WiFi芯片企業(yè)尊湃通訊科技有限公司近日宣布已超募完成數(shù)億元Pre-A輪融資。

據(jù)了解，該輪融資主要由小米、海望資本、天際資本等投資方組成，本次融資總額超募3億元，尊湃通訊表示該輪融資資金將主要被用于研發(fā)、投片測(cè)試、市場(chǎng)拓展等方面。

尊湃通訊科技（南京）有限公司，成立于2021年3月，是一家以高端芯片設(shè)計(jì)為主的高科技公司。公司總部位于南京，全球研發(fā)中心設(shè)立在上海張江，北京和深圳也設(shè)有辦公室。尊湃通訊致力于提供家庭及企業(yè)高性能、全生態(tài)智慧場(chǎng)景芯片組及解決方案，目前正全速開(kāi)發(fā)Wi-Fi 6 AP量產(chǎn)芯片及完整解決方案。 公司已經(jīng)獲得近億元天使輪投資，投資方包括高榕資本等半導(dǎo)體的頭部資本。

公司創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)來(lái)自于海思，高通，Marvell，展銳等頂級(jí)芯片大廠， 包括具有20年以上無(wú)線通信芯片行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的資深專家隊(duì)伍。核心團(tuán)隊(duì)成員畢業(yè)于國(guó)內(nèi)外著名高校，包括清華大學(xué)、北京大學(xué)、上海交通大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、東南大學(xué)等985、211院校；其中80%擁有博士或碩士學(xué)位。

研發(fā)團(tuán)隊(duì)具備10年以上Wi-Fi SoC量產(chǎn)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，累計(jì)交付數(shù)億顆Wi-Fi 4~6系列芯片，并成功商用；具有完備的WiFi AP SoC研發(fā)體系，包括模擬射頻、軟件算法，數(shù)字基帶以及量產(chǎn)導(dǎo)入。其中射頻團(tuán)隊(duì)是國(guó)內(nèi)擁有豐富Wi-Fi 6產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)以及Pre Wi-Fi 7研發(fā)能力的隊(duì)伍。

綜合整理自 澎湃新聞 雷鋒網(wǎng) 創(chuàng)業(yè)邦

審核編輯 黃昊宇