳化硅功率模塊于2020年搭載比亞迪明星車型“漢EV”上市,助力整車實(shí)現(xiàn)百公里加速3.9s,百公里能耗降低1度電,續(xù)航提升5%以上,大大提升SiC電控的綜合效率,使整車的動力性、經(jīng)濟(jì)性表現(xiàn)出色。

憑借多年的功率器件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和集團(tuán)汽車級應(yīng)用平臺資源,比亞迪半導(dǎo)體率先進(jìn)軍SiC功率器件研發(fā)領(lǐng)域。經(jīng)過不懈努力,其已成為國內(nèi)首批自主研發(fā)并量產(chǎn)應(yīng)用SiC器件的半導(dǎo)體公司,牢牢掌握SiC研發(fā)的核心前沿技術(shù)。公司是全球首家、國內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn) SiC 三相全橋模塊在新能源汽車電機(jī)驅(qū)動控制器中大批量裝車的功率半導(dǎo)體企業(yè)。

未來,比亞迪半導(dǎo)體將不斷優(yōu)化提升IGBT及SiC功率器件性能表現(xiàn),往高效率、高集成、高可靠性方向不斷發(fā)展。

新發(fā)展 集成化方案與協(xié)同化應(yīng)用高度融合

半導(dǎo)體行業(yè)是極度依賴全球化的產(chǎn)業(yè),產(chǎn)業(yè)鏈分工明確,上下游的協(xié)同在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中起著至關(guān)重要的作用。

歷經(jīng)17載,比亞迪半導(dǎo)體依靠自主研發(fā)掌握一系列核心技術(shù),在功率半導(dǎo)體、智能控制 IC、智能傳感器、光電半導(dǎo)體等領(lǐng)域深入布局,憑借持續(xù)的研發(fā)投入、經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和多年的技術(shù)積累及應(yīng)用實(shí)踐,形成了豐富的產(chǎn)品線,并在車規(guī)級產(chǎn)品領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了重大技術(shù)突破。

IGBT、 SiC 器件、 MCU、 LED 光源、電流傳感器等車規(guī)級產(chǎn)品均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)及裝車,擁有了大規(guī)模的應(yīng)用數(shù)據(jù),在車規(guī)級半導(dǎo)體自主可控進(jìn)程中掌握先發(fā)優(yōu)勢,具備為整車廠提供集成化解決方案和協(xié)同化應(yīng)用平臺的能力。比亞迪半導(dǎo)體現(xiàn)已成長為國內(nèi)領(lǐng)先的車規(guī)級半導(dǎo)體整體方案供應(yīng)商,產(chǎn)品已基本覆蓋新能源汽車核心應(yīng)用領(lǐng)域,如電控系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、熱管理系統(tǒng)等。

惟創(chuàng)新者進(jìn),惟創(chuàng)新者強(qiáng),惟創(chuàng)新者勝。比亞迪半導(dǎo)體獲此殊榮,離不開其對技術(shù)創(chuàng)新的不懈追求。面對汽車百年未有之大變局的機(jī)遇與挑戰(zhàn),比亞迪半導(dǎo)體將持續(xù)以創(chuàng)新的產(chǎn)品和強(qiáng)大技術(shù)實(shí)力,充分利用整車制造平臺優(yōu)勢,打破國產(chǎn)車規(guī)級半導(dǎo)體下游應(yīng)用瓶頸,始終走在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品應(yīng)用的最前沿,提供領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品及解決方案,實(shí)現(xiàn)集成化方案與協(xié)同化應(yīng)用高度融合,持續(xù)向行業(yè)注入新的活力。

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原文標(biāo)題:創(chuàng)新引領(lǐng)未來,比亞迪半導(dǎo)體SiC功率模塊斬獲2021年度“全球電子成就獎(jiǎng)”

文章出處:【微信號:BYD_Semiconductor,微信公眾號:比亞迪半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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