全球半導體芯片短缺原因
全球半導體芯片短缺原因：全球芯片供應鏈短缺問題從2020年疫情開始發(fā)酵，疫情原因導致人們在家遠程辦公導致電子設備需求增大，全球半導體短缺令許多行業(yè)頭疼不已，很多部件芯片短缺也面臨生產中斷風險。
加上美國對中國華為的制裁，面對芯片供應鏈短缺更加造成的混亂局面。有知情人士預測全球晶片短缺可能還將持續(xù)兩年，芯片短缺會在未來半年到一年時間里芯供過于求，很多廠商加大訂單囤貨高門檻致使供應更加短缺。
缺芯使汽車產業(yè)以及手機行業(yè)面臨的供應鏈壓力，大多數(shù)晶片制造商還沒從最初的中斷中恢復過來。值得關注的是，中國很多廠商目前都專注于生產多樣化的芯片，這些可能使得整個芯片行業(yè)發(fā)展不斷提升。
本文綜合整理自金融界網 中國青年網 央視財經
審核編輯：彭菁
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
455文章
50714瀏覽量
423138 -
半導體芯片
+關注
關注
60文章
917瀏覽量
70611
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
一文解讀全球汽車半導體市場的未來發(fā)展
? ? ? ? ? 一、全球汽車半導體市場概覽 1.1 市場概述全球汽車半導體市場是全球半導體市
中國半導體的鏡鑒之路
地位，他相應的會有一個很強的“反彈”。
1985年，日本第一次登頂成為全球芯片霸主之后，1986年，美國發(fā)動了第一次美日半導體戰(zhàn)爭，后面我會講為什么叫第一次。
后來，簽訂了美日半導體國
發(fā)表于 11-04 12:00
半導體發(fā)展的四個時代
公司是這一歷史階段的先驅?，F(xiàn)在，ASIC 供應商向所有人提供了設計基礎設施、芯片實施和工藝技術。在這個階段，半導體行業(yè)開始出現(xiàn)分化。有了設計限制，出現(xiàn)了一個更廣泛的工程師社區(qū)，它們可以設計和構建定制
發(fā)表于 03-27 16:17
半導體發(fā)展的四個時代
等公司是這一歷史階段的先驅?，F(xiàn)在，ASIC 供應商向所有人提供了設計基礎設施、芯片實施和工藝技術。在這個階段，半導體行業(yè)開始出現(xiàn)分化。有了設計限制，出現(xiàn)了一個更廣泛的工程師社區(qū)，它們可以設計和構建定制
發(fā)表于 03-13 16:52
芯片是什么東西 半導體和芯片區(qū)別
芯片是指將集成電路（Integrated Circuit，簡稱IC）技術用于制作電子元器件的一種載體，它通常由一塊或多塊半導體薄片構成。芯片是現(xiàn)代電子技術的基礎，被廣泛應用于計算機、通信、家電、汽車
半導體芯片封裝工藝介紹
半導體芯片在作為產品發(fā)布之前要經過測試以篩選出有缺陷的產品。每個芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導體產品。封裝主要作用是電氣連接和保護半
2023年11月全球半導體行業(yè)總銷售額480億美元
銷售額首次同比增長，SIA的CEO John Neuffer認為2023年11月份的數(shù)據(jù)振奮人心，這表明全球芯片市場在24年將繼續(xù)走強，2024年全球半導體市場預計實現(xiàn)兩位數(shù)增長。
半導體芯片結構分析
后，這些芯片也將被同時加工出來。
材料介質層參見圖3，芯片布圖上的每一層圖案用不同顏色標示。對應每一層的圖案，制造過程會在硅晶圓上制做出一層由半導體材料或介質構成的圖形。本文把這些圖形層稱之為材料介質
發(fā)表于 01-02 17:08
氮化鎵半導體芯片和芯片區(qū)別
氮化鎵半導體芯片（GaN芯片）和傳統(tǒng)的硅半導體芯片在組成材料、性能特點、應用領域等方面存在著明顯的區(qū)別。本文將從這幾個方面進行詳細介紹。 首
2024年全球半導體市場預測：AI驅動增長，存儲芯片有望恢復
2023年已告結束，全球半導體市場雖然出現(xiàn)9%的負增長，但在AI服務器GPU、網絡芯片、電動汽車所需的功率半導體如碳化硅（SiC）、硅基IGBT等少數(shù)領域保持增長。預測今年
芯片和半導體有什么區(qū)別
芯片和半導體有什么區(qū)別? 芯片和半導體是信息技術領域中兩個重要的概念。在理解它們之前，我們需要首先了解什么是半導體。
工商網監(jiān)
評論