電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李誠）PD 3.1 協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)推出已有半年，并且蘋果也推出了首款支持PD 3.1快充標(biāo)準(zhǔn)的140W快充。隨著輸出功率的提升和快充市場的持續(xù)擴張，PD 3.1快充技術(shù)備受業(yè)內(nèi)人士關(guān)注。如今PD 3.1快充風(fēng)口已至，芯片廠商爭先推出PD 3.1協(xié)議芯片卡位終端廠商供應(yīng)鏈，瓜分PD 3.1新標(biāo)準(zhǔn)帶來的第一波市場紅利。

目前，英飛凌、慧能泰、英集芯和天德鈺等芯片廠商，已率先推出可滿足PD 3.1標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用的快充協(xié)議芯片，搶占市場先機。

首發(fā)PD 3.1協(xié)議控制器芯片的英飛凌

英飛凌在PD 3.1協(xié)議發(fā)布的兩個月后，在德國慕尼黑發(fā)布了全球首款支持PD 3.1協(xié)議的控制器芯片PMG1-S3。同時，在此前電子發(fā)燒友網(wǎng)在對蘋果PD 3.1 140W快充拆解中，小編發(fā)現(xiàn)了蘋果的PD 3.1快充產(chǎn)品采用的也是英飛凌的PD 3.1協(xié)議的控制器芯片，但并不是PMG1-S3，而是蘋果向英飛凌定制的協(xié)議芯片。

PMG1-S3是英飛凌的第一代高壓微控器，據(jù)英飛凌官方介紹，該芯片支持PD 3.1的快充協(xié)議，最高輸出功率為140W，可應(yīng)用于最高28V/5A的高壓大功率嵌入式系統(tǒng)中。PMG1-S3內(nèi)置了Arm Cortex-M0+處理器、256K大容量Flash和32 KB SRAM以及通用編程GPIO 引腳。為提高這款芯片的易操作性，英飛凌為其加入了可編程模擬和數(shù)字模塊，通過編程可將一些智能模組和傳感器集成到應(yīng)用中，提高芯片的可操作性。同時，支持AES、SHA1、SHA2制式的芯片加密功能，降低終端產(chǎn)品的被抄板風(fēng)險，保護開發(fā)者的知識產(chǎn)權(quán)。通過簽名還可對固件進行更新升級，從而提高效率。

推出完整PD 3.1解決方案的慧能泰

慧能泰是國內(nèi)唯一參加PD3.1標(biāo)準(zhǔn)的制訂的芯片廠商，據(jù)官網(wǎng)資料顯示，慧能泰的PD 3.1產(chǎn)品線在供電端、受電端 、供電線纜這三個細分領(lǐng)域均有布局，并且在11月19日，推出了一整套從供電到線纜完整的PD 3.1解決方案。

HUSB311是一款符合USB Type-C和PD 3.1標(biāo)準(zhǔn)的控制芯片，通過配置I2C端口參數(shù)，可隨意切換至USB PD 3.1 Source only、Sink only、DRP這三種不同的工作模式，實現(xiàn)USB Type-C 端口供電控制VCONN、USB Type-C CC 控制與采樣和USB PD 數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓δ?。該芯片在PD 3.1協(xié)議模式下可滿足28V/5A 140W的供、取電需求。

在PD 3.1線纜方面，慧能泰推出了通過可應(yīng)用于PD 3.1協(xié)議線纜的eMarker芯片HUSB332B。據(jù)慧能泰官網(wǎng)表示，HUSB332B是業(yè)內(nèi)首顆通過USB-IF PD 3.1認證的芯片，可滿足PD3.1 EPR 240W功率傳輸和USB4 Gen3 40Gbps數(shù)據(jù)傳輸，可完美適配滿載功率為240W的Type-C 2.1線纜。同時，慧能泰還推出了HUSB332A，HUSB332A在支持PD 3.1協(xié)議的基礎(chǔ)上還支持了USB 4和雷電3數(shù)據(jù)通信標(biāo)準(zhǔn)。這兩款芯片均內(nèi)置了程序燒錄存儲單元，通過程序燒錄軟件可對連接器或線纜燒入工作程序。在芯片封裝方面，慧能泰為這款芯片提供了DFN2×2-6L,DFN2×2-8L、DFN2×3-8L和WLCSP-6B 多種不同形式的封裝以滿足終端廠商不同的電路布局需求。

英集芯PD 3.1協(xié)議芯片

此前，英集芯推出了支持PD 3.1最新標(biāo)準(zhǔn)快充協(xié)議的快充芯片IP2736，成功切入大功率快充賽道。IP2736是一款集成了多種協(xié)議的USB端口快充協(xié)議控制芯片，支持PD2.0/3.1/PPS/EPR 28V、QC 5、FCP/SCP、AFC等多種主流快充協(xié)議，芯片內(nèi)部高度集成了電壓基準(zhǔn)、多制式電壓調(diào)節(jié)、電源管理、和各類電路保護功能等，進而減少芯片外圍電路的元器件使用，為終端廠商提供更為精簡、小巧的快充方案。

在電壓基準(zhǔn)方面，集成了可編程的電流、電壓環(huán)路控制功能，最小步進電壓控制到了10mV，為保證充電效率的穩(wěn)定性，還加入了線損補償功能。在電源管理方面，該芯片內(nèi)置了N溝道MOS管驅(qū)動和壓差檢測功能，壓差檢測功能可實時監(jiān)測G極和S極的壓差，當(dāng)壓差過大時自動關(guān)斷MOS管，避免MOS管短路對外圍電路造成不可逆轉(zhuǎn)的損壞，進一步降低設(shè)備調(diào)試的成本。

天德鈺PD 3.1多口快充協(xié)議芯片

天德鈺是一家富士康旗下的子公司，在快充協(xié)議芯片領(lǐng)域已深耕多年，天德鈺近期對快充產(chǎn)品進行了更新，發(fā)布了支持最新協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的PD 3.1快充芯片JD6622。

據(jù)天德鈺營銷專案副理范光耀介紹，這是一款可應(yīng)用于最高輸出功率為140W的PD 3.1快充解決方案，該芯片支持雙C口獨立快充輸出，通過智能調(diào)配系統(tǒng)，可合理調(diào)配輸出受電端所需功率，預(yù)計將會于明年正式推出市場供終端廠商選擇。

JD6622是一款高度集成的PD 3.1協(xié)議芯片，采用了ARM架構(gòu)的Cortex-M0+處理器，內(nèi)置了64k Flash和8k SRAM。兼容UFCS、PD 3.1多種快充協(xié)議，最高可支持28V/5A的大電流高壓輸出。天德鈺為保證終端產(chǎn)品使用的安全性，加入了過溫保護功能，避免在長期工作狀態(tài)下，芯片過熱引發(fā)火災(zāi)。還加入了輸入過流保護和輸出過壓保護功能，既保護了芯片工作電壓的穩(wěn)定性，有效地控制了受電端輸入電流的大小，降低因電流過大對受電設(shè)備造成的損害，以及I/O腳過壓保護等多種電路保護設(shè)計，盡可能的提高芯片及終端設(shè)備運行的安全性。

結(jié)語

蘋果140W PD 3.1快充的發(fā)布一度引爆了快充市場，也吸引了眾多廠商入局市場滲透較低的PD 3.1快充領(lǐng)域，隨著越來越多的PD 3.1快充芯片面世，相信在不久的未來就會有價格更為容易讓消費者接受的PD 3.1快充產(chǎn)品推出。