在之前的博客中，我們探討過(guò)快速變化的半導(dǎo)體市場(chǎng)格局。隨著被創(chuàng)建、共享和連接的數(shù)據(jù)迅猛增加，用戶需要能耗更低的高效芯片。

為了滿足數(shù)據(jù)中心的需求，以及人工智能(AI)、元宇宙、流媒體、游戲、社交媒體等新興傳感和計(jì)算應(yīng)用的需求，硬件設(shè)計(jì)人員和客戶提出了一系列幾乎難以滿足的要求：采用不同的芯片尺寸和封裝，靈活地混合和搭配芯片功能，實(shí)現(xiàn)更高的算力、更低的功耗，保持具成本效益，支持更快速的數(shù)據(jù)傳輸。

2015年收購(gòu)IBM微電子業(yè)務(wù)后，格芯（GF）從IBM研究機(jī)構(gòu)獲得了硅光專業(yè)知識(shí)和IP，此后我們不斷優(yōu)化和開(kāi)發(fā)硅光技術(shù)，隨著市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，將硅光芯片投入量產(chǎn)，提供更多的功能、更出色的能效和更高的帶寬。

現(xiàn)在，格芯的產(chǎn)品組合新添了兩種全新的高性能解決方案：格芯Fotonix光子平臺(tái)和新改進(jìn)的鍺硅 (SiGe) 9HP平臺(tái)。

格芯Fotonix由位于紐約州馬耳他的格芯Fab 8晶圓廠生產(chǎn)，該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了射頻、數(shù)字元件、硅光電路的單芯片集成，同時(shí)充分利用了300毫米硅制造技術(shù)的規(guī)模、效率和優(yōu)化。格芯的高產(chǎn)量芯片制造技術(shù)，結(jié)合創(chuàng)新的2.5D和3D堆疊，將電氣、光學(xué)和通信功能集成到單芯片設(shè)計(jì)中，從而實(shí)現(xiàn)超高的集成度。借助這種解決方案，客戶能夠?qū)⒏喈a(chǎn)品功能集成到芯片上，并簡(jiǎn)化物料清單。

平臺(tái)主要特性包括

低損耗無(wú)源元件（例如SiN和Si WG、Taper、MMI）

高性能有源光子元件（例如MZM、MRM和GePD）

高性能的有源和無(wú)源RFCMOS元件

數(shù)字標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)

支持無(wú)源光纖連接的V形槽

對(duì)于光學(xué)收發(fā)器的分立式高性能元件解決方案，格芯還為格芯SiGe (9HP)產(chǎn)品組合推出了新功能。格芯的高性能鍺硅 (SiGe)解決方案旨在提供光纖高速網(wǎng)絡(luò)所需的速度和帶寬。

借助新推出的功能集，客戶能夠集成更高性能的數(shù)字功能和RF功能，實(shí)現(xiàn)芯片的規(guī)模經(jīng)濟(jì)效益。它支持800Gbps的數(shù)據(jù)速率，以降低數(shù)據(jù)中心光學(xué)連接的功耗。新推出的功能集也非常適合5G和未來(lái)的6G應(yīng)用，以及類似的電信和蜂窩網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。

格芯的SiGe平臺(tái)提供很高的帶寬和豐富的功能，同時(shí)還能顯著降低功耗和成本。

格芯提供了光電工藝設(shè)計(jì)套件(PDK)，包括光子和電氣元件的參數(shù)化單元(p-cell)，幫助客戶更快開(kāi)始設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)光速數(shù)據(jù)傳輸。格芯(GF)還將提供參考設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)服務(wù)和晶圓廠后端服務(wù)，以及數(shù)字標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)。

格芯與Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell和NVIDIA等多家行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，以及Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus和Xanadu等突破性光子技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者合作，提供功能豐富的創(chuàng)新解決方案，共同應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)中心當(dāng)前面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

為了幫助客戶更高效地將設(shè)計(jì)推向市場(chǎng)，EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者Ansys、Cadence Design Systems, Inc.和 Synopsys, Inc.提供了設(shè)計(jì)工具，支持集成的基于硅光的常規(guī)芯片和小芯片。

審核編輯 ：李倩