1、智能硬件選擇

首先，沒錢，就別去做智能硬件產(chǎn)品了。

買成品就好了。我們現(xiàn)在去京東、淘寶上買個(gè)手環(huán)也就是幾十塊錢，做多一兩百塊錢就搞定了而如果你要自己做呢?投二三十萬(wàn)進(jìn)去，開一套模出來(lái)，找別人定制一套電路板，然后生產(chǎn)一千臺(tái)出來(lái)，你算算單臺(tái)成本有多少呢?一臺(tái)至少也要兩三百塊錢的成本。這個(gè)還是不包含你的利潤(rùn)的。如果你不打算投入這么多錢去做，那你就沒有必要自己去做一個(gè)。買成品就已經(jīng)足夠了。

所以說(shuō)，大家有一個(gè)好的想法的時(shí)候，先去網(wǎng)上搜一搜，看一下有沒有類似的產(chǎn)品，甚至說(shuō)有沒有一模一樣的產(chǎn)品。我認(rèn)為，你有一個(gè)好的想法。但沒有被做出來(lái)的幾率，是非常非常小的。

有人說(shuō)了，我是土豪我任性，我就要去做這個(gè)產(chǎn)品!那你就要看一下，你做這個(gè)產(chǎn)品能不能賣的出去。如果你賣不掉，那做出來(lái)就是孤芳自賞了。如果要賣，就要考慮到后續(xù)的推廣渠道、營(yíng)銷人員、營(yíng)銷方式等。表面上看，小米的手環(huán)賣的挺好的，華為的手機(jī)也賣的挺好的那么，他們?cè)诒澈蟠蛄硕嗌購(gòu)V告?投了多少營(yíng)銷進(jìn)來(lái)?任何一家大的品牌公司，每年?duì)I銷投入都是以億或者十億為單位的。如果你不掏這個(gè)錢，想去賣好它，也沒那么容易的。

現(xiàn)在很多人，沒有接觸過(guò)硬件，也沒有接觸過(guò)智能硬件的產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，會(huì)想當(dāng)然的覺得，做智能硬件挺簡(jiǎn)單的。這個(gè)也怪不得他們了，以前手機(jī)時(shí)代的時(shí)候，媒體里面，尤其是互聯(lián)網(wǎng)媒體，說(shuō)MTK出了個(gè)Turnkey方案，把所有的東西都做好了給你，你拿去直接生產(chǎn)就行了?；蛘咦约焊囊粔K電路板，找別人買點(diǎn)外殼往上一裝，一臺(tái)手機(jī)就出來(lái)了。

但是，實(shí)際上呢?可信度基本為零，都照他那么講，這些手機(jī)行業(yè)的工程師豈不是全失業(yè)了?像中興、華為、OPPO、小米這幾個(gè)手機(jī)品牌他們每家有多少工程師?至少好幾千人。他們要這么多工程師干什么呢?像金立這樣的手機(jī)公司，他的大部分的手機(jī)用的都是MTK的平臺(tái)，就是剛才講的Turnkey的方案。那為什么他還需要養(yǎng)這么多工程師呢?

媒體有時(shí)候會(huì)個(gè)大家這個(gè)誤導(dǎo)：做智能硬件產(chǎn)品很簡(jiǎn)單。但并不是這樣的。實(shí)際上，我們一個(gè)項(xiàng)目，大的流程是：從前期的市場(chǎng)調(diào)研、到產(chǎn)品定義、到需求分析、到方案設(shè)計(jì)、 然后到外觀結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)、軟件硬件的設(shè)計(jì)、物料的采購(gòu)、經(jīng)過(guò)多次的試產(chǎn)、多次的測(cè)試和整改、生產(chǎn)管控、質(zhì)量控制、量產(chǎn)出貨、售后跟蹤等。這是一個(gè)很繁雜的鏈條。這里只講了十幾個(gè)大的方向，每個(gè)點(diǎn)下面，還有很多細(xì)節(jié)的事情。

就拿媒體最經(jīng)常說(shuō)的，畫一個(gè)電路板就解決了。真的畫一個(gè)電路板有那么簡(jiǎn)單么?如果真有那么簡(jiǎn)單，硬件工程師就不可能拿那么高的薪水了。畫一個(gè)電路板需要考慮的東西很多，像電源的設(shè)計(jì)，和走線是很相關(guān)的，整個(gè)電路板的抗干擾設(shè)計(jì)，高速信號(hào)需要仿真、射頻音頻之類的弱信號(hào)需要保護(hù)、還需要考慮到電路板的防靜電能力。這些跟工程師的水平很有關(guān)系，也體現(xiàn)出一個(gè)公司的設(shè)計(jì)水平。同樣是畫一塊板子，有些人幾千塊就可以畫出來(lái)而有些人需要花幾萬(wàn)的成本才能畫出來(lái)。對(duì)于軍工類的電路板，投入的要更多。

還有一個(gè)，就是媒體經(jīng)常說(shuō)的，做一套外殼就可以解決了。我們先不談做外殼需要開模，開模是要收錢的，單從設(shè)計(jì)上來(lái)講，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要滿足外觀的效果、要能降低模具的成本、有足夠的生產(chǎn)效率、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度要高、長(zhǎng)期使用的質(zhì)量可靠性也需要高，這些都是跟結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)息息相關(guān)的。你找一個(gè)初級(jí)工程師，他隨隨便便肯定能給你畫出來(lái)，但他畫出來(lái)的質(zhì)量是什么樣子的?為什么資深工程師的待遇比初級(jí)工程師高很多?因?yàn)樗麄兊慕?jīng)驗(yàn)比初級(jí)工程師豐富很多。這些就是為什么有些公司設(shè)計(jì)費(fèi)用很低，而有些公司設(shè)計(jì)費(fèi)用很高。如果說(shuō)你做一個(gè)外殼，什么都不考慮，只要能把它拼起來(lái)就行了，任何可靠性和可生產(chǎn)性都不考慮的話，做，肯定也是能做出來(lái)的，但你就等著后面不斷的去為產(chǎn)品擦屁股吧。

這里還有個(gè)重要環(huán)節(jié)，大家沒怎么注意的：測(cè)試。測(cè)試：這里有很多硬件電路的測(cè)試、軟件的測(cè)試、結(jié)構(gòu)的測(cè)試、整機(jī)的可靠性的測(cè)試、還有大量的壓力測(cè)試。舉個(gè)例子哈，手持設(shè)備里，有一個(gè)測(cè)試叫“微跌落”拿著一個(gè)產(chǎn)品，從10cm左右的高度摔到一個(gè)鋼板上去。需要摔多少次?你們能想象么?像國(guó)內(nèi)的一線品牌，微跌落次數(shù)一般在兩三萬(wàn)次!不斷的摔下去，拿起來(lái)，再摔下去，再拿起來(lái)。對(duì)于一般小一些的品牌，至少也要做到幾千到一萬(wàn)次。這樣才能保證在一到兩年的產(chǎn)品生命周期里，不會(huì)因?yàn)榻?jīng)常的振動(dòng)和晃動(dòng)導(dǎo)致?lián)p害。這些測(cè)試，都跟產(chǎn)品的設(shè)計(jì)有很大的關(guān)系。尤其跟結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)關(guān)系非常大。對(duì)于很多山寨品牌來(lái)講，他都沒聽說(shuō)過(guò)這些測(cè)試，做出來(lái)的產(chǎn)品，剛出廠的時(shí)候是好的，但你用上個(gè)把月之后，就有比較高的幾率產(chǎn)生損害。

那么沒錢怎么辦呢?

對(duì)于很多創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)創(chuàng)業(yè)公司來(lái)講，前期不可能像一線品牌那樣子，一次投入上千萬(wàn)做一個(gè)項(xiàng)目。那怎么辦呢?賣房、賣血、賣腎! (是不對(duì)的!)我們有更好的辦法，讓你前期盡可能少投入一些：做原型機(jī)!

原型機(jī)可以不考慮可靠性問題(也可以不考慮結(jié)構(gòu)、外觀等)，原型機(jī)唯一的作用，就是給你驗(yàn)證核心業(yè)務(wù)和核心功能。等你把核心業(yè)務(wù)核心功能跑通之后，就可以用原型機(jī)去招商、去拉風(fēng)投。如果你招商和風(fēng)投情況都比較好那么錢的問題自然而然就解決掉了。大家都看好你的產(chǎn)品，也相信你能做出來(lái)，自然會(huì)有很多人想來(lái)投資，不管是眾籌還是風(fēng)投。就會(huì)支撐你后面拿到更多的資金，做的更好。

一定要記得，對(duì)于創(chuàng)業(yè)型公司，尤其是你不太懂的地方，切不要貪大求全。任何一款產(chǎn)品，我們想的都是很美好的，從軟硬件、到平臺(tái)、到生態(tài)鏈，我們都可以規(guī)劃的出來(lái)，但如果你前期就這么做的話，比方說(shuō)你做一個(gè)手環(huán)，想把生態(tài)鏈都打通的話，肯定不止幾十萬(wàn)的投入了，至少要到百萬(wàn)級(jí)別。

所以前期盡量把不太需要的功能都砍掉，只保留核心功能。省錢、快速出產(chǎn)品，出原型機(jī)，才是王道?，F(xiàn)在的風(fēng)投都很精了，已經(jīng)不會(huì)在你只有一個(gè)PPT的情況下就給你投很多錢了。必須要要拿出來(lái)一個(gè)實(shí)物，來(lái)證明你能做的出來(lái)，風(fēng)投才敢繼續(xù)往下投。

因此，咱們要的就是：省錢，因?yàn)榍捌谥饕强孔约和顿Y的;快速，你一旦速度慢了，商機(jī)就沒有了。

2、智能硬件開發(fā)流程

硬件產(chǎn)品覆蓋單片機(jī)控制硬件電路、藍(lán)牙BLE硬件、嵌入式硬件、多核心Android智能硬件、移動(dòng)通信設(shè)備硬件等眾多領(lǐng)域。開發(fā)流程包括器件選型、方案設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、PCB圖繪制、SMT貼片、硬件調(diào)試、射頻調(diào)試、EMC和ESD測(cè)試、失效分析、品質(zhì)管控。

智能硬件，常見的主要有小型單片機(jī)硬件系統(tǒng)和大型Android硬件系統(tǒng)。

8位、32位單片機(jī)，在小微型智能硬件領(lǐng)域應(yīng)用很廣泛，成品價(jià)格低、開發(fā)周期短，適合運(yùn)算量小、通信數(shù)據(jù)量小的應(yīng)用場(chǎng)景。單片機(jī)在智能小家電領(lǐng)域有：智能電飯煲、智能花盆、空氣凈化器、智能臺(tái)燈窗簾等;在智能工業(yè)領(lǐng)域有：環(huán)境溫度監(jiān)測(cè)、空氣質(zhì)量監(jiān)測(cè)、水質(zhì)監(jiān)控、農(nóng)業(yè)噴灌控制等。隨著BLE、ZIGBEE、GPRS、NB-IOT等眾多無(wú)線傳輸技術(shù)的普及，單片機(jī)+云服務(wù)的架構(gòu)應(yīng)用越來(lái)越多。

越來(lái)越多的設(shè)備智能化、互聯(lián)化，這些都離不開燚智能單片機(jī)硬件設(shè)計(jì)。燚智能豐富的單片機(jī)系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，為您快速實(shí)現(xiàn)非智能到智能、單體到組網(wǎng)的產(chǎn)品快速升級(jí)。

單片機(jī)只能實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的數(shù)據(jù)處理，如果需要做復(fù)雜數(shù)據(jù)處理，例如視頻處理、語(yǔ)音識(shí)別、人工智能等，就需要Android類智能硬件了。

Android智能硬件，當(dāng)前主流為4核-8核ARM Cortex A7或更強(qiáng)的處理器，集成GPU，很多還集成LTE通信，運(yùn)算能力超強(qiáng)、通信數(shù)據(jù)量超大、軟件擴(kuò)展性非常好、UI界面漂亮、人機(jī)交互超便捷。Android智能硬件已在逐漸取代傳統(tǒng)嵌入式Linux和嵌入式Windows的。例如智能車載、智能手表、智能家居網(wǎng)關(guān)、智能電視、智能工控主機(jī)、智能導(dǎo)購(gòu)屏這些產(chǎn)品，幾乎都采用了Android系統(tǒng)的智能硬件。

傳統(tǒng)的PC系統(tǒng)，因結(jié)構(gòu)負(fù)責(zé)，硬件尺寸大，在智能硬件領(lǐng)域應(yīng)用不多。嵌入式Linux因開發(fā)資源和第三方資源遠(yuǎn)不如Android多，硬件成本也要比Android硬件系統(tǒng)貴，因此逐漸被Android智能硬件取代。

智能硬件開發(fā)流程，通常有以下主要步驟：【需求分析】-【方案設(shè)計(jì)和評(píng)審】-【硬件設(shè)計(jì)和評(píng)審】-【打樣制作】-【測(cè)試整改】-【交付歸檔】

《需求分析》尤為關(guān)鍵!很多創(chuàng)業(yè)型產(chǎn)品倒在不斷的修改功能需求。軟件迭代相對(duì)快一些，但硬件迭代一次少則一個(gè)月，多則兩三個(gè)月;軟件迭代幾乎不影響整機(jī)，但硬件迭代很有可能導(dǎo)致整機(jī)結(jié)構(gòu)有變化，這樣子產(chǎn)品上市就遙遙無(wú)期了。需求分析準(zhǔn)不準(zhǔn)，直接關(guān)系到產(chǎn)品的時(shí)間、成本、質(zhì)量。燚智能會(huì)以十多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，向客戶問非常多的問題，以幫助客戶分析需求，少走彎路，選擇合適的技術(shù)路線。

智能硬件“方案設(shè)計(jì)”這一概念。智能硬件產(chǎn)品往往涉及到一些新技術(shù)或非常規(guī)技術(shù)，項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)會(huì)比較大。需求分析結(jié)束后直接開始做硬件設(shè)計(jì)的話，很容易遇到偏門物料買不到、芯片選型不滿足指標(biāo)、電路設(shè)計(jì)有缺陷等問題，導(dǎo)致項(xiàng)目延期客戶流失。因此在正式設(shè)計(jì)之前先做好大量準(zhǔn)備工作，包括《關(guān)鍵器件選型》、《關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證》、《系統(tǒng)框架設(shè)計(jì)》、《產(chǎn)品風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估》、《功能交互設(shè)計(jì)》、《產(chǎn)品測(cè)試大綱》等一系列步驟，由CTO組織對(duì)每個(gè)項(xiàng)目的方案設(shè)計(jì)做詳細(xì)的評(píng)審，通過(guò)評(píng)審后才能正式開始設(shè)計(jì)工作，能夠極大的提升產(chǎn)品開發(fā)質(zhì)量，減少研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。

硬件設(shè)計(jì)，主要包括《原理圖設(shè)計(jì)》和《PCB圖設(shè)計(jì)》?？此坪芎?jiǎn)單，很多小公司，一個(gè)工程師畫原理圖、畫PCB、寫代碼調(diào)軟件全包了，你能相信他樣樣精通么?硬件設(shè)計(jì)不僅僅是把線路連通就算完成了，還需要考慮到功耗、散熱、抗輻射、防靜電、高速信號(hào)走線設(shè)計(jì)、射頻性能等一大堆問題。如果設(shè)計(jì)不合理，一般功能性上不會(huì)有太大的問題，但是性能就完全沒辦法保證了，肯定是通過(guò)不了各項(xiàng)測(cè)試的。

硬件設(shè)計(jì)完成后，需要進(jìn)行內(nèi)部評(píng)審，包括《原理圖評(píng)審》、《PCB圖評(píng)審》、《結(jié)構(gòu)評(píng)審》等，每個(gè)評(píng)審表格都有幾百項(xiàng)，通過(guò)評(píng)審檢查設(shè)計(jì)錯(cuò)誤，將常見錯(cuò)誤封鎖在設(shè)計(jì)階段。設(shè)計(jì)階段修改一次只需要一兩天的時(shí)間，如果已經(jīng)把PCB做出來(lái)了，再來(lái)修改至少半個(gè)月的時(shí)間，還會(huì)帶來(lái)極大的物料浪費(fèi)。

硬件設(shè)計(jì)完成后，硬件工程師就稍微松口氣了。PCB電路板生產(chǎn)是需要一定的周期的，4層板一般需要一周多，8-10層板需要兩三周。在這段板廠制板的時(shí)間內(nèi)，采購(gòu)、資源和生產(chǎn)管理部門需要去做《元器件備料》和《SMT產(chǎn)線預(yù)約》。對(duì)于一些超長(zhǎng)周期的物料，早在設(shè)計(jì)階段，甚至在方案評(píng)審階段，就已經(jīng)開始下單采購(gòu)了。等所有元器件都到齊了，硬件工程師也早早的把生產(chǎn)資料準(zhǔn)備好了，就可以上SMT線貼片生產(chǎn)了。通常第一次SMT都會(huì)暴露出一些問題，有物料問題，有生產(chǎn)制程問題，也有硬件設(shè)計(jì)問題，工程師會(huì)記錄好這些問題，在后續(xù)設(shè)計(jì)整改時(shí)及時(shí)改進(jìn)。

PCBA(已貼片完成的電路板)完成后，硬件工程師、軟件工程師、測(cè)試工程師就開始緊張的調(diào)試和測(cè)試的過(guò)程了?？匆粋€(gè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的好不好，只需要看測(cè)試報(bào)告就足夠了。優(yōu)秀的測(cè)試工程師，會(huì)結(jié)合到產(chǎn)品的使用場(chǎng)景，設(shè)計(jì)出很全面的測(cè)試用例，這些用例能夠覆蓋到各種常見和不常見的場(chǎng)景，不斷的“折磨”產(chǎn)品，直到它出問題為止。一款經(jīng)過(guò)千錘百煉的產(chǎn)品，品質(zhì)才有把握。像H為品牌的手機(jī)，光試產(chǎn)測(cè)試樣機(jī)都要做上千臺(tái)，不管大的還是小的問題，都被消滅在研發(fā)階段，因此質(zhì)量口碑很好。

經(jīng)過(guò)一輪測(cè)試后，項(xiàng)目經(jīng)理會(huì)組織項(xiàng)目組成員匯總測(cè)試問題，提出并驗(yàn)證解決方法，然后整改到下一個(gè)硬件版本中去。如此反復(fù)，才能打造一個(gè)優(yōu)秀的硬件產(chǎn)品。

最后，項(xiàng)目完結(jié)后，所有的資料都會(huì)歸檔保存，除了基本的設(shè)計(jì)資料外，還有評(píng)審資料、問題記錄、測(cè)試用例等，以供后續(xù)查閱。很多小公司不重視資料歸檔和資料保存，一旦某個(gè)項(xiàng)目暫停幾個(gè)月再重啟，就很容易出現(xiàn)資料不全、不知道哪個(gè)版本才是正確的、老問題又新出現(xiàn)等各種亂象。

審核編輯：湯梓紅