國(guó)產(chǎn)品牌的平板電腦已經(jīng)把價(jià)格壓到兩千元檔,競(jìng)爭(zhēng)是十分激烈。上次拆解了聯(lián)想小新Pad,今天拆解的是一向高性價(jià)比的小米 Pad,eWisetech入手的是小米 Pad 5系列內(nèi)的基礎(chǔ)版。
與差價(jià)500元的小米 Pad5 Pro, 在配置上自然是有不及之處。作為生產(chǎn)力工具會(huì)有些不住,但作為日常影音娛樂(lè)的話是完全可以滿足需求。
拆解
第一步:打開(kāi)Pad 5:
拆解是從屏幕開(kāi)始,加熱臺(tái)之后利用吸盤和撬片打開(kāi)屏幕,屏幕排線通過(guò)螺絲和金屬片固定,斷開(kāi)排線后將屏幕取下。
屏幕背面上下兩端貼有石墨片,對(duì)應(yīng)頂部主板和底部副板位置。中間對(duì)應(yīng)電池處則貼有泡棉。屏幕排線固定位置處螺絲貼有防拆標(biāo)簽。
第二步:取下Pad 5內(nèi)部所有器件:
擰下螺絲,取下平板頂部和側(cè)邊的3塊塑料蓋板后,平板的整體布局就一覽無(wú)余了。平板內(nèi)的布局是極為相似,頂部+底部各2個(gè)揚(yáng)聲器,主板位于頂部或者頂部+側(cè)面,電池居中,副板位于底部。充電線圈模塊通過(guò)膠固定在塑料蓋板上,用于手寫筆充電。
取下主副板排線、轉(zhuǎn)接軟板和鍵盤連接觸點(diǎn)排線。再擰下主板和副板螺絲并取下主板和副板。其中鍵盤連接觸點(diǎn)部分通過(guò)膠固定。
由于揚(yáng)聲器軟板觸點(diǎn)壓在主板和副板下面,因此只有先將主板副板拿掉后才能將取下?lián)P聲器。上下共4個(gè)揚(yáng)聲器模塊都是通過(guò)螺絲固定,揚(yáng)聲器供應(yīng)商為歌爾公司。揚(yáng)聲器背面有黑色泡棉及導(dǎo)電布。
取下上下2根麥克風(fēng)軟板、位于頂部的指紋識(shí)別軟板、音量鍵軟板和位于側(cè)邊的2根感應(yīng)軟板和彈片板。感應(yīng)軟板上集成霍爾傳感器。其中麥克風(fēng)軟板和感應(yīng)軟板通過(guò)膠固定,指紋識(shí)別軟板和音量鍵軟板則是卡在內(nèi)支撐凹槽內(nèi),彈片板則是通過(guò)螺絲固定。
2塊電池通過(guò)雙面膠固定,雙面膠粘性較大拆解后變形嚴(yán)重。
第三步:分離內(nèi)支撐與后蓋,完成拆解:
最后加熱并分離內(nèi)支撐和塑料后蓋,內(nèi)支撐背面頂部三分之一部分貼有散熱石墨片,剩下三分之二部分則是貼了緩沖泡棉。
小米Pad5整機(jī)共采用55顆螺絲固定,平板內(nèi)布局整潔,在拆下屏幕后布局就一目了然了,當(dāng)然這也便于后期拆解維護(hù)。機(jī)身內(nèi)部大部分空間被電池所占用。整機(jī)散熱方面機(jī)身殼體表面和屏幕背面貼有大面積石墨材料,主板部分則是通過(guò)石墨片+導(dǎo)熱硅脂散熱。散熱覆蓋面積較大。
E分析
主板屏蔽罩外貼石墨片,內(nèi)部在有處理器&內(nèi)存芯片和電源芯片處涂有導(dǎo)熱硅脂。主板背面集成1顆后置色溫傳感器。另外主板上靠近指紋識(shí)別模塊位置、副板上靠近USB Type-C接口處均貼有進(jìn)水檢測(cè)標(biāo)簽,這兩處位置是開(kāi)孔處容易進(jìn)水。
主板主要IC(下圖):
1:Qualcomm-SM8150-AC-高通驍龍860處理器
2:SK Hynix-H54GE6AYRHX270-6GB內(nèi)存
3:Samsung-KLUDG4UHDC-B0E1-128GB閃存
4:Qualcomm-WCD9340-音頻解碼器
5:Qualcomm-WCN3998-WiFi/BT芯片
6:4顆Cirrus Logic -CS35L41B-音頻放大器
7:Lion Semiconductor-LN8000-電池快充芯片
8:NanoSIC-WN8031F-音頻SOC
9:STMicroelectronics-LSM6DSO-陀螺儀+加速度計(jì)
10:AKM-AK09918C-電子羅盤
11:色溫傳感器
小e在小米Pad5中發(fā)現(xiàn)了杭州微納的WN8031F音頻soc芯片,這也是我們?cè)诓鸾庵惺状伟l(fā)現(xiàn)該廠商的芯片。
另外根據(jù)小e統(tǒng)計(jì)共在整機(jī)內(nèi)發(fā)現(xiàn)將近10家國(guó)產(chǎn)公司器件,如豪威科技、杭州微納、圣邦微電子、華星光電等公司。官網(wǎng)提到小米屏幕由多家供應(yīng)商提供,小e拆的這臺(tái)是采用華星光電11英寸LCD屏。
綜上所述小米Pad5的定位非常清晰,一款用于影音娛樂(lè)的平板電腦。所以提升了屏幕、揚(yáng)聲器的品質(zhì),處理器只使用了驍龍860處理器。拆解中小米Pad內(nèi)部結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單明了,拆解較為簡(jiǎn)單,會(huì)便于后期維修。在拆解分析的過(guò)程中也涌現(xiàn)了不少國(guó)產(chǎn)廠商。
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